왜 엄밀한 PCB 제조를 위한 PCBMASTER를 선택합니까?
엄밀한 PCB 제조자를 선택할 때, 당신은 경쟁적인 가격 보다는 더 많은 것을 필요로 합니다.빠른 납품, 안정적인 재료, 신뢰할 수있는 품질 및 프로젝트를 지원하는 엔지니어링 전문 지식이 필요합니다.PCBMASTER는 1~4 층 프로토 타입뿐만 아니라 다층, HDI, 고속 및 고주파 리지드 PCB 솔루션에 대한 퀵 턴 리지드 PCB 제조를 제공합니다.
엔지니어링 지원
안정적인 재료 공급 및 엔지니어링 지원은 제조 위험을 줄이는 데 도움이됩니다.PCBMASTER는 Rigid PCB 제조 전에 Gerber 검토, DFM, 스택 업 및 재료 선택 지원을 제공하므로 잠재적 인 설계 및 생산 문제를 더 일찍 식별 할 수 있습니다.
품질 및 규정 준수
PCBMASTER는 RoHS 수락, UL 증명서 및 포괄적인 검사 및 전기 테스트와 더불어 ISO 9001와 IATF 16949 품질 관리 체계의 밑에 그것의 엄밀한 PCB 제조를, 운영합니다.
통합 서비스
프로토 타입 제작에서 볼륨 생산 및 PCBA에 이르기까지 프로젝트 수명 주기 동안 하나의 제조 파트너와 협력하여 핸드오프를 줄이고 엔지니어링 정보를 일관성 있게 유지할 수 있습니다.
엄밀한 PCB는 무엇입니까?
리지드 PCB는 구성 요소 및 회로에 안정적인 기계적 지원을 제공하는 고체, 비 유연한 기판에 내장 된 회로 기판입니다.리지드 PCB는 FPC와 달리 설치 및 작동 중에 모양을 유지하는 반면, 리지드 플렉스 PCB는 공간 제한 설계를 위해 견고하고 유연한 섹션을 결합합니다.
엄밀한 PCB 제조 과정은 전형적으로 통제되는 순서를 따릅니다: 디자인 파일, 기술설계 검토, 물자 준비, 안 층, 박판, 드릴링, 도금, 화상 진찰, 에칭, 지상 끝, 여정, 검사, 테스트 및 포장.각 단계는 완성되는 엄밀한 PCB의 필수 전기와 기계적인 성과를 지키는 것을 돕습니다.
기계 및 치수 안정성으로 인해 Rigid PCB는 신뢰할 수있는 부품 마운팅과 일관된 보드 기하학이 필요한 응용 분야에 적합합니다.더욱, 엄밀한 PCB 제조는 비용 효율성을 유지하고 있는 동안 다중층 구조, 높은 성분 조밀도, 고속 신호 여정, 열 관리 및 장기 신뢰성을 지원합니다.
당신의 프로젝트를 위해, PCBMASTER는 당신이 더 적은 공급자 handoffs를 가진 시제품에서 생산에 능률적으로 이동하는 것을 돕는 PCB 디자인 지원, 엄밀한 PCB 제작, PCBA, 테스트 및 생산에서 완전한 엄밀한 PCB 작업 흐름을, 지원할 수 있습니다.
엄밀한 PCB 견적 얻기엄밀한 PCB 제조 교류
14 Steps- 01 디자인 파일
- 02 엔지니어링 검토
- 03 재료 준비
- 04 내부 레이어
- 05 라미네이션
- 06 드릴링
- 07 도금
- 08 이미징
- 09 에칭
- 10 표면 마감
- 11 라우팅
- 12 검사
- 13 테스트
- 14 포장
믿을 수 있는 전자공학을 위한 중요한 엄밀한 PCB 특징
PCBMASTER Rigid PCB 솔루션은 견고한 구조와 안정적인 물리적 특성을 중심으로 구축되어 부품 장착, 회로 라우팅 및 조립을위한 신뢰할 수있는 기반을 제공합니다.
| 기능 | 설명 |
|---|---|
| 안정적인 보드 모양 유지 | 조립 및 작동 시 형태를 유지하여 안정적인 부품 지원을 제공합니다. |
| 일관된 컴포넌트 배치 달성 | 부품 배치를 위한 안정적인 표면을 제공하여 조립 정확도와 일관성을 향상시킵니다. |
| 기계식 통합 단순화 | 설계된 보드 모양과 크기를 유지하여 설치 및 인클로저 통합을 쉽게 할 수 있습니다. |
| 취급 중 부품 보호 | 구조 강도를 제공하여 취급 및 정상 작동 중에 회로 및 구성 요소를 보호하는 데 도움이됩니다. |
| 믿을 수 있는 신호 & 힘 여정 지원 | 다른 회로 요구 사항을 지원하는 전력과 신호에 대한 신뢰할 수있는 전도성 경로를 형성하십시오. |
| 원하지 않는 전기 연결 방지 | 전기로 전도성 층을 분리하여 다층 Rigid PCB 설계에서 원치 않는 연결을 방지합니다. |
| 다중 레이어 회로 연결 활성화 | 다른 회로 층을 연결하여 Rigid PCB 내에서 더 많은 라우팅 옵션을 제공합니다. |
| 안정적인 장기 양식 보장 | 설계된 물리적 형태를 유지하여 안정적이고 유연하지 않은 회로 기판이 필요한 제품에 적합합니다. |
다른 설계 및 생산 요구 사항에 대 한 엄밀한 PCB 유형
PCBMASTER는 다양한 회로 밀도, 전기 요구 사항, 열 조건 및 응용 프로그램 요구에 맞게 광범위한 리지드 PCB 유형을 제공합니다.
