PCB de alta velocidad

PCB de alta velocidad 5G-200G, Pérdida de Material muy baja, Constante dieléctrica estable (Dk), Diseño y optimización de pilas, Precisión de la impedancia ≥ 5%

100%
Asegura el rendimiento
99.9%
Entrega a tiempo
2000+
Clientes de PCBs de alta velocidad
10,000+
Casos en PCB de alta velocidad

Por qué elegir nuestro PCB de alta velocidad?

Entregamos más que placas de circuito — nuestro compromiso con el rendimiento y servicio dedicado potencia sus aplicaciones críticas

Integridad de señal (SI)

Control de impedde preciso, pérdida de retorno extremadamente baja y crosstalk

Integridad de energía (PI)

Impedobjetivo ultra baja, proporcionando una fuente de alimentación estable y limpia

Soporte de diseño integral

Desde el diseño de pilas hasta la consulta de simulación SI/PI

Entrega rápida de prototipos

Los prototipos de alta velocidad aceleran el lanzamiento de su producto

±5%
Tolerancia de tolerancia de imped
200Gbps
Velocidad máxima de la señal
libre
Soporte técnico 1:1
99.9%
Entrega a tiempo
¿Qué PCB hemos hecho para diversas industrias?

PCB de alta velocidad Soluciones para diversas industrias

PCB de alta velocidad se refiere a una placa de circuito impreso con una tasa de transmisión de señal ≥1Gbps (los escenarios actuales han alcanzado 5G-200Gbps), y su objetivo principal de diseño es "asegurar la integridad de la señal (SI)". Su lógica clave no es simplemente perseguir "velocidad de transmisión rápida ".

Los productos de PCB de alta velocidad fabricados por PCBMASTER incluyen:

La comunicación 5G PCB
PCB de alta velocidad en el servidor
PCB de alta velocidad para el módulo óptico
PCBs Gold Finger de alta velocidad
Backplane de alta velocidad PCB
PCB para pruebas de semiconductores
HDI-PCB de alta velocidad
Backplane PCB de comunicación
Registrarse y enviar su pedido
Áreas de aplicación principales
Data Centers & Cloud Computing (en inglés) Placas base de servidores, interrupt, routers, módulos ópticos
Equipo de comunicación de alta velocidad 400G/800G Ethernet, equipo OTN
Inteligencia Artificial/aprendizaje automático Tarjetas de aceleración de GPU, servidores de entrenamiento de ia
Informática de alto rendimiento Estaciones de trabajo, placas base de superordenador
Instrumentos médicos Equipos de imágenes de alta frecuencia, etc.

Con décadas de experiencia probada en la fabricación de PCB a alta velocidad, nuestras soluciones abarcan una amplia gama de industrias y ofrecen un rendimiento sin concesiones y una fiabilidad sólida, incluso en entornos industriales difíciles.

PCB de antena de alta velocidad 2L

2L High-Speed Antenna PCB
Ver apilado y detalles

Placa Rigid-Flex de alta velocidad de 8L

8L High-Speed Rigid-Flex board
Ver apilado y detalles

Placa Rigid-Flex de alta velocidad de 14L

14-Layer High-Speed Rigid-Flex board
Ver apilado y detalles

10L 400G transceptópticos PCB

10-Layer 400G Optical Transceiver Board
Ver apilado y detalles

20L ATE BIB PCB

20-Layer Immersion Gold + Electroplated Hard Gold ATE Test Board
Ver apilado y detalles

Tablero de interruptor de 26 capas

26-Layer Switch Board
Ver apilado y detalles

Tarjeta de sonda ATE de 28 capas

28-Layer ATE Probe Card
Ver apilado y detalles

32L de inmersión de oro en la carga PCB

32-Layer Immersion gold ATE Load Board
Ver apilado y detalles
Conocimientos técnicos

PCB de alta velocidad Selección de Material

Nos asociamos con los principales proveedores de materiales de la industria para entregar PCBs optimipara sus necesidades de rendimiento exacto.

