リジッドフレックス基板

リジッドな安定性、フレキシブルな多様性

回路設計の自由度向上

より薄く、軽く、信頼性の高い製品を設計したいですか?リジッドフレックスPCBから始めましょう。設計、試作から大量生産まで:全工程制御、納品は基準を満たします。

リジッドフレックスPCB製造、試作、大量生産ソリューション

専門的な製造

専門的な製造_説明

コスト優位性

コスト優位性_説明

高い信頼性

高い信頼性_説明

超薄型&軽量

超薄型&軽量_説明

リジッドフレックス PCB とは?

リジッドフレックスPCBは、リジッドPCB(部品支持用)とフレキシブルPCB(屈曲可能な接続用)を精密プロセスにより統合して形成された複合回路キャリアで、従来の配線やコネクターに関連する接続リスクを排除します。

PCBMASTERはFPC/リジッドフレックスPCB製造に特化した専門工場を保有しています。工場概要は以下の通り:

8000+ ㎡

面積

5000+ ㎡

月間生産能力

200+

従業員数

20+

シニアエンジニア数

フレキシブル回路とリジッド回路を統合したリジッドフレックスPCBサンプル、PCBMASTERによる専門的な製造

特集 製品情報 弊社製品

リジッドフレックスPCBは、スペース、信頼性、柔軟性が重要なハイエンド業界で広く使用されています。民生電子機器から航空宇宙まで、これらのハイブリッド基板はコンパクト、軽量、高性能な設計を実現します。

4-layer HDI rigid-flex PCB with FR-4 and Panasonic-PI materials, high-reliability multilayer board

4層(1レベル)HDI

FR-4+Panasonic-Pl
10-layer rigid-flex PCB with IT-180A and Dupont-PI materials, high-density multilayer circuit board

10層リジッドフレックスPCB

IT-180A+Dupont-PI
8-layer HDI rigid-flex PCB made with S1000-2M and Polyimide (SY), high-performance multilayer board

8層HDIリジッドフレックスPCB

S1000-2M+ポリイミド(SY)
6-layer rigid-flex PCB with FR-4 and Dupont-PI materials, reliable multilayer circuit board

6層リジッドフレックスPCB

FR-4+Dupont-PI

リジッドフレックス基板 製造能力

PCBMASTERのリジッドフレックスPCBプロセス能力は、精密エンジニアリングと高度な材料を融合し、信頼性の高い高性能基板を提供します。弊社の専門知識により、複雑な多層設計や超薄型フレキシブル設計において一貫した品質を保証します。

能力 詳細
層数 2-30層
ポリイミド基材 ポリイミド(PI)、PET、ポリエステルフレックス
リジッド基材 FR-4、メタルベース、高速、高周波 (供給メーカー:Rogers、ISOLA、Nelco、Taconic、SYTECH等)
FPC厚さ 0.025-0.6mm
リジッド厚さ 0.3-8mm
厚さ公差 ±0.1mm (T≤1.0mm);±10%(1.0<T<2.0) ±0.2(2.0<T<3.0);±0.5(T≥3.0)
最小線幅/線間隔 2.5/2.5mil
最小孔径(直径) 0.075mm(レーザー)、0.15mm(機械加工)
能力 詳細
ホール・ウィンドウ最小間隔 30 mil
カバーレイ(フレックス部) イエローカバーレイ、ブラックカバーレイ、ホワイトカバーレイ、
シルクスクリーンカラー イエロー、レッド、ホワイト、ブラック、その他
表面処理 OSP、電解金メッキ、無電解金メッキ、無電解銀メッキ、無電解スズメッキ、その他
内層銅箔仕上げ 最小0.5オンス
外層銅箔仕上げ 最小0.5オンス
補強板材料 FR4、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、スチール、PI、PET、セラミック等
組立て技術 表面実装技術(SMT)、スルーホール組立て、プレスフィット組立て、ボンディング、フレックスPCB組立て、リジッド・フレックスPCB組立て
製造能力に関するコンサルティング

構造 リジッドフレックスPCBの

リジッドフレックスPCBは通常、フレキシブルなポリイミド(PI)とリジッドなFR4で製造されます。PCBMASTERはリジッドFR4とフレキシブルPIの組み合わせに限らず、様々な材料(FR4、Rogers材料、アルミニウム、銅、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン/PTFE等)を統合可能で、高周波、高速、混合信号等の特定要件を満たします。

4層リジッドフレックスPCB、高信頼性多層基板
1+1R+2F+1R+1スタックアップの6層1レベルリジッドフレックスPCB、高信頼性多層基板
1+1+1R+2F+1R+1+1スタックアップの8層2レベルリジッドフレックスPCB、高性能多層フレキシブル&リジッド基板
以上は一般的なリジッドフレックスPCB構造の一部です;その他の構造設計については、PCBMASTERチームに連絡してください。

コア生産 プロセス

PCBMASTERはリジッドフレックスPCB製造の専門業者です。精密ラミネーションプロセス、レーザードリリング技術、深度制御切断ソリューションを活用し、極端な環境でも安定して動作する高信頼性製品を製造します。設計から納品までのワンストップリジッドフレックスPCBソリューションを提供し、あなたの革新的な設計の実装を加速します。

弊社のリジッドフレックスPCBコア生産プロセスは、最新鋭の設備、精密技術、厳格な品質管理を融合し、各基板が信頼性と性能の最高基準を満たすことを保証します。

1R+2F+1Rスタックアップの4層リジッドフレックスPCB生産プロセス図、高信頼性フレキシブル&リジッド基板
高級FR-4、メタルベース、フレキシブルポリイミド基板を選択した高信頼性リジッドフレックスPCB材料選択

1. 精密な材料選択と前処理

レーザーダイレクトイメージング(LDI)を使用した高精密リジッドフレックスPCB内層回路処理、正確なミクロンレベル回路

2. 高精密内層回路処理

リジッド層とフレキシブル層の安定した統合を保証するリジッドフレックスPCBコアスタッキングとシームレスラミネーションプロセス

3. コアスタッキング&シームレスラミネーションプロセス

精密な層間接続と安定した信号伝送を実現するリジッドフレックスPCB用レーザーマイクロビアドリリング

4. レーザーマイクロビアドリリング技術

信頼性の高い層間導電性と高電流容量を保証するリジッドフレックスPCB用ホールメタライゼーションと均一電気メッキプロセス

5. ホールメタライゼーション&均一電気メッキ

絶縁性と動的屈曲性能を実現するフレキシブルソルダーマスク処理を施したリジッドフレックスPCB外層回路

6. 外層回路&フレキシブルソルダーマスク処理

フレキシブル屈曲領域を保護するためのCNC及びレーザー技術を使用したリジッドフレックスPCB深度制御輪郭切断

7. 精密深度制御輪郭切断

フライングプローブ、AOI、厳格な品質管理によるリジッドフレックスPCBの総合試験とゼロディフェクト検査

8. 総合試験&ゼロディフェクト検査

よくある質問 リジッドフレックスPCBについて

その他の質問がありますか?弊社の技術チームが支援の準備ができています。

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