A base de cerámica Fabricación de PCB
Con más de 10 años de experiencia en i + d y producción en sustratos cerámicos, nos centramos en los avances tecnológicos para un máximo rendimiento del producto, calidad y mayor eficiencia de producción.
20 ~ 220 W/(m·K)
Thermal Conductivity
< 0.03%
Tasa defectuosa
96hrs / 10-15d
Pedido urgente de prototipo/lote
Sustrato de cerámica Serie de productos
Ofrecemos soluciones de materiales optimipara equilibrar el rendimiento, la fiabilidad y la rentabilidad.
Los materiales PCB de cerámica que producimos incluyen Alúmina, nitrurde de aluminio, nitrurde de sili, óxido de berilio (BeO), zafir, vidrio, ferrita y diamante.
Alúmina de alta pureza (− 96% Al ≥ O ₂) con excelente aislamiento eléctrico y conductividad térmica, ideal para electrónica de potencia media.
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Alúmina (Al₂O₃)
Conductividad térmica excepcional y expansión térmica combinada, diseñado para aplicaciones de alta potencia y alta fiabilidad.
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Nitrurde aluminio (AlN)
Excelente resistencia a altas temperaturas, corrosión y radiación, diseñada para entornos aeroespaciales y de uso intensivo de energía.
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Nitrurde silicio (Si₃N₄)
Los sustrcerámicos ZTA, un material de alúmina templcon zirconio, ofrecen una mayor tenacidad, un rendimiento equilibrado (alta resistencia, dureza, resistencia al impacto), así como una alta resistencia ala temperatura y la corrosión.
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Alúmina templada de Zirconia (ZTA)
Diferentes comparaciones de materiales
| Material | Thermal Conductivity | Aislamiento térmico | resistencia | costo |
|---|---|---|---|---|
| Alúmina (Al₂O₃) |
Suficiente para dispositivos de baja potencia
|
Aislamiento eléctrico Superior
|
Frágil, propenso a astillarse
|
baja
Proceso de producción maduro
|
| Nitrurde aluminio (AlN) |
Disipación de calor Superior
|
Adecuado para la mayoría de la electrónica
|
Más bajo que el nitrurde de sili.
|
De media a alta mediana
Mayor costo de materias primas
|
| Nitrurde silicio (Si₃N₄) |
Depende del proceso de sinteri.
|
Adecuada para aplicaciones estructurales
|
Mayor resistencia a la fractura
|
alto
Fabricación compleja
|
núcleo Ventajas técnicas
Desde la selección del material hasta el control del proceso, cada detalle sigue los estándares de "alta fiabilidad" para crear sustrcerámicos líderes en la industria.
Excelente conductividad térmica
La conductividad térmica del sustralcanza hasta 220 W/(m·K), 500-600x la del FR-4 tradicional, reduciendo la temperatura de funcionamiento del componente y extendiendo la vida útil.
Resistencia a temperaturas extremas
Operación estable en rangde temperaturas extremas de -55℃ a 1500℃, cumpliendo con los estrictos requisitos de las industrias aeroespacial y militar para la resistencia a altas temperaturas.
Circuitos de precisión
El procesamiento avanzado permite líneas ultrafinas de 0,05 mm y microvías de 0,1 mm, lo que satisface las necesidades de alta hermeticidad, baja desgasificación y transmisión de señales de alta frecuencia y alta velocidad.
Diseño de la combinación CTE
El coeficiente de expansión térmica (CTE) coincide con los chips a 3ppm/ −, reduciendo efectivamente el estrés térmico de la junta de soldadura y mejorando la fiabilidad del producto.
Control de calidad de proceso completo
Cumple con los estándares AS9100, IATF16949, pruebas de choque térmico, con tasas de defecto controladas por debajo del 0,03%.
Soluciones personalizadas
Ofrecemos servicios integrales, incluyendo selección de materiales, diseño estructural, ensamble SMT, empaic y simulación térmica, para optimizar el rendimiento y costo para escenarios específicos.
Tradicional PCB vs sustrato cerámico
Los sustratos cerámicos tienen ventajas significativas en conductividad térmica, resistencia a altas temperaturas y confiabilidad — ideales para aplicaciones de alta potencia y alta confiabilidad.
- Capacidad de disipación de calor +600%
- Rango ampliado de temperatura de servicio
- Vida útil +3-10x
- Densidad de potencia +2-10x
precisión Capacidad de fabricación
Con "precisión a nivel milimétrico, control a nivel micrómetro" como estándar, garantizamos una alta calidad a través de cinco procesos principales.
