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PCBMASTER フレキシブルPCB 強み
多様な屈曲用途に対応する特殊耐屈曲性フレキシブル材料
デュポン、パナソニック、深南電子、I-tec、台湾ユニオンなど世界的に有名な材料を使用し、高水準の製造プロセスと組み合わせて製造されています。製品の使用寿命と信頼性を保証しながら、超高い柔軟性を確保しています。FPC製品は1億回以上の折りたたみに耐えることができます
独自開発のカスタム超薄材料｜両面＋カバーレイの厚さが0.08mmまで可能
PCBMASTERはクライアントの設計要件に基づいて独自に開発したカスタム超薄材料を製造しています。両面＋カバーレイの最小完成厚は0.08mmに達し、クライアントの個別の特殊ニーズを満たしています。
PCBMASTERの超高精度FPC製造能力
豊富なFPC製造経験を活かし、PCBMASTERはFPCの製造精度を極限まで高めています。現在のFPC生産限界は以下の通りです：最小線幅/線間隔0.05mm、線幅公差±10%、外形公差±0.05mm。
PCBMASTERは専門的な技術サポートを提供し、クライアントの設計上の欠陥を特定する支援を行います
専門的なエンジニアチームによる全工程の技術サポートを提供し、設計ファイルの最適化、費用対効果の高い材料選定、積層構造の最適化、高精度なDFM（製造可能性設計）分析を実施しています。積極的に設計上の欠陥を発見し、クライアントの時間と経済的コストの浪費を回避します。
PCBMASTERは積極的にコスト最適化の提案を提供します
PCBMASTER のエンジニアは、クライアントの設計と製造コストを分析し、製品用途に合わせて設計最適化、材料選定、DFM 分析などを通じてコスト最適化案を提案。源流でコスト削減し、品質・性能・コストの多重メリットを実現します。
製品一覧 弊社が製造するもの
カスタマイズされたFPC、独自の回路ソリューション。
超薄型両面 0.08mm
- トラック／スペーシング： 0.075/0.075mm
- 素材： PI ポリイミド接着剤フリー圧延基板
- 特殊技術： 超薄型両面 + カバーレイ。完成厚さ 0.08mm
4 層 FPC
- トラック／スペーシング： 0.065/0.06mm
- 素材： デュポン PI ポリイミド接着剤フリー圧延基板
- 特殊技術： ソフトインク、電磁シールドフィルム、FR-4 補強板、PI 補強板
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高度フレキシブル回路 ソリューション
専門的な研究開発・製造チーム、20年のPCB経験、革新的なPCBの可能性の世界へ飛び込んでください
大学の研究機関
リジッドフレックスプロジェクト
産業用制御センサー向けに、8層リジッドフレックス設計を費用対効果に優れた4層FPCソリューションに変換
-
設計レビュー
DXF設計ファイルと要件の包括的な分析
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実現可能性評価
製造可能性と潜在的リスクの評価
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最適化提案
コスト予測を含む特注設計最適化提案
-
検証＆納品
試作機製造、テスト、最終ソリューション納品
技術仕様
| 層数 | PI補強の4層純粋FPC |
| 完成品厚さ | 0.23mm |
| PI補強 | 0.20mm厚さ |
| 銅厚さ | ベース0.5oz、仕上げ25-35μm |
| 基板 | 圧延焼鈍銅 |
| 表面処理 | 無電解金めっき |
プロジェクト背景
某大学の研究機関から、産業用制御センサー向けの複雑な8層リジッドフレックス基板設計の製造可能性とコスト最適化を求めて相談がありました。
設計特徴
- 周囲にフレキシブル層を備えた中央のリジッド基板領域
- リジッド領域とフレキシブル領域の両方にチップを配置（3.5mm×3.5mm）
- 厳しいスペーシング要件を持つ複雑な層構成
技術的質問
- 設計スペーシングはリジッドフレックスの最小要件を満たしていますか？
- 3.5mm×3.5mmのチップを両方の領域に配置する場合の工程上のリスクは何ですか？
- リジッドフレックス接合部の推奨される信頼性対策は？
- 製造可能性のために重要な設計調整が必要ですか？
- 対処すべき潜在的な製造上または信頼性上のリスクは？
5G ミリ波レーダー FPC
自動車用 77GHz レーダー向け高周波ソリューション
0.42dB/cm の挿入損失は業界標準を 30％上回っています
— 自動車電子エンジニア
"課題
以下の仕様を備えた 77GHz レーダー用アンテナ FPC を設計：
- 10GHz で 50Ω±10％の特性インピーダンス
- 77GHz で≤0.5dB/cm の挿入損失
- 5mm 曲げ半径で≤2° の位相誤差
ソリューション
- Rogers RO3003® 積層板（Dk=3.0、Df=0.0013）
- マイクロストリップとグラウンドプレーンを備えた 3 層積層構造
- ±5μm のトレース公差を実現する HDI 技術
埋め込み型心臓モニター
心臓ペースメーカーの相互接続用 ISO 13485 認証ソリューション
動物実験で 18 か月間の無故障運転、元の供給元に比べて 92％の不良率低減
— 国際医療機器大手 研究開発部長
"課題
以下の仕様を備えた心臓ペースメーカー用極薄 FPC を開発：
- 心臓の動的運動に対応するための≤0.1mm の厚さ
- 134°C のオートクレーブ滅菌後に 10⁹Ω の絶縁抵抗
- 細胞毒性試験における生体適合性不良ゼロ
ソリューション
- ハロゲンフリー接着剤を使用した DuPont Kapton® PI-HS 基板（50μm）
- 耐酸化性のために 1μm の金めっきを施した 9μm RA 銅箔
- シームレスな封止のためのレーザー穴あけ（50μm）と LPI カバーレイ
衛星アンテナ用折りたたみ式 FPC
極端な宇宙環境に対応する LEO 衛星ソリューション
2 年以上の衛星運用実績、NASA-STD-8739.8 の要件を大幅に上回る
— 航空宇宙グループ プロジェクトエンジニア
"課題
