Hochgeschwindigkeits-PCB

Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte bezieht sich auf Leiterplatten, bei denen die physikalischen Eigenschaften (z. B. Impedanz, Verlust) der Leiterplatte zu den dominanten Faktoren werden, die die Signalqualität beeinflussen, wenn die Anstiegs-/Abfallzeit digitaler Signale sehr kurz ist (normalerweise weniger als das 6-fache der Signalausbreitungsverzögerung).

Your product may need High-Speed PCB if it involves: high-bandwidth data communication (e.g., 5G base stations, data center servers, 400G optical modules), high-frequency clocks (e.g., processors >100MHz, FPGAs, DDR memory interfaces), high-speed serial buses (e.g., PCIe, SAS, SATA, USB 3.0+), automotive ADAS systems, high-end test and measurement equipment, etc. Contact PCBMASTER to evaluate your specific high-speed design requirements.

1. Komplette Stack-up-Anforderungen: einschließlich Material, Dicke und Kupferdicke jeder Schicht;

2. Anforderungen an die Impedanzregelung: Leitungsbreite, Abstand, Zielimpedanzwert und Toleranz (z. B. 50Ω ± 10%, 100Ω ± 5% Differential) für alle impedanzgeregelten Leitungen;

3. Materialanforderungen: Wenn eine bestimmte Marke und ein bestimmtes Modell (z. B. TaiYao, Panasonic Megtron) angegeben sind, markieren Sie es bitte deutlich; Wenn Sie keine Materialauswahlerfahrung haben, können Sie die Betriebsfrequenz des Produkts bereitstellen, und unsere professionellen Ingenieure werden Materialien für Sie auswählen und zusammenbringen;

4. Key network identification: mark clocks, differential pairs, sensitive signal lines, etc. in Gerber or design files. PCBMASTER's engineers will review your design files before production.

Ja, das PCBMASTER-Team bietet kostenlose Mehrwertdienste an.

Sie können Ihr Schaltkreis-Blockdiagramm, Schlüsselkomponenten und Leistungsanforderungen an uns senden, und unser Ingenieurteam wird die optimale Stapelstruktur und den Materialauswahlplan für Sie empfehlen und eine professionelle Software zur Impedanzberechnung und Simulation verwenden, um sicherzustellen, dass das Design von der Quelle her herstellbar ist.

PCBMASTER implementiert die vollständige Prozessqualitätskontrolle, einschließlich:

• Elektrische Prüfung: 100% fliegende Sonde oder Kontinuitätsprüfung der Prüfvorrichtung;
• Physikalische Prüfung: Automatisierte optische Inspektion (AOI), Impedanz-TDR-Prüfung, metallographische Querschnittsmikroskopanalyse;
• Zuverlässigkeitsprüfung: kann Berichte wie thermische Belastungsprüfung und Lötbarkeitsprüfung zur Verfügung stellen.

Wir versprechen Ihnen, dass jede gelieferte Platine Ihren technischen Spezifikationen und Industriestandards entspricht.

For high-speed boards with conventional layers (8-16 layers) and materials, the standard lead time is approximately 2-3 weeks; if the design is complex (e.g., more than 20 layers, hybrid lamination, a large number of back drills), the lead time may be appropriately extended. PCBMASTER also provides expedited production services to meet your urgent project needs.

Sie können mit nur drei Schritten beginnen:

• Contact PCBMASTER: through the website, phone or email, an exclusive account manager will serve you;
• Stellen Sie Materialien zur Verfügung: senden Sie Gerber-Dateien, Stapelungsanforderungen und Impedanzkontrolltabelle;
• Plan und Angebot erhalten: Das Ingenieurteam führt die DFM-Analyse (Design for Manufacturability) durch und gibt Optimierungsvorschläge, dann gibt es ein formales Angebot.