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14 Layer HDI（Any-Level）
Material：
TU-872SLK
Layer：
14
Thickness：
1.6mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Min Track/Spacing：
3/3mil
Min hole size：
CNC 0.15mm/Laser 0.10mm
Special technology：
Any-Level HDI
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28 Layer High-Speed Panasonic M7 back drill
Material：
PANASONIC R5785GN
Layer：
28
Thickness：
2.75mm
Surface finsih：
Immersion gold（ENIG）
Aspect ratio：
9.7:1
Quantity of impedance lines：
63
Quantity of Back drill：
13
Special technology：
Back drill.Quantity of impedance lines
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22Layer High-speed back drill
Material：
IT-968G
Layer：
22
Thickness：
3.0mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Quantity of Impedance：
36
Quantity of back drill：
15
STUB：
0.15mm
Special technology：
Back drill.Quantity of Impedance
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18Layer High-speed back drill
Material：
IT-968G
Layer：
18
Thickness：
3.3mm
Aspect Ratio：
16.5:1
Min Impedance tolerance：
+/-7%
Back drill Stub：
STUB≤0.25mm
Loss requirement：
Df @ 10 GHz 0.005
Special technology：
Loss requirement.Back drill Stub.PCB Thickness
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18Layer-High speed PCB
Material：
EM827
Layer：
18
Thickness：
2.4mm
Min Track/Spacing：
3/3mil
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Min hole size：
0.2mm
Impedance tolerance：
+/-5%
Special technology：
Impedance tolerance.PCB Thickness
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16Layer High-Speed Back Drill
Material：
IT968G
Layer：
16
Thickness：
2.36mm
Aspect ratio：
11.5:1
Quantity of impedance lines：
32
Quantity of back drill：
6
Via to line：
0.175mm
Special technology：
Back drill.Quantity of impedance lines
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16 Layer High-Speed PCB
Material：
TU-872
Layer：
16
Thickness：
2.36mm
Min Track/Spacing：
3.8/3.8mil
Min hole size：
0.25mm
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Special technology：
PCB thickness.
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14Layer Via PCB
Material：
TU-872SLK
Layer：
14
Thickness：
3.0mm
Aspect ratio：
3.8:1
Via to line：
0.165mm
Impedance tolerance：
+/-5%
Special technology：
Impedance tolerance.Aspect ratio
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12Layer High-speed Automobile PCB（HDI Any-Level）
Material：
EM-526
Layer：
12
Thickness：
0.94mm
Min Track/Spacing：
2/2mil
Min hole size：
0.1mm
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Special technology：
Any layer HDI
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10Layer Via Halogen-Free PCB
Material：
H170HF---supplier：HZ
Layer：
10
Thickness：
1.1mm
Size：
229.9 x 350.8mm
Min Track/Spacing：
3/3mil
Surface finish：
OSP
Special technology：
little line spacing
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10Layer Via Automotive PCB
Material：
S1000-2M
Layer：
10
Thickness：
1.6mm
Min Track/Spacing：
3.2/4mil
Min hole size：
0.2mm
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Quality Standard：
IATAF16949
Special technology：
Quality Standard.Little line track
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10 Layer Via Normal-PCB
Material：
S1000-2M
Layer：
10
Thickness：
1.34mm
Min Track/Spacing：
4/4mil
Min Hole size：
0.25mm
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Special technology：
PCB thickness
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