Rigid-Flex PCB
Starre Stabilität, flexible Vielseitigkeit
Freisetzung des SchaltungsdesignsMöchten Sie dünnere, leichtere und zuverlässigere Produkte entwerfen? Beginnen Sie mit einer starrflexiblen Leiterplatte. Vom Design, Prototyping bis zur Serienproduktion: Vollprozesskontrolle, Lieferungen entsprechen den Standards.
Professionelle Fertigung
Serienproduktion für 2-30-lagige RF-PCBs, unterstützt HDI 1-3E & Spezialverfahren (Impedanz, Blind-/Buried-Vias, Stufen-/Seiten-Design etc.)
Kostenvorteil
Integrierte strukturelle Lösung reduziert Anschlusspunkte und senkt effektiv die Gesamtkosten.
Hohe Zuverlässigkeit
Erstpassausbeute: 99,6%; Das Produkt hält 1M Biegungen stand, erhält die elektrische Leistung und erfüllt die langfristige Zuverlässigkeit.
Ultradünn & Leicht
Raum- und Gewichtseinsparungen – 3D-Faltdesign reduziert Gerätegröße um 30-50% und Gewicht um 20-30%, passt zu unregelmäßigen Räumen und erfüllt komplexe strukturelle & funktionale Anforderungen.
Was ist Rigid-Flex PCB?
Rigid-Flex PCB ist ein zusammengesetzter Schaltungsträger, der durch die Integration von starren Leiterplatten (für die Bauteilunterstützung) und flexiblen Leiterplatten (für biegbare Verbindungen) durch Präzisionsprozesse gebildet wird, wodurch Verbindungsrisiken eliminiert werden, die mit herkömmlichen Drähten oder Steckverbindern verbunden sind.
PCBMASTER besitzt eine Berufsfabrik, die auf FPC/RIGID-FLEX PWB-Fertigung sich spezialisiert. Die Werksübersicht ist wie folgt:
8000+ ㎡
Die Bereiche
5000+ ㎡
Produktionskapazität/Mo.
200+
Mitarbeiter/innen
20+
Leitende Ingenieure
Vorgestellt Produkte. Wir haben gemacht
Starrflex-Leiterplatten werden häufig in High-End-Branchen eingesetzt, in denen Platz, Zuverlässigkeit und Flexibilität von entscheidender Bedeutung sind. Von der Unterhaltungselektronik bis zur Luft- und Raumfahrt ermöglichen diese Hybridplatinen kompakte, leichte und leistungsstarke Designs.
4-Schicht (1-Level) HDI Starr-Flex
- Material: zensiert FR-4 + Panasonic-Pl
- Schichten: 4 Schichten
- Dicke: Länge: 1.2mm
- Stalking/abstände: 3/3mil
- Oberflächenende: Immersionsgold (ENIG)
- Spezialverfahren und Starr-Flex.HDI (1-Level)
10-Layer Rigid-Flex-Leiterplatte
- Material: zensiert IT-180A + Dupont-PI
- Schichten: 10 Schichten
- Dicke: Länge: 1.6mm
- Stalking/abstände: 2.5/2.5mil
- Oberflächenende: Immersionsgold (ENIG)
- Spezialverfahren und Starr-Flex.Dispensing Kleber.Impedanz
Flex PCB & Rigid-Flex PCB
- Material: zensiert S1000-2M + Polyimid (SY)
- Schichten: 8L (2R + 4F + 2R)
- Dicke: Länge: 1.03mm
- Stalking/abstände: 3/4mil
- Oberflächenende: Immersionsgold (ENIG)
- Spezialverfahren und 2-Level HDI.Multi-Schichtlaser Decapping.HI-POT
6-lagige Starrflex-Leiterplatte
- Material: zensiert FR-4 + Dupont-PI
- Schichten: 6 Schichten
- Dicke: Länge: 1.0mm
- Stalking/abstände: 6/6mil
- Oberflächenende: Immersionsgold + Überzuggold
- Spezialverfahren und Starr-Flex.Der Stecker ist vergoldet.Abschirmfolie
Rigid-Flex PCB Funktion?
Die Rigid-Flex PCBMASTER Prozessfähigkeiten kombinieren Präzisionstechnik und fortschrittliche Materialien, um zuverlässige, leistungsstarke Leiterplatten zu liefern. Unsere Expertise gewährleistet gleichbleibende Qualität bei komplexen mehrschichtigen und ultradünnen flexiblen Designs.
| Fähigkeit | Mehr Details... |
|---|---|
| Anzahl der Schichten | 2-30 Schichten |
| Polyimid-Grundmaterial | Polyimid (PI), PET, Polyester-Flex |
| Starre Basismaterialien | FR-4, Metallbasis, hohe Geschwindigkeit, Hochfrequenz (Lieferant: Rogers, ISOLA, Nelco, Taconic, SYTECH etc.) |
| FPC-Stärke | Modell: 0.025-0.6mm |
| Starre Stärke | 0,3-8 mm |
| Dickentoleranz | ± 0,1 mm (T ≤ 1,0 mm); ± 10% (1,0 > T < 2,0) ± 0,2 (2,0 > T < 3,0); ± 0,5 (T ≥ 3,0) |
| Min Spur/Abstand | 2,5/2,5 mil |
| Minimale Lochgröße (Durchmesser) | 0.075mm (Laser), 0.15mm (mechanisch) |
| Fähigkeit | Mehr Details... |
|---|---|
| Loch zum Fenster min | 30 Mil |
| Coverlay (Flexteil) | Gelbe Abdeckung, schwarze Abdeckung, weiße Abdeckung, |
| Siebdruck Farbe | Gelb, rot, weiß, schwarz, etc. |
| Diese glatte oberfläche | OSP, überzogenes Gold, Immersions-Gold, Immersions-Silber, Immersions-Zinn, etc. |
| Fertiges inneres Kupfer | Mindestens 0.5oZ |
| Fertig Kupfer | Mindestens 0.5oZ |
| Versteifungsmaterial | FR4, Cu, Al, Stahl, PI, HAUSTIER und keramisches etc. |
| Montagetechniken | Oberflächenmontage (SMT), Durchgangslochmontage, Einpressmontage, Bonding, Flex-Leiterplattenmontage, Starrflex-Leiterplattenmontage |
Die Struktur Starr-Flex-Leiterplatten
Starrflex-Leiterplatten bestehen typischerweise aus flexiblem Polyimid (PI) und starrem FR4. PCBMASTER ist nicht auf die Kombination von starrem FR4 und flexiblem PI beschränkt; es kann auch verschiedene Materialien enthalten (FR4, Rogers-Materialien, Aluminium, Kupfer, Polyimid, Polytetrafluorethylen/PTFE usw.) Um spezifische Anforderungen wie Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Mischsignale zu erfüllen.