Serie alta velocidad Modelo de Material Adecuado para
1-5G TU-862, S7038, S1165, Isola-FR408HR, Isola-FR406, Taiguang-EM370, EM828G, IT170GRA, Nanya NP175FM Servidores, Switches, backplanes de estación Base/tarjetas de línea, computación de alto rendimiento, routers de oficina, etc.
5-10G MEG4, TU-872, N4000-13, TU-863(Halogen-Free), SYTECH Synamic4, EM-888, I-Speed(Isola), N4800-20SI(Nelco), IT-958G Backplanes, computación de alto rendimiento, tarjetas de línea, almacenamiento, servidores, telecomunicaciones, estaciones Base, etc.
10-25G MEG6, TU-883, SYTECH Synamic6, Meteorwave1000/2000/3000 Series(Nelco),Taiguang EM-891, EM-888K, IT-968, I-Tera MT40(Isola) Equipos de red de ultra alta velocidad, servidores, interrupt, almacenamiento, Routers, BBUs de estación Base, computación de alto rendimiento, instrumentos de medición de alta frecuencia, productos de comunicación óptica, etc.
25G-50G MEG7, TU-933, Meteorwave4000(Nelco), IT-988, Tachyon 100G(Isola) Equipos de infraestructura tic, supercomputadoras, Routers, servidores, equipos de medición, comunicaciones, antenas, etc.
>50G MEG8, IT-998TC, ISOLA Tachyon 100G, AGC METEORWAVE-4000 50Gbps+ aplicaciones tales como radar automotriz, equipos de satélite, conmutadores de alta velocidad, superordenadores, comunicaciones

Para una selección específica, consulte las ventas técnicas de PCBMASTER para obtener orientación profesional.

Fabricación avanzada

tecnologías PCB de alta velocidad

Nuestros procesos patentados suministrpcbs que superan a las soluciones estándar en los entornos más exigentes.

Tecnologías de integridad de señales

Optimizar el ancho de la línea/espaciado, controlar el espesor dieléctrico estrictamente — asegurar una PCB de alta velocidad de un solo extremo/tolerancia de impeddiferencial (min − 5%)
Seleccione materiales de baja pérdida/muy baja pérdida (por ejemplo, MegaTron 6/7/8) según la frecuencia de operación del producto para reducir la pérdida de inserción
Lograr una interconexión de alta densidad a través de perforación láser o perforación mecánica, reducir la longitud de la ruta de la señal, y mejorar la velocidad de transmisión
Elimina el efecto Stub, que es crucial para interfaces como PCIe y SAS
Láde cobre HVLP (borde Ra − 0.6 ≤ m) con control de rugosuperficial

Tecnologías específicas de integridad de poder

Los ingenieros profesionales proporcionan un diseño de optimización de pilas para garantizar la integridad de la energía
Proporcionan rutas de retorno más cortas para BGA, reducen la inductancia, y son procesos clave para la integridad de potencia
Proporcionar sugerencias sobre la disposición y selección del condensde desacopl.
Dimensión de comparación PCB de alta frecuencia
Analog/RF signal-centric (en inglés)
PCB de alta velocidad
Digital signal-centric
Enfoque central Frecuencia de señal, fase y potencia Sincronización de señal, integridad y calidad
Indicadores clave
  • Constante dieléctrica (Dk) y su estabilidad
  • Factor de pérdida (Df, es decir, factor de disipación)
  • Factor de calidad (Q)
  • Impedancia característica y continuidad
  • Pérdida de inserción (relacionada a Df)
  • Pérdida de retorno
  • Calidad del diagrama ocular (tiempo de elevación, jitter, margen de ruido)
  • Impedde red de distribución de energía (PDN)
Desafío principal Reduce la pérdida de energía de señal y la distorsión de fase durante la transmisión Prevenir la distorsión de la señal (reflexión, crosstalk) para asegurar la sincronización correcta y el juicio lógico
Requisitos de materiales básicos Dk estable, Df ultra bajo, tolerancia estrecha a Dk Dk controlada y estable, Df bajo a moderado, buena fiabilidad térmica (Tg alto)
Materias comunes

Materiales especializados de alto rendimiento:

PTFE, resina de PTFE/ hidrocarburos llena de cerámica, polímero de cristal líquido (LCP)

Materiales de altas prestaciones:

FR-4 de pérdida media a baja, sin halógenos, materiales de baja pérdida, sistemas de epoxi /PPO modificados

Enfoque en diseño y simulación Simulación electromagnética, estructuras de líneas de transmisión, impedmatching: 50Ω (de un solo extremo) o 100Ω (diferencial) Simulación de circuito/sistema, topología/terminación, comparación de terminación, integridad de energía
Áreas de aplicación típicas Comunicaciones inalámbricas, Radar/ satélite, aeroespacial/defensa, prueba/medición Telecomunicaciones de datos, informática/almacenamiento, electrónica de consumo de alta gama, automotriz
Desafíos para la fabricación
  • PTFE processing: Drilling roughness, via metallization (needs special processes)
  • Extremely tight Dk tolerances, strict copper foil uniformity
  • HDI: Microvias, blind/buried via technology
  • Strict impedance control: Tight trace width/spacing, dielectric thickness
  • Back drilling: Remove via stubs to reduce reflections
  • Layer alignment: High accuracy for complex multilayer boards
Preguntas comunes

Preguntas frecuentes

¿Tiene alguna pregunta? Nuestro equipo técnico está listo para ayudarle.

Inicio Quote Pedido
Get Coupon