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PCB 제조·SMT 원스톱

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에 대한 정의 및 차이점 보기 빠른 회전 PCB, 표준 PCB 및 고급 PCB
FPC/플렉스 PCB 사양 매개 변수
X mm
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프로세스 옵션

Immersion gold(ENIG)
OSP
Immersion silver(Ag)
Hard gold
Immersion tin
Immersion Nickel-plated gold
Immersion gold + Selective Hard gold

고급 옵션

HDI-Buried/blind vias
Customer stackup
RF Material+FR-4 mixed stackup
Impedance control
Half-cut/Castellated Holes
Edge Plating
Gold finger
Drill-step Deep Control
Back drill deep control
Buried and embedded copper block
Buried resistance-capacitance
Print serial number
Peelable soldermask
Thermoelectric heat dissipation
Insulation for plug-in components
Copper-Aluminum mixed
Aluminum-based superconductors
Copper-based superconductors
Via filled with resin
Via filled with copper paste
Plated Via plugging
Via in pad
Circuit rework unacceptable
Hole copper thickness≧25UM
Countersinks/Counterbores
Gold Plating for Leadless PCB
Precision routing±0.05mm
Confirm work file

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