以下の仕様を備えた LEO 衛星用折りたたみ式 FPC を設計：
- -196°C から + 125°C の動作温度範囲
- ≥1×10⁵ Gy の放射線耐性（ガンマ線）
- 100 万回の折りたたみ後に 5GHz で≤1.5dB の信号損失
ソリューション
- 旭化成 AP850 フッ素化 PI 基板（1×10⁶ Gy 耐性）
- 放射線遮蔽のための 5μm パリレン C コーティング
- 30％の長さ冗長性を備えた Ω 蛇行ルーティング
フレキシブルプリント回路（FPC） 製造能力
2025年から2027年までのフレキシブルプリント回路の包括的な技術仕様
| タイプ | 2025 | 2026 | 2027 | 備考 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 材料 | フレキシブル基板 | 無接着剤基板、接着剤基板、LCP | 無接着剤基板、接着剤基板、LCP | 無接着剤基板、接着剤基板、LCP | / |
| 補強板 | PI、FR4、スチール、アルミニウム | PI、FR4、スチール、アルミニウム | PI、FR4、スチール、アルミニウム | / | |
| 接着シート | エポキシグルー、アクリルグルー | エポキシグルー、アクリルグルー | エポキシグルー、アクリルグルー | / | |
| カバーフィルム | エポキシグルー、アクリルグルー | エポキシグルー、アクリルグルー | エポキシグルー、アクリルグルー | アクリル系接着剤が主流です。 | |
| 層数 | フレキシブル | 12 | 14 | 16 | / |
| 厚さ | 仕上げ | 最小0.03mm | 最小0.03mm | 最小0.03mm | 片面FPC |
| 公差 | 最小±0.015mm | 最小±0.015mm | 最小±0.015mm | / | |
| 仕上げ銅箔 | 内層銅箔 | 1/3 - 2oZ | 1/4 - 2oZ | 1/4 - 2oZ | ベース銅箔厚さ |
| 外層銅箔 | 1/3 - 2oZ | 1/4 - 3oZ | 1/4 - 3oZ | ベース銅箔厚さ | |
| サイズ | 最大サイズ | 最小2mm*10mm | 最小2mm*10mm | 最小2mm*5mm | / |
| 最小サイズ | 最大500mm*610mm | 最大500mm*610mm | 最大500mm*610mm | / | |
| 配線幅／スペース | 内層 | 2mil/2mil | 2mil/2mil | 1.8mil/1.8mil | 仕上げ銅箔0.5oz |
| 外層 | 2mil/2mil | 2mil/2mil | 1.8mil/1.8mil | 仕上げ銅箔1oz | |
| 仕上げ穴径 | CNC穴径 | 最小0.1mm | 最小0.1mm | 最小0.1mm | / |
| レーザー穴径 | 最小0.075mm | 最小0.075mm | 最小0.05mm | / | |
| 厚さと直径の比 | CNCドリリング | 最大1:1 | 最大1:1 | 最大1:1 | / |
| レーザードリリング | 最大12:1 | 最大15:1 | 最大15:1 | / | |
| 誘電体厚さ | フレキシブルコア | 最小0.0125mm | 最小0.0125mm | 最小0.0125mm | / |
| 寸法公差 | レーザー切断 | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm | UVレーザー切断 |
| 金型切断 | 最小0.05mm | 最小0.05mm | 最小0.05mm | スローワイヤーカット鋼製金型 | |
コア能力
- 最大層数（2027年）: 16
- 最小厚さ: 0.03mm
- 基板タイプ: 無接着剤／接着剤／LCP
- 補強板材料: PI／FR4／スチール／アルミニウム
精度＆サイズ
- 配線幅／スペース（2027年）: 1.8mil/1.8mil
- 最小CNC穴径: 0.1mm
- 最小レーザー穴径（2027年）: 0.05mm
- 最大サイズ: 500mm×610mm
| 注文タイプ | サイズ | 標準納期 | 緊急サービス |
|---|---|---|---|
| 試作機 | ≤3 ㎡ | 5 - 6日 | 1 - 2日での緊急発送可能 |
| 小ロット | 3 - 10 ㎡ | 8 - 9日 | 5 - 6日での緊急発送可能 |
| 量産 | ≥10 ㎡ | 9 - 11日 | 7 - 8日での緊急発送可能 |
150 +
製造技術者
20,000㎡ +
月産能力
製造 工程フロー
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1. 素材切断
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2. 穴あけ
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3. 銅めっき／電気めっき
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4. 回路／エッチング
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5. 積層
6. 無電解金めっき
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7. シルクスクリーン
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8. AOI＆最終テスト
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9. ルーティングとダイカット
品質認証 システム
弊社は製品の100％を国際的な品質認証に準拠して製造しています。
IATF 16949
ISO 13485
ISO 9001
ISO 14001
ISO 45001
よくある質問 フレキシブルPCBの
以下はFPCのよくある質問です。他にご質問があれば、お気軽にお問い合わせください。
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