Campos de solicitud
Desde vehículos de nueva energía hasta dispositivos médicos, desde la comunicación 5G hasta la industria aeroespacial, nuestras soluciones de sustrato cerámico son la elección principal para los campos de alta gama.
PCB de cerámica de alúmina al 99%
- Material: PCB de cerámica de alúmina al 99%
- Capas: 2 capas
- Espesor: 1,00mm
- Rastro/espaciado: 8mil
- Acabado superficial: OSP
- Tecnología especial: Cerámica de alúmina de 99% de alta pureza; Alta planitud de los agujeros rellen.
Zirconia endualumendupcb
- Material: Alúmina templada de Zirconia (ZTA)
- Capas: 2 capas
- Espesor: 1.50mm
- Rastro/espaciado: 4/4mil
- Acabado superficial: Oro de inmersión (chapado químico de oro)
- Tecnología especial: Impedcontrol +/-7%
PCB de cerámica de nitrurde de aluminio
- Material: Cerámica de nitrurde de aluminio
- Capas: 2 capas
- Espesor: 0,8 mm
- Rastro/espaciado: 4/4mil
- Acabado superficial: Nitrurde de aluminio, material Base de cerámica
- Tecnología especial: Poco espacio entre líneas. Precisión Dimensional. IC-bonding (en inglés).
PCB compuestos de alúmina
- Material: Alúmina cerámica + Material BT
- Capas: 2 capas
- Espesor: 1.20mm
- Rastro/espaciado: 6/6mil
- Acabado superficial: Ni-maladio-oro (Ni-Pd-Au)
- Tecnología especial: Proceso compuesto cofabricado de diferentes materiales
Casos típicos de clientes
Debido a la densidad de potencia del módulo de RF en un dispositivo de RM portátil que se aumenta a 20W/cm ², el sustrtradicional FR4 (con una conductividad térmica de 0,3 w /m·K) resulta en la temperatura de Unión del chip alcanzando 150 ³ y la falta de ajuste de la expansión térmica causa el agrietamiento de la junta de soldadura.
- Innovación Material: Adoptar sustrde nitrurde aluminio (AlN) con una conductividad térmica de 170W/m·K (567 veces la de FR4) y un coeficiente de expansión térmica (CTE) de 4.5ppm/ −. Está altamente adaptado con chips de silicio (3ppm/℃), resolviendo fundamentalmente el problema de desajuste térmico.
- Optimización de procesos: Lograr la Unión metalúrgica entre las capas de cerámica y cobre a través del proceso de cobre ligado directo (DBC), con una resistencia térmica de interfaz < 0.5℃·cm²/W. Se combinan con el diseño del conjunto de pilares de cobre para formar canales verticales de conducción de calor, reduciendo la resistencia térmica total a 0,15 ℃/W.
- Garantía de fiabilidad: Use la soldadura con metal activo (active metal brazing, AMB) para mejorar la resistencia al choque térmico. Después de 1000 ciclos de prueba a -55℃~150℃, la tasa de retención de resistencia de la junta de soldadura es > 95%.
- Resultados: La temperatura de Unión del chip se reduce a 85℃ y la densidad de potencia alcanza 22W/cm³. El producto ha pasado la certificación médica ISO 13485, cumpliendo con el requisito de 10 años de vida útil del dispositivo.
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Preguntas frecuentes Acerca de PCB de cerámica
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Customer Reviews
Authentic feedback from clients, validating our product quality and service level.
"Our industrial power modules operate long-term in high-temperature environments above 150℃. Previously, using ordinary PCBs led to frequent thermal failures. After switching to ceramic-based PCBs, the thermal conductivity efficiency has significantly improved. They've run continuously for 6 months with zero failures, and the device temperature has dropped by 28℃ compared to before. The stability has completely exceeded expectations—truly a reliable choice for high-power applications!"
—— Mark Reynolds, Senior Power Electronics Engineer
"The core heat dissipation area of our high-end projectors has long been limited by space constraints. The thin and lightweight properties of ceramic-based PCBs perfectly fit the product design: despite a thickness of only 0.6mm, they quickly conduct heat away from the chip. This allows the projector to operate continuously for 3 hours while keeping the body temperature below 45℃. User feedback indicates a significant improvement in experience, with the repair rate dropping by 35%."
—— Emily Carter, RF Systems Engineer
"When selecting a substrate for our automotive radar module, we compared multiple options and ultimately chose ceramic-based PCBs. Not only can they withstand vibration and impact during vehicle operation, but signal transmission remains stable within the wide temperature range of -40℃ to 125℃. After 1,000 thermal cycle tests, there was no cracking or desoldering whatsoever—fully meeting automotive-grade reliability requirements."
—— David Larson, R&D Electrical Engineer
