PCB rígido-flexible
Estabilidad rígida, versatiflexible
Liberar el diseño del circuito¿Quieres diseñar productos más delgados, ligeros y fiables? Comience con una PCB rígid-flex. Desde el diseño, prototipado hasta la producción en masa: control completo del proceso, entregas conformes a las normas.
Fabricación profesional
Capacidad de producción en masa para 2-30 capa PCBs rigid-flex, soporta HDI 1-3Level y procesos especiales (imped, ciegas/vías enterrada, paso y diseño de tipo página, etc.)
Ventaja en costos
La solución estructural integrada reduce los puntos de conexión y reduce los costes totales.
Alta fiabilidad
Rendimiento de primer paso: 99.6%; El producto soporta 1M curvas , mantiene el rendimiento eléctrico, cumple con la fiabilidad a largo plazo.
Ultrafina y ligera
Ahorro de espacio y peso - 3D plegado diseño de cortes tamaño del dispositivo por - 30%-50%, peso por - 20%-30%, se adapta a espacios irregulares, cumple con necesidades estructurales y funcionales complejas.
¿Qué es el PCB Rigid-Flex?
El PCB Rigid-Flex es un transportador de circuitos compuesto formado por la integración de PCB rígidos (para el soporte de componentes) y PCB flexibles (para conexiones flexibles) a través de procesos de precisión, eliminando los riesgos de conexión asociados con los cables o conectores tradicionales.
PCBMASTER posee una fábrica profesional especializada en la fabricación de PCB FPC/RIGID-FLEX. La vista general de la fábrica es la siguiente:
8000+ ㎡
Las áreas
5000+ ㎡
Capacidad de producción /Mo.
200+
empleados
20+
Ingenieros superiores
destacado Productos Hemos hecho
Los PCB Rigid-Flex se utilizan ampliamente en industrias de alta gama donde el espacio, la fiabilidad y la flexibilidad son fundamentales. Desde la electrónica de consumo hasta la industria aeroespacial, estas placas híbripermiten diseños compactos, ligeros y de alto rendimiento.
HDI Rigid-Flex de 4 capas (1 nivel)
- Material: FR-4 + Panasonic-Pl
- Capas: 4 capas
- Espesor: 1.2mm
- Rastro/espaciado: 3/3mil
- Acabado superficial: Oro de inmersión (ENIG)
- Tecnología especial: Rigid-Flex. IDH (1 nivel)
PCB rígid-flex de 10 capas
- Material: IT-180A + Dupont-PI
- Capas: 10 capas
- Espesor: 1.6mm
- Rastro/espaciado: 2.5/2.5mil
- Acabado superficial: Oro de inmersión (ENIG)
- Tecnología especial: Rigid-Flex. Cola dispensadora. impedimpedimped
PCB de 8 capas HDI Rigid-Flex
- Material: Poliimida S1000-2M + (SY)
- Capas: 8L(2R+4F+2R)
- Espesor: 1,03mm ± 10%
- Rastro/espaciado: 3/4mil
- Acabado superficial: Oro de inmersión (ENIG)
- Tecnología especial: IDH de 2 niveles. Decapado láser multicapa. Ecos ecos de la sesión
PCB Rigid-Flex de 6 capas
- Material: FR-4 + Dupont-PI
- Capas: 6 capas
- Espesor: 1 mm
- Rastro/espaciado: 6/6mil
- Acabado superficial: Oro de inmersión + chapado en oro
- Tecnología especial: Rigid-Flex. El enchufe está chapen oro. Película de protección
PCB rígido-flexible Capacidades
Las capacidades de PCBMASTER en el proceso de PCB Rigid-Flex combinan la ingeniería de precisión y materiales avanzados para ofrecer placas fiables y de alto rendimiento. Nuestra experiencia garantiza una calidad constante en diseños multicapa complejos y flexibles ultradelgados.
