PCBMASTER

パネルウェイ:

サイズ(単一):

X mm

プロセスオプション

銅箔の種類:

カバーレイ:

シルクスクリーン:

表面処理:

Immersion gold(ENIG)

OSP

Immersion silver(Ag)

Hard gold

Immersion tin

Immersion Nickel-plated gold

Immersion gold + Selective Hard gold

ビアプロセス:

補強板:

トップスティフナー:

PI Stiffener

0.0275 mm

0.05mm

0.075 mm

0.1 mm

0.15 mm

0.175 mm

0.2 mm

0.225 mm

0.25 mm

0.3 mm

FR-4 Stiffener

0.2 mm

0.3 mm

0.4 mm

0.5 mm

0.6 mm

0.7 mm

0.8mm

0.9 mm

1.0mm

1.1 mm

1.2mm

1.3 mm

1.4 mm

1.5 mm

Steel Sheet Stiffener

Aluminum Stiffener

0.2 mm

0.4 mm

0.6 mm

0.8mm

1.0mm

1.2mm

1.5 mm

Black FR-4 Stiffener

0.2 mm

0.3 mm

0.4 mm

0.5 mm

0.6 mm

0.7 mm

0.8mm

0.9 mm

1.0mm

1.1 mm

1.2mm

1.3 mm

1.4 mm

1.5 mm

ボット・スティフナー:

PI Stiffener

0.0275 mm

0.05mm

0.075 mm

0.1 mm

0.15 mm

0.175 mm

0.2 mm

0.225 mm

0.25 mm

0.3 mm

FR-4 Stiffener

0.2 mm

0.3 mm

0.4 mm

0.5 mm

0.6 mm

0.7 mm

0.8mm

0.9 mm

1.0mm

1.1 mm

1.2mm

1.3 mm

1.4 mm

1.5 mm

Steel Sheet Stiffener

Aluminum Stiffener

0.2 mm

0.4 mm

0.6 mm

0.8mm

1.0mm

1.2mm

1.5 mm

Black FR-4 Stiffener

0.2 mm

0.3 mm

0.4 mm

0.5 mm

0.6 mm

0.7 mm

0.8mm

0.9 mm

1.0mm

1.1 mm

1.2mm

1.3 mm

1.4 mm

1.5 mm

EMIシールドフィルム:

3 m/テサテープ:

導電性両麺テープ:

詳細オプション

HDI-Buried/blind vias

Customer stackup

RF Material+FR-4 mixed stackup

Impedance control

Half-cut/Castellated Holes

Edge Plating

Gold finger

Drill-step Deep Control

Back drill deep control

Buried and embedded copper block

Buried resistance-capacitance

Print serial number

Peelable soldermask

Thermoelectric heat dissipation

Insulation for plug-in components

Copper-Aluminum mixed

Aluminum-based superconductors

Copper-based superconductors

Via filled with resin

Via filled with copper paste

Plated Via plugging

Via in pad

Circuit rework unacceptable

Hole copper thickness≧25UM

Countersinks/Counterbores

Gold Plating for Leadless PCB

Precision routing±0.05mm

Confirm work file

カスタマイズされたオプション

ULマーク:

出荷レポート:

日付コードを追加または更新:

梱包要件:

顧客モデル/材料/注文番号:

Other parameters

処理要件:

BONDING

プレスフィット

SMD材料の種類:

SMD部品の数:

スルーホール材料の種類:

スルーホール部品の数:

pcbaプロパティ:

SMD stencil shipped with the order

Line/Pad Add Tinning

Plated Through-Hole (PTH) Fill

Thermal conductive adhesive

Conformal coating

Electronic device baking

Function test

Program burning

アセンブリ側:

PCBタイプ:

プロセス要件:

PCBアセンブリ最初のピース確認:

プロセスオプション

詳細オプション

カスタマイズされたオプション

PCBアセンブリサービス

Other parameters

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