Professionell IC Substrat F & E und Fertigung
Angebot anfordernWarum wählen Sie unser IC-Substrat
Wir kombinieren fortschrittliche Technologie, strenge Qualitätskontrolle und kundenorientierten Service, um außergewöhnliche IC-Substratlösungen zu liefern.
Premium-Materialien
Wir führen Substrate von führenden Marken einschließlich SYTECH, BT, Mitsubishi, Doushan, Toshiba, Fahrwerk, Yinghua Stabile Leistung und Anpassungsfähigkeit zu gewährleisten.
Präzisionsfertigung
Mit minimaler Linienbreite/Abstand von 25 μm Und minimaler Laserbohrdurchmesser von 0.05mm,
Ausgestattet mit LDI-Belichtungsmaschinen Und Hochpräzises Laserbohren.
Vollprozess-QC
Echtzeit-Online AOI-Überwachung Während des gesamten Prozesses, 100% Inspektion von Proben mit professionellem IC-Substrat Mikrosonde fliegende Sondenprüfgeräte.
Qualität, zertifiziert.
Konform mit AS9100 Aerospace-Grade Qualitätsmanagement-Zertifizierung und ROHS Umweltstandards, die sicherstellen, dass jedes Substrat die höchsten Anforderungen der Branche erfüllt.
Schnelle Lieferung
Beispielvorbereitungs- und Anlaufzeit nur 12-30 Tage, Unterstützung der vollständigen Prozessanpassung von Die prototypen. Zu Kleinserien Produktion, zum des schnellen Iterationsbedarfs zu erfüllen.
Expertenteam
20-starkes R & D-Team mit nachgewiesenen Erfolgsbilanzen in erstklassigem IC-Substrat R & D und Produktion und stellt zur Verfügung Service aus einer Hand Von der technischen Beratung bis zur kundenspezifischen Produktion.
Unsere Produkte von IC Substrat
SiP Substrat
System-in-Package (SiP) wird derzeit in verschiedenen tragbaren Produkten der Kommunikationselektronik eingesetzt.
PBGA Substrat
Drahtgebundene Kunststoffverpackungssubstrate werden derzeit häufig in der Verpackung von elektronischen Bauteilen mit mittlerer/niedriger Kontaktdichte wie Computer- und Kommunikationsprodukten verwendet.
FCCSP Substrat
Weit verbreitet in der Verpackung von elektronischen Bauteilen mit niedriger Kontaktdichte wie Unterhaltungselektronik und Kommunikationsgeräten, die Gewicht, Dünnheit, kompakte Abmessungen und Kompaktheit betonen.
FCBGA Substrat
Flip-Chip-Verpackungssubstrate werden derzeit häufig in der Verpackung von elektronischen Bauteilen mit hoher Rechengeschwindigkeit/hoher Kontaktdichte wie Computern und Kommunikationsgeräten verwendet.
Speicherkartensubstrat
Memory Card Packaging Substrates (MCP Substrate) sind derzeit weit verbreitet in verschiedenen elektronischen Produkten wie Speicherkarten, Computern, Mobiltelefonen, Speichergeräten und Servern verwendet.
LGA Substrat
Land Grid Array (LGA) wird hauptsächlich in High-End-Elektronikprodukten eingesetzt, die sich auf Halbleiter und Chips konzentrieren und anspruchsvolle Hochfrequenz-, Hochleistungs- und I/O-Szenarien mit hoher Dichte erfordern.
| Paket-Art | PBGA | TBGA | CBRE | CCGA | Mikro-BGA |
|---|---|---|---|---|---|
| Substratmaterial | BT-Harz | Polyimid | Mehrschichtige Keramik | Mehrschichtige Keramik | Optionale |
| Verkapselung | Über Form/Glob Top/Cap | Optionale Kappe | Optionale Kappe | Optionale Kappe | Über Form/Glob Top/Optionale Kappe |
| Packungsgröße | 7 bis 50 mm | Größe: 21-40mm | Modell: 18-32mm | 32-42,5 mm | Chip-Skala |
| Stempelorientierung | Oben/Unten | Nach oben | Oben/Unten | Oben/Unten | Oben/Unten |
| Interkonnektion | Lötkugel 63Sn/37Pb | Lötkugel 10Sn/90Pb | Lötkugel 10Sn/90Pb | Lötkolonne 10Sn/90Pb | Metallkugel Lötmittel/Gold |
| Pitch | 1.0 / 1.27 / 1.5 | 1.0 / 1.27 / 1.5 | 1.0 / 1.27 / 1.5 | 1.0 / 1.27 / 1.5 | 0.8 / 0.5 |
| Bereichs-Leistungsfähigkeit (Chip = 1) | 7.2 | 5.3 | 4.5 | 4.5 | 1-1.4 |
Produkteigenschaften/Fertigungsmöglichkeiten
Dicke & Toleranz
Brettstärke 0.1 ~ 1.2mm, Toleranz ± 30μm
Kleine und dichte Löcher
30 ~ 150μm Lochdurchmesser, Hunderte bis Tausenden Mikrolöcher pro PCS
Feine L-Breite & -abstände
Mindestens 25μm
Kleine Pads
Minimaler BGA-Auflagendurchmesser: 50μm
Verbindungstechnik
Vergraben, blind und gestapelt über Technologien
Oberflächenbehandlung
Ni/Au, weiches Gold, hartes Gold, Ni/Pd/Au, etc.
