직업적인 PCB 제조·SMT 원스톱
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전자 제조 서비스
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벌거벗은 PCB 제작
큰 수량 =
더 나은 가격
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글로벌 전자 부품 소싱
정품 부품 =
신뢰할 수 있는 성능
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SMT/복각 회의 & 납땜
정밀도 어셈블리 =
결함 없는 기능
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전체 프로세스 테스트
종합 테스트 =
결함 없음
스루 홀 어셈블리
혼합 SMD & 스루 홀
압박 적합 회의
접합
싱글 & 양면 PCBA
플렉스 PCB 및 경직 플렉스 PCB
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무료 샘플 등록
PCBMASTER 턴키 PCB 어셈블리 - 제조의 장점
5개의 핵심 이점
PCBA 제품 디스플레이
우리는 수천 개의 산업에 힘을 실어주기 위해 고급 PCB를 제공하며 우리는 당신의 신뢰에 가치가 있습니다!
서비스 옵션 비교
프로젝트 요구 사항, 예산 및 공급망 전략에 가장 적합한 조립 서비스를 선택하십시오.
| 제품 정보 |
턴키
PCBMASTER 부품 공급
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키팅/위탁
고객이 부품 공급
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콤보
공유 공급
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|---|---|---|---|
| PCB/성분 Sourcing | PCBMASTER | 고객 | 둘 다 |
| 비용 효율성 | |||
| 리드 타임 | 빠른 (1-2 주) | 중간 (1-3 주) | 중간 (1-3 주) |
| 재고 관리 | PCBMASTER에 의해 취급되는 | 고객에 의해 취급해 | 책임 공유 |
| 최소 주문 수량 | 1개 단위 | 1개 단위 | 1개 단위 |
| 구성 요소 품질 관리 | PCBMASTER에 의하여 가득 차있는 QC | 기본 검사 | 공급된 부속에 QC |
| 최상 을 위해 | 턴키 PCBA 원 스톱 서비스 | 제어 공급망 | 혼합 요구 사항 |
어떤 옵션이 당신에게 적합한지 확실하지 않습니까?우리의 전문가들은 당신의 특정 요구에 따라 결정할 수 있도록 도울 수 있습니다.
전문가와 상담하기생산 공정
우수성은 모든 정밀 세부 사항에서 시작됩니다.
들어오는 물자 검사
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규정 준수 검사 수행
PCB 보드 (패드 산화 검사, 치수 공차)
전자 부품 (데이터 시트 사양에 대한 검증, 손상없이 시각적 무결성)
땜납 풀 (유효하게 하는 점성, 합금 구성)
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참조 표준
IPC-A-600 (인쇄판의 수용성)
구성 요소 데이터 시트
모든 부적합 재료 검역
PCB 로딩 및 솔더 페이스트 인쇄
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자동 PCB 로더를 통해 PCB가 인쇄 스테이션으로 전송 된 후 스텐실 (PCB 레이아웃을 기반으로 사용자 정의 설계) 은 PCB와의 정밀 정렬을 달성합니다.그런 다음 스퀴지는 솔더 페이스트를 패드에 인쇄합니다.
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주요 매개 변수
땜납 풀 간격 (<15μm)
인쇄 분파 (스텐실 가늠구멍 폭의 <10>
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실시간 검사는 SPI (Solder Paste Inspection System) 에 의해 수행되며, 부적합 보드는 재작업을 위해 자동으로 거부됩니다.
컴포넌트 배치
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픽업 및 장소 기계는 비전 정렬 (CCD 카메라) 을 사용하여 PCB fiducial 마크와 구성 요소 위치를 식별하여 약 0.030mm (QFP 구성 요소의 배치 정확도) 의 배치 정확도를 달성합니다.미리 프로그램된 패드 위치에 마운트합니다.
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여러 구성 요소 유형 지원:
패시브 부품 (저항기, 축전기)
활성 컴포넌트 (IC, 칩)
홀드 형태 컴포넌트 (커넥터)
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고속 배치 비율은 시간 (CPH) 당> 100,000 성분을 도달합니다.
썰물 납땜
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조립된 PCBs는 썰물 오븐에 들어가고 4개의 단계를 통해 갑니다: 예열 (150-180 ° C), 적시기 (성분 손상을 방지하기 위하여), 최고 온도 (무연 땜납 풀을 위한 대략 245 ° C) 및 냉각.이 공정은 솔더 페이스트를 녹이고 솔더 조인트를 형성합니다.
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온도 단면도는 IPC-J-STD-001 기준에 좋은 땜납 젖음 (젖음 각 <90> 를 지키기 위하여 따라야 합니다.납땜 후에, AOI (자동화된 광학적인 검사) 는 찬 땜납 합동 및 교량과 같은 결점을 검사하기 위하여 이용됩니다.리플로우 온도 조정이 필요한 민감한 부품의 경우 저온 솔더 페이스트를 저온 조립에 사용해야합니다.
복각 & 파 납땜
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표면 거치될 수 없는 통하여 구멍 성분을 위해 (높 힘 연결관과 전해질 축전기와 같은), 그들은 PCB를 통하여 구멍으로 수동으로 또는 자동적인 삽입 기계에 의해 삽입되고, 용접 과정을 완료하기 위하여 파 납땜에 선행됩니다 (DIP 성분의 대량 납땜을 위해 적당한).
최종 검사 및 테스트
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육안 검사
AOI (Automated Optical Inspection) 또는 수동 검토는 솔더 조인트 및 부품의 외관에 대해 수행되며 솔더 볼 및 부품 정렬을 확인하는 데 중점을 둡니다.
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전기 테스트 (필요한 경우)
회로 연속성 및 구성 요소 매개 변수를 검사하는 데 사용되는 ICT (In-Circuit Test) ;FCT (Functional Test) 는 실제 작동 조건을 시뮬레이션하여 전반적인 성능 (신호 전송 및 전압 출력 등) 을 확인합니다.복잡한 보드의 경우 BGA 부품과 같은 숨겨진 솔더 조인트를 검사하기 위해 X-RAY 검사가 필요합니다.
포장 및 배송
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적합성 제품은 고객이 요구하는 정전기 방지 포장 (정전기 방지 가방, 트레이) 에 포장되며 테스트 보고서 (AOI/X-RAY 이미지 및 ICT/FCT 데이터 포함) 가 첨부됩니다.
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일괄 정보는 MES 시스템을 통해 기록되어 전체 프로세스 추적성을 달성합니다.
자주 묻는 질문
우리의 PCB 제조 서비스에 대한 일반적인 질문에 대한 답변을 찾으십시오.
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