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Immersion gold + Selective Hard gold

Opciones avanzadas

HDI-Buried/blind vias
Customer stackup
RF Material+FR-4 mixed stackup
Impedance control
Half-cut/Castellated Holes
Edge Plating
Gold finger
Drill-step Deep Control
Back drill deep control
Buried and embedded copper block
Buried resistance-capacitance
Print serial number
Peelable soldermask
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Copper-Aluminum mixed
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Copper-based superconductors
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Via filled with copper paste
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Countersinks/Counterbores
Gold Plating for Leadless PCB
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