Montaje de PCB
Placas de circuitos impresos de alta calidad y servicios de montaje con plazos de entrega rápidos y precios competitivos.
Fabricación electrónica Servicio
¡Lo que podemos hacer va mucho más allá del montaje llave en mano de PCB
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Fabricación de PCB
Grandes cantidades =
Mejor precio
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Contratación mundial de componentes electrónicos
Partes y piezas sueltas originales
Rendimiento fiable
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Montaje y soldadura SMT/DIP
Montaje de precisión =
Funcionalidad perfecta
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Pruebas de proceso completo
Pruebas completas =
Cero defectos
Montaje a través del agujero
SMD & Through-Hole mixto
Montaje para máquinas de montaje
Unión
Single & double sides PCBA (en inglés)
Flex PCB & Rigid-Flex PCB (en inglés)
Oferta especial venta
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Fabricación en la cual:
- PCB Board: 2L FR-4 0.8-1.6mm 1/1oz
- Tamaños × 100*100mm, 5PCS, proceso convencional
- Acabado superficial: HASL sin plomo o HASL con plomo
- Número de tipos de componentes ≥ 50
- Número de componentes ≥ 300; No hay requisitos especiales para el tipo de componente/cantidad
PCBMASTER Montaje de PCB llave en mano - ventajas de fabricación
Cinco ventajas principales
Presentación de productos de PCBA
Proporcionamos PCB de alta gama para dar poder a miles de industrias y somos dignos de su confianza!
Compare nuestras opciones de servicio
Elija el servicio de montaje que mejor se adapte a sus necesidades de proyecto, presupuesto y estrategia de la cadena de suministro.
| características |
Llave en mano
PCBMASTER suministra piezas
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Kitted/ consignned (en inglés)
El cliente suministra piezas
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Combo
Suministro compartido
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|---|---|---|---|
| Abastecimiento de PCB/ componentes | PCBMASTER | El cliente | Both |
| Eficiencia de costes | |||
| Plazo de entrega | Ayuno (1-2 semanas) | Medio (1-3 semanas) | Medio (1-3 semanas) |
| Gestión de inventario | Manejado por PCBMASTER | Manejado por el cliente | Responsabilidad compartida |
| Cantidad de pedido mínima | 1 unidad | 1 unidad | 1 unidad |
| Control de calidad de componentes | QC completo por PCBMASTER | Inspección de base | QC en las piezas suministradas |
| Mejor para | PCBA llave en mano servicio único | Cadena de suministro controlada | Requisitos mixtos |
¿No está seguro de cuál opción es la adecuada para usted? Nuestros expertos pueden ayudarle a decidir en función de sus necesidades específicas.
Consultar a un expertoProceso de producción
La excelencia comienza con cada detalle preciso
Inspección del Material entrante
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Realizar la inspección de cumplimiento en
Placas PCB (comprobación de la oxidde las pastillas, tolerancias dimensionales)
Componentes electrónicos (verificación de conformidad con las especificaciones de la hoja de datos, integridad visual sin daños)
Pasta de soldadura (viscode validación, composición de la aleación)
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Normas de referencia
IPC-A-600 (aceptación de tarjetas impres)
Hojas de datos de componentes
Ponga en cuarentena todos los materiales no conformes
Carga de PCB e impresión de pasta de soldadura
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Después de que la PCB se transfia a la estación de impresión a través del cargautomático de PCB, la plantilla (diseñada a medida basada en la disposición de PCB) logra una alineación precisa con la PCB. La racleta entonces imprime la pasta de soldadura sobre las almohadillas.
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Parámetros clave
Espesor de la pasta de soldadura (<15μm)
Offset de impresión (<10% del ancho de apertura de la plantilla)
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La inspección en tiempo real es realizada por SPI (Solder Paste Inspection system), con placas no conformes rechazadas automáticamente para el retrabajo.
Colocación de componentes
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La máquina pick-and-place utiliza la alineación de visión (cámara CCD) para identificar las marcas de referencia de PCB y las posiciones de los componentes, logrando una precisión de colocación de ±0.030mm (precisión de colocación para los componentes QFP). Los monta en ubicaciones de pad preprogramadas.
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Soporta múltiples tipos de componentes:
Componentes pasivos (resistencias, condensadores)
Componentes activos (ICs, chips)
Componentes de forma extraña (conectores)
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La tasa de colocación de alta velocidad alcanza > 100.000 componentes por hora (CPH).
Soldadura por soldadura por refsoldadura
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Los PCB ensamblados entran en el horno de refy pasan por cuatro etapas: precalentamiento (150-180°C), remo(para evitar daños en los componentes), temperatura máxima (aproximadamente 245°C para la pasta de soldadura libre de plomo) y enfriamiento. Este proceso funla la pasta de soldadura y forma uniones de soldadura.
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El perfil de temperatura debe cumplir con el estándar IPC-J-STD-001 para asegurar una buena humectación de soldadura (ángulo de humectación < 90°). Después de la soldadura, AOI (inspección óptica automatizada) se utiliza para verificar defectos tales como uniones de soldadura en frío y puentes. Para componentes sensibles que requieren ajuste de temperatura de ref, debe usarse pasta de soldadura de baja temperatura para ensamba a baja temperatura.
Soldadura DIP & Wave
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Para componentes a través del agujero que no pueden ser montados en la superficie (tales como conectores de alta potencia y condensadores electrolíticos), se insertan en los agujeros a través de la PCB ya sea manualmente o por máquinas de inserción automáticas, seguido de soldadura de onda para completar el proceso de soldadura (adecuado para la soldadura en masa de componentes DIP).
Inspección y pruebas finales
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Inspección Visual
AOI (inspección óptica automatizada) o revisión manual se realiza en la apariencia de las uniones de soldadura y componentes, con un enfoque en la comprobación de bolas de soldadura y desalineación de componentes.
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Pruebas eléctricas (si es necesario)
ICT (In-Circuit Test) se utiliza para comprobar la continuidad del circuito y los parámetros de los componentes; FCT (prueba funcional) simula las condiciones reales de funcionamiento para verificar el rendimiento general (como la transmisión de señal y salida de volta). Para placas complejas, se requiere inspección con rayos x para examinar juntas de soldadura ocultas como las de componentes BGA.
Embalaje y entrega
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Los productos conformes se envasan en envases antiestáticos (bolsas antiestáticas, bandejas) según lo requiera el cliente, acompañados de informes de prueba (incluyendo imágenes AOI/ rayos x y datos ICT/FCT).
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La información del lote se registra a través del sistema MES para lograr la trazabilidad completa del proceso.
Preguntas frecuentes
Encuentre respuestas a preguntas frecuentes sobre los servicios de fabricación de PCB de PCBMASTER
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