プロフェッショナルPCB組立て

自動PCBローダーによりPCBを印刷ステーションに移送后、PCBレイアウトに基づき専用設計したステンシルをPCBに精密位置合わせ。その后、スキージーによりパッド上にソルダーペーストを印刷します。

主要パラメータ

ソルダーペースト厚さ（＜15μm）

印刷オフセット（ステンシル開口幅の10%未満）

SPI（ソルダーペースト検査システム）によりリアルタイム検査を実施し、不適合基板は自動的にリジェクトしてリワークを行います。

ピックアンドプレース機はビジョンアライメント（CCDカメラ）を利用し、PCBフィデューシャルマークと部品位置を識別。QFP部品の実装精度は±0.030mmを達成し、プリプログラムされたパッド位置に部品を実装します。

多種類の部品に対応：

受動部品（抵抗、コンデンサ）

能動部品（IC、チップ）

異形部品（コネクター）

高速実装速度は1時間あたり10万個以上の部品（CPH）を達成。

実装済みPCBをリフロー炉に投入し、4段階のプロセスを経ます：予熱（150-180℃）、ソーキング（部品損傷防止）、ピーク温度（無鉛ソルダーペーストの場合約245℃）、冷却。このプロセスによりソルダーペーストを溶融させ、はんだ接合部を形成します。

温度プロファイルはIPC-J-STD-001規格に準拠し、良好なはんだ濡れ性（濡れ角＜90°）を確保します。はんだ付け后、AOI（自動光学検査）によりはんだかすれ、ブリッジ等の不良を検査します。リフロー温度調整が必要な敏感部品の場合は、低温ソルダーペーストを使用して低温実装を行います。

表面実装できないスルーホール部品（高電力コネクター、電解コンデンサ等）は、手作業または自動挿入機によりPCBのスルーホールに挿入后、ウェーブはんだ付けによりはんだ付けプロセスを完了（DIP部品の大量はんだ付けに適し）。

目視検査

はんだ接合部と部品の外観について、AOI（自動光学検査）または手作業による確認を実施。はんだボール、部品位置ずれを重点的に検査します。

電気試験（必要に応じ）

ICT（インサーキット試験）により回路導通性と部品パラメータを確認；FCT（機能試験）により実際の動作環境を模擬し、全体的な性能（信号伝送、電圧出力等）を検証します。複雑な基板の場合は、X線検査によりBGA部品等の隠れたはんだ接合部を検査します。

適合製品は、顧客の要求に応じて静電気防止包装（静電気防止袋、トレイ）で梱包し、試験レポート（AOI/X線画像、ICT/FCTデータを含む）を同封します。

MESシステムによりロット情報を記録し、全工程のトレーサビリティを実現します。