| capacidad | detalles |
|---|---|
| Número de capas | 2 a 30 capas |
| Material Base de poliimida | Poliimida (PI), PET, poliester-flex |
| Materias rígidas | FR-4, Base metálica, alta velocidad, alta frecuencia (proveedor: Rogers, ISOLA, Nelco, Taconic, SYTECH, etc.) |
| Espesor FPC | 0,025-0,6 mm |
| Espesor rígido | 0,3-8mm |
| Tolerancia de espesor | − 0.1mm (T − 1.0mm); − 10%(1.0>T<2.0) − 0.2(2.0>T<3.0); − 0.5(T − 3.0) |
| Pista/espacio Min | 2.5/2.5mil |
| Tamaño del agujero (diámetro) | 0,75 mm(láser), 0,15 mm(mecánica) |
| capacidad | detalles |
|---|---|
| Agujero a la ventana | 30 mil |
| Cubierta (parte flexible) | Los demás: |
| Color de la pantalla de seda | Amarillo, rojo, blanco, negro, Etc. |
| Tratamiento de superficie | OSP, oro chapado, oro de inmersión, plata de inmersión, estaño de inmersión, etc. |
| Cobre acabado, de cobre | Minutos de 0.5oZ |
| El cobre acabado | Minutos de 0.5oZ |
| Material de refuerzo | FR4, Cu, Al, acero, PI, PET y cerámica, etc. |
| Técnicas de montaje | Surface Mount Assembly (SMT), Through-Hole Assembly, prens-fit Assembly, binding, Flex PCB Assembly, Rigid-Flex PCB Assembly |
estructura De PCB Rigid-Flex
Los PCB Rigid-Flex están hechos típicamente de poliimida flexible (PI) y FR4 rígido. PCBMASTER no se limita a la combinación de FR4 rígido y PI flexible; También puede incorporar diversos materiales (FR4, materiales Rogers, aluminio, cobre, poliimida, politetrafluoroetileno /PTFE, etc.) para cumplir con requisitos específicos como alta frecuencia, alta velocidad y señales mixtas.
Producción central proceso
PCBMASTER se especializa en la fabricación de PCB Rigid-Flex. Aprovechando los procesos de laminde precisión, la tecnología de perforación láser y las soluciones de corte a profundidad controlada, creamos productos de alta fiabilidad que funcionan de forma estable en entornos extremos. Ofrecemos una solución integral de PCB Rigid-Flex desde el diseño hasta la entrega, acelerando la implementación de sus diseños innovadores.
Nuestro proceso de producción de núcleo de PCB Rigid-Flex combina equipos de última generación, técnicas de precisión y un estricto control de calidad para asegurar que cada placa cumple con los más altos estándares de fiabilidad y rendimiento.
1. Precisa selección y preprocesamiento del Material
Los laminlaminde cobre rígido de alta calidad (FR-4, base metálica, materiales de alta frecuencia y alta velocidad) y los sustratos de poliimida flexible (PI) son estrictamente seleccionados. Las impurezas se eliminan mediante procesos de limpieza profesional, sentando una base sólida para el excelente rendimiento eléctrico y mecánico de los PCB Rigid-Flex.
2. Procesamiento del circuito de capa interna de alta precisión
La tecnología de imagen directa por láser (LDI) se utiliza para fabricar y grabar circuitos a nivel de micron en sustratos rígidos y flexibles, respectivamente, garantizando la precisión de los circuitos de capa interna y proporcionando un soporte fiable para la posterior interconexión entre capas.
3. Apilde de núcleo y proceso de laminsin costuras
Como un eslabclave en la fabricación de PCB Rigid-Flex, el núcleo flexible se incrusta con precisión en la estructura de placas multiccapa rígida a través de un sistema de alineación completamente automático. A través de la laminpor vacío de alta temperatura y alta presión, se logra una Unión sin fisuras entre áreas rígidas y flexibles, formando una estructura estable integrada y asegurando el rendimiento de flexión del producto.
4. Tecnología de perforación Microvia láser
El equipo de perforación láser de alta precisión se utiliza para fabricar micro agujeros a través y agujeros ciegos, conectando con precisión los canales del circuito a través de las capas. Esto permite una interconexión eficiente entre capas de PCB Rigid-Flex y garantiza una transmisión de señal estable en circuitos complejos.
5. La metalización del agujero y la galvanoplastia uniforme
A través de deposición química de cobre y procesos de galvanoplastia de cobre de alta precisión, una capa conductora uniforme y densa se forma en la pared interior de los agujeros perforados. Esto crea un canal conductor intercapa sólido, mejorando la capacidad de carga de corriente y la fiabilidad de la conexión de los PCB rígid-flexibles.
6. Circuito de capa externa y tratamiento de máscara de soldadura Flexible
Después de fabricar los circuitos de la capa exterior, se rocía la tinta especial de máscara de soldadura flexible. Esto no sólo proporciona protección aislpara los circuitos, sino también no afecta el rendimiento de flexión dinámica de las áreas flexibles, protección de equilibrio y flexibilidad.
7. Corte preciso de contorno de profundidad controlada
La tecnología de corte láser avanzada se utiliza para procesar con precisión el contorno de la placa y controlar la profundidad de corte de las áreas flexibles, evitando daños por estrés en las zonas de flexión.
8. Pruebas completas e inspección sin defectos
El 100% de las pruebas de rendimiento eléctrico (prueba de sonda voladora/prueba de fijación) y la inspección óptica automática (AOI) se llevan a cabo en cada PCB Rigid-Flex. Un estricto control de calidad garantiza una entrega sin defectos, cumpliendo con los rigurosos requisitos de varios campos de alta gama.
Preguntas frecuentes Acerca de Rigid-Flex PCB
¿Tiene más preguntas? Nuestro equipo técnico está listo para ayudarle.
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