専門的な製造
専門的な製造_説明
コスト優位性
コスト優位性_説明
高い信頼性
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超薄型&軽量
超薄型&軽量_説明
リジッドフレックス PCB とは?
リジッドフレックスPCBは、リジッドPCB(部品支持用)とフレキシブルPCB(屈曲可能な接続用)を精密プロセスにより統合して形成された複合回路キャリアで、従来の配線やコネクターに関連する接続リスクを排除します。
PCBMASTERはFPC/リジッドフレックスPCB製造に特化した専門工場を保有しています。工場概要は以下の通り:
8000+ ㎡
面積
5000+ ㎡
月間生産能力
200+
従業員数
20+
シニアエンジニア数
特集 製品情報 弊社製品
リジッドフレックスPCBは、スペース、信頼性、柔軟性が重要なハイエンド業界で広く使用されています。民生電子機器から航空宇宙まで、これらのハイブリッド基板はコンパクト、軽量、高性能な設計を実現します。
4層(1レベル)HDI
- 素材: FR-4+Panasonic-Pl
- 層数: 4層
- 厚さ: 1.2mm
- トラック/スペーシング: 3/3mil
- 表面処理: イマージョンゴールド(ENIG)
- 特殊技術: リジッドフレックス.HDI(1レベル)
10層リジッドフレックスPCB
- 素材: IT-180A+Dupont-PI
- 層数: 10層
- 厚さ: 1.6mm
- トラック/スペーシング: 2.5/2.5mil
- 表面処理: イマージョンゴールド(ENIG)
- 特殊技術: リジッドフレックス.ディスペンスグルー.インピーダンス制御
8層HDIリジッドフレックスPCB
- 素材: S1000-2M+ポリイミド(SY)
- 層数: 8層(2R+4F+2R)
- 厚さ: 1.03mm ±10%
- トラック/スペーシング: 3/4mil
- 表面処理: イマージョンゴールド(ENIG)
- 特殊技術: 2レベルHDI.多層レーザーデキャッピング.HI-POT試験
リジッドフレックス基板 製造能力
PCBMASTERのリジッドフレックスPCBプロセス能力は、精密エンジニアリングと高度な材料を融合し、信頼性の高い高性能基板を提供します。弊社の専門知識により、複雑な多層設計や超薄型フレキシブル設計において一貫した品質を保証します。
| 能力 | 詳細 |
|---|---|
| 層数 | 2-30層 |
| ポリイミド基材 | ポリイミド(PI)、PET、ポリエステルフレックス |
| リジッド基材 | FR-4、メタルベース、高速、高周波 (供給メーカー:Rogers、ISOLA、Nelco、Taconic、SYTECH等) |
| FPC厚さ | 0.025-0.6mm |
| リジッド厚さ | 0.3-8mm |
| 厚さ公差 | ±0.1mm (T≤1.0mm);±10%(1.0<T<2.0) ±0.2(2.0<T<3.0);±0.5(T≥3.0) |
| 最小線幅/線間隔 | 2.5/2.5mil |
| 最小孔径(直径) | 0.075mm(レーザー)、0.15mm(機械加工) |
| 能力 | 詳細 |
|---|---|
| ホール・ウィンドウ最小間隔 | 30 mil |
| カバーレイ(フレックス部) | イエローカバーレイ、ブラックカバーレイ、ホワイトカバーレイ、 |
| シルクスクリーンカラー | イエロー、レッド、ホワイト、ブラック、その他 |
| 表面処理 | OSP、電解金メッキ、無電解金メッキ、無電解銀メッキ、無電解スズメッキ、その他 |
| 内層銅箔仕上げ | 最小0.5オンス |
| 外層銅箔仕上げ | 最小0.5オンス |
| 補強板材料 | FR4、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、スチール、PI、PET、セラミック等 |
| 組立て技術 | 表面実装技術(SMT)、スルーホール組立て、プレスフィット組立て、ボンディング、フレックスPCB組立て、リジッド・フレックスPCB組立て |
構造 リジッドフレックスPCBの
リジッドフレックスPCBは通常、フレキシブルなポリイミド(PI)とリジッドなFR4で製造されます。PCBMASTERはリジッドFR4とフレキシブルPIの組み合わせに限らず、様々な材料(FR4、Rogers材料、アルミニウム、銅、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン/PTFE等)を統合可能で、高周波、高速、混合信号等の特定要件を満たします。
コア生産 プロセス
PCBMASTERはリジッドフレックスPCB製造の専門業者です。精密ラミネーションプロセス、レーザードリリング技術、深度制御切断ソリューションを活用し、極端な環境でも安定して動作する高信頼性製品を製造します。設計から納品までのワンストップリジッドフレックスPCBソリューションを提供し、あなたの革新的な設計の実装を加速します。
弊社のリジッドフレックスPCBコア生産プロセスは、最新鋭の設備、精密技術、厳格な品質管理を融合し、各基板が信頼性と性能の最高基準を満たすことを保証します。
1. 精密な材料選択と前処理
高級リジッド銅張積層板(FR-4、メタルベース、高周波&高速材料)とフレキシブルポリイミド(PI)基板を厳格に選択します。専門的な洗浄プロセスにより不純物を除去し、リジッドフレックスPCBの優れた電気的・機械的性能に堅固な基盤を築きます。
2. 高精密内層回路処理
レーザーダイレクトイメージング(LDI)技術を使用し、リジッド基板とフレキシブル基板にそれぞれミクロンレベルの回路を製造・エッチングし、内層回路の精度を保証し、後続の層間相互接続に信頼性の高いサポートを提供します。
3. コアスタッキング&シームレスラミネーションプロセス
リジッドフレックスPCB製造のキーリンクとして、フレキシブルコアは全自動位置合わせシステムを介してリジッド多層基板構造に正確に埋め込まれます。高温高圧真空ラミネーションにより、リジッド領域とフレキシブル領域のシームレスな接続を実現し、一体化された安定構造を形成し、製品の屈曲性能を保証します。
4. レーザーマイクロビアドリリング技術
高精度レーザードリリング設備を使用してマイクロスルーホールとブラインドビアを製造し、層間の回路チャネルを正確に接続します。これによりリジッドフレックスPCBの効率的な層間相互接続を実現し、複雑な回路における安定した信号伝送を保証します。
5. ホールメタライゼーション&均一電気メッキ
化学銅メッキと高精度銅電気メッキプロセスにより、ドリル穴の内壁に均一で緻密な導電層を形成します。これにより堅固な層間導電チャネルを構築し、リジッドフレックスPCBの電流容量と接続信頼性を向上させます。
6. 外層回路&フレキシブルソルダーマスク処理
外層回路の製造後、特殊なフレキシブルソルダーマスクインクをスプレーします。これにより回路に絶縁保護を提供するだけでなく、フレキシブル領域の動的屈曲性能に影響を与えず、保護と柔軟性のバランスを実現します。
7. 精密深度制御輪郭切断
高度なレーザー切断技術を使用して基板輪郭を精密に加工し、フレキシブル領域の切断深度を制御し、屈曲領域の応力損傷を回避します。
8. 総合試験&ゼロディフェクト検査
各リジッドフレックスPCBに対して100%電気的性能試験(フライングプローブ試験/治具試験)と自動光学検査(AOI)を実施します。厳格な品質管理によりゼロディフェクト納品を保証し、各種ハイエンド分野の厳しい要件を満たします。
よくある質問 リジッドフレックスPCBについて
その他の質問がありますか?弊社の技術チームが支援の準備ができています。
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