Kernproduktion Prozess
PCBMASTER ist spezialisiert auf die Herstellung von Starrflex-Leiterplatten. Durch die Nutzung von Präzisionskaschierprozessen, Laserbohrtechnologie und Lösungen zum Schneiden mit kontrollierter Tiefe schaffen wir hochzuverlässige Produkte, die in extremen Umgebungen stabil arbeiten. Wir bieten Rigid-Flex Leiterplattenlösungen aus einer Hand vom Design bis zur Lieferung und beschleunigen die Implementierung Ihrer innovativen Designs.
Unser Rigid-Flex PCB-Kernproduktionsprozess kombiniert modernste Ausrüstung, Präzisionstechniken und strenge Qualitätskontrolle, um sicherzustellen, dass jede Platine die höchsten Standards an Zuverlässigkeit und Leistung erfüllt.
1. Präzise Materialauswahl und Vorverarbeitung
Hochwertige harte kupferbeschichtete Laminate (FR-4, Metallbasis, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsmaterialien) und flexible Polyimid (PI) -Substrate werden streng ausgewählt. Verunreinigungen werden durch professionelle Reinigungsprozesse entfernt, wodurch eine solide Grundlage für die hervorragende elektrische und mechanische Leistung von Rigid-Flex Leiterplatten gelegt wird.
2. Hochpräzise Innenschicht-Schaltungsverarbeitung
Die Laser Direct Imaging (LDI) -Technologie wird zur Herstellung und Ätzung von Schaltungen auf Mikrometerebene auf starren bzw. flexiblen Substraten verwendet, um die Genauigkeit von Innenschichtschaltungen zu gewährleisten und eine zuverlässige Unterstützung für die nachfolgende Zwischenschichtverbindung bereitzustellen.
3. Kern-Stapeln u. nahtloser Laminierungs-Prozess
Als Schlüsselglied in der Rigid-Flex PCB Herstellung wird der flexible Kern über ein vollautomatisches Ausrichtsystem exakt in die starre Mehrschichtleiterplattenstruktur eingebettet. Durch Hochtemperatur-Hochdruckvakuumlaminierung wird eine nahtlose Verbindung zwischen starren und flexiblen Bereichen erreicht, wodurch eine integrierte stabile Struktur entsteht und die Biegeleistung des Produkts sichergestellt wird.
4. Laser Microvia Bohrtechnik
Hochpräzise Laserbohrgeräte werden zur Herstellung von Mikrodurchbohrungen und Sacklöchern verwendet, um Schaltkanäle über Schichten hinweg genau zu verbinden. Dies ermöglicht eine effiziente Zwischenschichtenvernetzung von Rigid-Flex Leiterplatten und gewährleistet eine stabile Signalübertragung in komplexen Schaltungen.
5. Lochmetallisierung & einheitliche Galvanisierung
Durch chemische Kupferabscheidung und hochpräzise Kupfergalvanisierungsprozesse wird eine gleichmäßige und dichte leitfähige Schicht an der Innenwand von Bohrlöchern gebildet. Dies bildet einen festen leitfähigen Zwischenschichtkanal, der die Stromtragfähigkeit und die Verbindungszuverlässigkeit von Rigid-Flex Leiterplatten verbessert.
6. Äußere Schichtschaltung & Flexible Lötmaskenbehandlung
Nach der Herstellung der Außenschichtschaltungen wird eine spezielle flexible Lötmaskentinte aufgesprüht. Dies bietet nicht nur einen Isolationsschutz für die Schaltungen, sondern beeinflusst auch nicht die dynamische Biegeleistung flexibler Bereiche, den Auswuchtschutz und die Flexibilität.
7. Präzises Konturenschneiden mit kontrollierter Tiefe
Fortschrittliche Laserschneidtechnologie wird verwendet, um die Plattenkontur präzise zu verarbeiten und die Schnitttiefe flexibler Bereiche zu steuern, wodurch Spannungsschäden in den Biegezonen vermieden werden.
8. Umfassende Prüfung & Null-Fehler-Inspektion
100% elektrische Leistungstests (Flying Probe Testing/Fixture Testing) und automatische optische Inspektion (AOI) werden auf jeder Rigid-Flex Leiterplatte durchgeführt. Strenge Qualitätskontrolle stellt Nulldefektlieferung sicher und erfüllt die rigorosen Bedingungen von verschiedenen Spitzenfeldern.
FRAGEN & ANTWORTEN Über Rigid-Flex PCB
Haben Sie weitere Fragen? Unser technisches Team ist bereit zu helfen.
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