Professionelle Leiterplattenmontage
Hochwertige Leiterplatten und Montagedienstleistungen mit schnellen Durchlaufzeiten und wettbewerbsfähigen Preisen.
Elektronikfertigung dienen
Was wir tun können, geht weit über die schlüsselfertige Leiterplattenbestückung hinaus
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Bare PCB Herstellung
Große Mengen =
Besserer Preis
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Globale Beschaffung elektronischer Komponenten
Originalteile =
Zuverlässige Leistung
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SMT/DIP Montage & Löten
Präzisionsmontage =
Einwandfreie Funktionalität
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Vollprozesstests
Umfassendes Testen =
Null Defekte
Durchgangsloch-Montage
Gemischtes SMD & Durchgangsloch
Einpressmontage
Kleben
Einseitige und doppelseitige PCBA
Flex PCB & Rigid-Flex PCB
Sonderangebot Verkauf
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Starre Leiterplatte + Montage
- PWB-Brett: 2L FR-4 0.8-1.6mm 1/1oz
- Größen ≤ 100 * 100mm, 5PCS, herkömmlicher Prozess
- Oberflächenende: HASL bleifrei oder HASL mit Führung
- Anzahl der Komponententypen ≤ 50
- Anzahl der Komponenten ≤ 300; Keine besonderen Anforderungen an Komponententyp/-menge
PCBMASTER Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung – Fertigungsvorteile
Fünf Kernvorteile
PCBA-Produkt-Anzeige
Wir bieten hochwertige Leiterplatten, um Tausende von Branchen zu befähigen, und wir sind Ihres Vertrauens würdig!
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Wählen Sie den Montageservice, der am besten zu Ihren Projektanforderungen, Ihrem Budget und Ihrer Lieferkettenstrategie passt.
| Zahlarten |
Schlüsselfertige
PCBMASTER liefert Ersatzteile
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Ausgerüstet/Versendet
Der Kunde liefert Teile
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Kombi
Geteilte Versorgung
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|---|---|---|---|
| Leiterplatten-/Komponentenbeschaffung | Leiterplattenbestückung | KUNDEN | Beides |
| Kosteneffizienz | |||
| Vorlaufzeit | Schnell (1-2 Wochen) | Mittel (1-3 Wochen) | Mittel (1-3 Wochen) |
| Bestandsmanagement | Mit PCBMASTER | Vom Kunden bearbeitet | Gemeinsame Verantwortung |
| Mindestbestellmenge | 1 Einheit | 1 Einheit | 1 Einheit |
| Komponenten-Qualitätskontrolle | Vollständige Qualitätskontrolle durch PCBMASTER | Basisinspektion | QC auf gelieferten Teilen |
| Am besten für | Schlüsselfertiger PCBA-one-stop Service | Kontrollierte Lieferkette | Gemischte Anforderungen |
Sie sind sich nicht sicher, welche Option für Sie die Richtige ist? Unsere Experten helfen Ihnen bei der Entscheidung nach Ihren spezifischen Bedürfnissen.
Experten konsultierenProduktionsprozess
Exzellenz beginnt mit jedem präzisen Detail
Materialeingangsprüfung
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Führen Sie Compliance-Inspektion auf
Leiterplatten (Überprüfung der Padoxidation, Maßtoleranzen)
Elektronische Komponenten (Überprüfung anhand von Datenblatt-Spezifikationen, visuelle Integrität ohne Beschädigung)
Lötpaste (Validierungsviskosität, Legierungszusammensetzung)
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Referenznormen
IPC-A-600 (Akzeptanz von gedruckten Boards)
Komponenten-Datenblätter
Quarantäne aller nicht konformen Materialien
Leiterplattenbeladung und Lötpastendruck
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Nachdem die Leiterplatte über den automatischen Leiterplattenlader in die Druckstation überführt wurde, erreicht die Schablone (kundenspezifisch basierend auf dem Leiterplattenlayout) eine präzise Ausrichtung mit der Leiterplatte. Die Rakel druckt dann Lötpaste auf die Pads.