Kleine Baugröße
≤ 150 × 150 mm
Maßtoleranz
Min ± 20 μm
|
Werkstoffe
|
SYTECH, BT, Mitsubishi, Doushan, Toshiba, Fahrwerk, Yinghua, Ajinomoto-Aufbau-Film (ABF) | ||
|---|---|---|---|
| MASS Produktion | Musterproduktion | ||
| Lagen | 2-10 Schichten | 2-12 Schichten | |
| Min Bohren | 50μm | 50μm | |
| Klebefinger | Min.Pitch | Länge: 105μm | 95μm |
| Min.Breite | 35 μm | 35 μm | |
| Stromkreislinie | Min.Pitch | 95μm | 25 μm |
| Min.Breite | 25 μm | 25 μm | |
| Min.Abstand | 25 μm | 25 μm | |
| Min. Schweißring | 80μm | 80μm | |
| Min.Dicke | 2L | 100 μm | 100 μm |
| Modell: 4L | 300 μm | 200μm | |
| 6L | 400μm | 300 μm | |
| 10 Liter | Leistung: 800μm | / | |
| Modell: 12L | 1000μm | / | |
| Linie zu PAD/EDGE | 100 μm | Länge: 75μm | |
| Lötmaske | Lötmittel-DAM | 50μm | 50μm |
| Lötpads | 80μm | 70 μm | |
| dicke | 20 +/-5μm | 20 +/-5μm | |
| Flachheit | 5 μm | 5 μm | |
| Diese glatte oberfläche | Hartes Gold | Ni: 5-15μm Au: 0.2-0.5μm | Ni: 5-15μm Au: 0.2-2μm |
| Weiches Gold | Ni: 5-15μm Au: 0.3-0.8μm | Ni: 5-15μm Au: 0.3-2μm | |
| ENEPIG-WB | Ni: 3-8μm, Pd: 0.1-0.2μm Au: 0.1-0.2μm | Ni: 3-8μm, Pd: 0.1-0.2μm Au: 0.1-2μm | |
| ENEPIG-SMT | Ni: 3-8μm, Pd: 0,05-0,15μm Au: 0,05-0,15μm | Ni: 3-8μm, Pd: 0,05-0,15μm Au: 0,05-2μm | |
| OSP | OSP: 0.1-0.3μm | OSP: 0.1-0.3μm | |
Die prozessen
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Technische Herausforderungen
Ultradünne Prozesssteuerungstechnologie
Ultradünne Kernplatten sind anfällig für Verzug und Ausdehnung/Kontraktion Probleme. Durchbrüche sind in Prozesstechnologien wie Deformation/Expansions-Kontraktionssteuerung, Laminierungsstrukturentwurf, Bretterexpansions-Kontraktionsmanagement, Laminierungsparameteroptimierung und Zwischenlagenausrichtungssysteme erforderlich. Dies gewährleistet eine effektive Kontrolle von Verzug und Laminierdicke für ultradünne Kernplatten.
Mikro-Via-Prozesstechnik
Einschließlich Laser-Bohrungsfähigkeit für Mikroblinde Durchkontaktierungen, mechanische Bohrungsfähigkeit für Mikrodurchkontaktierungen, über Fülltechnologie und gestapelt über Technologie.
Ultrafeine Schaltkreis-Herstellungstechnologie
Einschließlich Kupferreduktionsfähigkeit, Schaltungskompensationssteuerung, Galvanisierungsgleichmäßigkeitskontrolle und Ätzgleichmäßigkeitskontrolle.
Zwischenschichtausrichtungstechnologie
Einschließlich Mehrschichtlaminierungstechnologie, LDI-Ausrichtbelichtungstechnologie (Laser Direct Imaging) und Positionierreferenztechnologie.
Lötmaskenherstellungstechnologie
Einschließlich Lötmaskenstopfen (für blinde Durchkontaktierungen und Durchkontaktierungen), Ausrichtungsgenauigkeit der Lötmaske und Ebenheit der Lötmaske.
Oberflächentechnik
Einschließlich galvanisiertes weiches dickes Gold, galvanisiertes hartes dickes Gold und stromloses Nickel-Palladium-Gold (ENEPIG), mit Anforderungen an die Ebenheit und feinkörnige Kristallisation.
Prüf- und Prüftechnik
Die Prüfung von Mikrobondpads erfordert die Unterstützung von hochpräzisen AOI (Automatic Optical Inspection) -Geräten und Mikrosonden-Flugsondenprüfgeräten für die Kontinuitätsprüfung. Unterdessen muss ein AOI-Reparaturprozess eingerichtet werden, um Qualitätsprobleme durch Mikrodefekte zu vermeiden.
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