고주파 PCB

핵심 차이점은 기판, 성능 및 프로세스의 세 가지 측면에 있습니다.

• 기질: 고주파 PCBs는 안정되어 있는 절연성 불변의 것 (Dk 2.2-30) 및 극단적으로 낮은 방산 계수 (Df ≤ 0.003) 와 더불어 Rogers Taconic와 같은 전문화한 고주파 기질을, 사용합니다 ;일반 FR-4 기판은 Dk 변동 (3.8-4.5) 이 크고 Df (0.02-0.03) 가 높아 5GHz 이하의 시나리오에만 적합합니다.
• 성능: 고주파 PCBs는 10GHz에서 110GHz까지의 신호 전송을 지원하며 삽입 손실은 <0.002 dB/inch @ 10GHz ;정규적인 FR-4에는 고주파 요구에 응할 수 없는 10GHz의 위 50% 를 초과하는 신호 감쇠가 있습니다.
• Process: High-frequency PCBs require special processes such as impedance simulation, back drilling, and precision etching; ordinary PCBs focus on basic circuit processing with lower precision requirements. PCBMASTER specializes in these advanced processes with industry-leading precision.

업계는 일반적으로 동작 주파수가 10GHz 이상인 PCB를 고주파 PCB로 정의하지만 절대적으로 통일 된 표준은 없습니다.

• 중간-고주파: 10GHz-30GHz (예: 5G 기지국, 무선 통신) ;
• 초고주파: 30GHz-100GHz (예: 밀리미터 파 레이더, 위성 통신) ;
• 극단적인 고주파:> 100GHz (예를들면, 테라헤르츠 장비, 최첨단 과학 연구 계기).

The core judgment basis is "the signal wavelength is equivalent to or smaller than the PCB line width" (when the frequency ≥10GHz, the signal wavelength is approximately 30mm, which is close to the order of conventional PCB line width, so electromagnetic radiation and transmission loss need to be considered). Contact PCBMASTER for expert guidance on frequency-specific material selection.

Dk 선택은 신호 주파수, 임피던스 설계 및 비용 예산의 세 가지 핵심 요소를 일치시켜야합니다.

• 고주파 시나리오 (> 30GHz, 예: 밀리미터 파 레이더): 신호 감쇠를 줄이기 위해 낮은 Dk 기판 (2.2-3.0, 예: Rogers RO3003) 을 선택하십시오.
• 고밀도 배선 시나리오 (예: 5G 광 모듈): 임피던스 제어 및 배선 공간의 균형을 맞추기 위해 중간 Dk 기판 (3.5-4.5, 예: Rogers RO4350B) 을 선택하십시오.
• 비용 민감한 시나리오 (예: 산업용 센서): 전반적인 비용을 줄이기 위해 로컬 고주파 영역의 전문 기판을 사용하여 FR-4 및 고주파 재료의 하이브리드 라미네이션 방식을 선택하십시오.

Note: Dk needs to be comprehensively judged in combination with the temperature coefficient (TCDk). In extreme environments, substrates with TCDk＜50 ppm/℃ should be preferred. PCBMASTER's engineering team can assist with substrate selection and Dk matching.

최소 주문 수량 (MOQ): 대부분의 제조업체는 1 조각부터 주문을 지원하지만 1-5 조각의 작은 배치에 대한 단가는 더 높습니다 (대량 생산보다 3-5 배 높음).

소규모 배치 품질 보증: 일반 제조업체는 프로토 타이핑 및 대량 생산에 동일한 장비 및 공정 표준을 사용하여"동일 라인 생산"모델을 채택합니다.오직 유의해야 할 사항:

• 작은 배치에는 별도의 첫 번째 문서 테스트가 필요합니다 (임피던스 및 손실과 같은 주요 매개 변수를 확인하기 위해).
• If subsequent mass production is required, it is recommended to provide small-batch samples as "reference parts" to ensure parameter consistency. PCBMASTER supports seamless transition from prototyping to mass production.

세 가지 유형의 테스트 보고서는"잘못된 매개 변수 표시"를 피하기 위해 핵심 요구 사항입니다.

• 고주파 성능 보고서: 테스트 주파수 범위 (예: 10GHz-60GHz) 및 실제 측정 값 (설계 요구 사항을 충족해야 함) 을 표시해야하는 벡터 네트워크 분석기 (VNA) 로 테스트 된 삽입 손실 (S21) 및 복귀 손실 (S11) 곡선 ;
• 임피던스 테스트 보고서: 전체 보드 임피던스 스캐닝 데이터, 주요 네트워크 (예: RF 전송 라인) 의 임피던스 변동이 허용 오차 범위 내에 있는지 확인하는 데 중점을 둡니다.
• Reliability Test Report: Special tests for application scenarios (e.g., automotive scenarios require a test report of 500 thermal cycles at -40℃~125℃, and military scenarios require a GJB 362B vibration test report). PCBMASTER provides comprehensive test reports with every order.

문제 해결은"물자 → 디자인 → 과정 → 사용"의 순서를 따라야 합니다:

• 재료 문제: 기판 Df가 표준을 초과합니다 (예: 실제 Df = 0.005> 설계 값 0.003). 고르지 않은 구리 두께 (임피던스에 영향) ;
• 설계 문제: 전송선이 너무 깁니다 (일치 회로가 필요한 경우> 100mm), 선폭 및 임피던스 불일치 (예: 50Ω 설계되었지만 실제 60Ω) ;
• 공정 문제: 지나치게 긴 후에 교련된 그루터기 (> 0.3mm), 표면 처리의 지나치게 높은 접촉 저항 (예를들면, ENIG 니켈 층의 산화) ;
• Usage Issues: Operating temperature exceeds the substrate's tolerance range (e.g., using a substrate only supporting 125℃ in a 150℃ environment), external electromagnetic interference (no shielding treatment). PCBMASTER offers post-delivery technical support to help troubleshoot field issues.

뒤 교련의 핵심 역할은 구멍에 있는 과잉 구리 그루터기를 제거하고 신호 반사를 감소시키기 위한 것입니다:

• 적용 가능한 시나리오: 12ps/in에서 5ps/in으로 신호 지연을 줄일 수있는 신호 주파수> 15GHz 및 블라인드/매설 된 구멍 설계 (예: 10 개 이상의 레이어를 가진 5G AAU 모듈 PCB) 가있는 멀티 레이어 보드 ;
• 적용 불가능한 시나리오: 빈도를 가진 단 하나/두 배 층 널은 <15GHz> (예를들면, 간단한 RF 단위), 뒤 교련의 이익 비용 보다는 더 낮습니다 (20% -30% 씩 가공 비용을 증가할 것입니다) ;

Key Indicators: The back drilling depth tolerance must be controlled within ±0.1mm, and the stub length must be ＜0.2mm; otherwise, the optimization effect cannot be achieved. PCBMASTER ensures back drilling accuracy within these strict tolerances.