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Schlüsselparameter
Lötpastenstärke (< 15μm)
Druckoffset (< 10% der Schablonenöffnungsbreite)
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Die Echtzeitinspektion wird von SPI (Solder Paste Inspection system) durchgeführt, wobei nicht konforme Platinen automatisch zur Nachbearbeitung zurückgewiesen werden.
Komponentenplatzierung
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Die Pick-and-Place-Maschine verwendet Vision-Alignment (CCD-Kamera), um PCB-Passmarken und Bauteilpositionen zu identifizieren und erreicht eine Platzierungsgenauigkeit von ± 0,030 mm (Platzierungsgenauigkeit für QFP-Komponenten). Es montiert sie auf vorprogrammierte Pad-Positionen.
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Unterstützt mehrere Komponententypen:
Passive Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren)
Aktive Komponenten (ICs, Chips)
Komponenten in ungerader Form (Steckverbinder)
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Hochgeschwindigkeitsbestückungsrate erreicht > 100.000 Komponenten pro Stunde (CPH).
Reflow-Löten
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Die bestückten Leiterplatten gelangen in den Reflowofen und durchlaufen vier Stufen: Vorwärmen (150-180 ° C), Einweichen (um Komponentenschäden zu vermeiden), Spitzentemperatur (ca. 245 ° C für bleifreie Lotpaste) und Abkühlen. Dieses Verfahren schmilzt die Lotpaste und bildet Lötstellen.
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Das Temperaturprofil muss der Norm IPC-J-STD-001 entsprechen, um eine gute Lotbenetzung zu gewährleisten (Benetzungswinkel < 90 °). Nach dem Löten wird AOI (Automated Optical Inspection) verwendet, um Defekte wie Kaltlötverbindungen und Brücken zu überprüfen. Für empfindliche Komponenten, die Reflow-Temperaturanpassung erfordern, sollte Niedertemperatur-Lötpaste für Niedertemperaturmontage verwendet werden.
DIP & Wellenlöten
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Bei nicht oberflächenmontierbaren Durchgangslochbauteilen (z. B. Hochleistungssteckverbinder und Elektrolytkondensatoren) werden sie entweder manuell oder durch automatische Bestückungsmaschinen in die Leiterplatten-Durchgangslöcher eingesetzt, gefolgt von einem Wellenlöten zum Abschluss des Schweißprozesses (geeignet für das Massenlöten von DIP-Bauteilen).
Endkontrolle und Prüfung
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Sichtprüfung
AOI (Automated Optical Inspection) oder manuelle Überprüfung wird auf das Aussehen von Lötstellen und Komponenten durchgeführt, mit Schwerpunkt auf der Überprüfung auf Lötkugeln und Komponentenfehlausrichtung.
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Elektrische Prüfung (falls erforderlich)
ICT (In-Circuit Test) wird verwendet, um die Kontinuität der Schaltung und die Komponentenparameter zu überprüfen; FCT (Functional Test) simuliert die tatsächlichen Betriebsbedingungen, um die Gesamtleistung (z. B. Signalübertragung und Spannungsausgang) zu überprüfen. Bei komplexen Leiterplatten ist eine Röntgeninspektion erforderlich, um versteckte Lötstellen wie die von BGA-Komponenten zu untersuchen.
Verpackung und Lieferung
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Konforme Produkte werden nach Kundenwunsch in antistatischen Verpackungen (antistatische Beutel, Tabletts) verpackt, begleitet von Testberichten (einschließlich AOI/X-RAY-Bildern und ICT/FCT-Daten).
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Chargeninformationen werden über das MES-System aufgezeichnet, um eine vollständige Prozessrückverfolgbarkeit zu erreichen.
Häufig gestellte Fragen
Hier finden Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen zu den Leiterplattenherstellungsdienstleistungen von PCBMASTER
Blogs und nachrichten
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