다중층 엄밀한 PCB
여러 회로 레이어를 사용하여 라우팅 용량을 증가시켜 복잡한 회로를 더 컴팩트 한 보드에 넣을 수 있습니다.
HDI 엄밀한 PCB
고밀도 상호 연결을 사용하여 더 정밀한 라우팅 및 더 작은 디자인을 지원하여 제한된 공간에서 더 큰 회로 밀도를 달성 할 수 있습니다.
고속 엄밀한 PCB
제어 임피던스 및 고속 신호 요구 사항을 지원하여 까다로운 디지털 시스템에서 신호 품질을 유지할 수 있습니다.
고주파 엄밀한 PCB
RF 및 고주파 회로에 적합한 저손실 재료를 사용하여 더 높은 주파수에서 더 안정적인 전기 성능을 얻을 수 있습니다.
높 Tg 엄밀한 PCB
표준 재료보다 더 큰 열 안정성을 제공하여 더 높은 작동 온도에 노출 된 Rigid PCB 애플리케이션에 적합합니다.
무거운 구리 엄밀한 PCB
증가된 구리 두께를 사용하여 더 높은 전류 부하를 지원하여 까다로운 전원 분배 및 전력 전자 응용 프로그램을 처리 할 수 있습니다.
금속 중핵 PCB
금속 코어를 사용하여 열전달을 개선하여 LED, 전력 및 기타 열 발생 전자에서 열 부하를 관리하는 데 도움이됩니다.
자동 엄밀한 PCB
까다로운 자동차 전자 시스템을 위해 설계되었으며 차량 응용 프로그램의 기계, 전기 및 신뢰성 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
힘 엄밀한 PCB
고전류 분배 및 전력 변환 회로를 지원하여 전력 전자공학에서 전기 부하를 안정적으로 관리할 수 있습니다.
엄밀한 PCB 명세 당신은 주문을 받아서 만들 수 있습니다
PCBMASTER는 엄밀한 PCB 명세의 광범위를 지원해, 당신이 당신의 디자인에 따라 널 구조, 물자, 차원, 구리 간격, 상호 연결 기술 및 다른 제조 필요조건을 주문을 받아서 만드는 것을 허용합니다.
| 엄밀한 PCB 모수 | PCBMASTER 기능/옵션 |
|---|---|
| PCB 유형 | 단 하나 편들어진/이중 편들어진/다중층 엄밀한 PCB |
| 레이어 개수 | 1~64개의 레이어 |
| 재료 | FR-4/높 Tg/고속/고주파/알루미늄/세라믹/특기 물자 |
| 보드 두께 | 프로젝트 요구 사항에 따라 사용자 정의 |
| 구리 두께 | 표준/무거운 구리/관례 |
| 최소 추적/공간 | 아래로 2.0/2.0 밀 |
| 최소 레이저 구멍 | 아래로 0.05 mm |
| 높은 Aspect-Ratio 드릴링 | 최대 16: 1 |
| Via Type | 스루 홀/블라인드/매장/Microvia |
| 표면 마감 | HASL/ENIG/OSP/다른 유효한 끝 |
| 솔더 마스크 | 녹색/검정/파랑/빨강/다른 선택권 |
| 실크스크린 | 백색/검정/관례 |
| 임피던스 | 제어 임피던스 |
| 특수 프로세스 | HDI/Backdrilling/무거운 구리/잡종 박판 |
| 자재 공급 | 전문화된 엄밀한 PCB 필요조건을 위한 다수 물자 선택권 그리고 공급자 |
엄밀한 PCBs는 어디에 사용됩니까?
PCBMASTER는 안정적인 기계 구조, 신뢰할 수있는 회로 연결, 전원 분배 및 일관된 전기 성능이 필수적인 다양한 산업에 대한 Rigid PCB 솔루션을 제공합니다.
자동차 전자
신뢰할 수 있는 신호 전송, 전원 분배 및 부품 마운팅을 지원하는 BMS, ECUs, 차량 제어 장치 및 기타 자동차 전자 장치를위한 회로 플랫폼을 제공합니다.
산업 통제
PLC 및 자동화 장비에 컨트롤러, 센서, 모터 및 통신 인터페이스를 연결하여 지속적인 산업 운영을 위한 안정적인 회로를 제공합니다.
AI & 데이터센터
서버, 가속기, 스토리지 시스템 및 네트워킹 장비에서 고밀도 회로 라우팅 및 고속 신호 전송을 지원하여 복잡한 컴퓨팅 하드웨어를 통합하는 데 도움이됩니다.
통신
라우터, 스위치, 기지국 및 통신 장비에서 고속 신호 경로 및 전원 연결을 운반하여 신뢰할 수있는 데이터 전송을 지원합니다.
가전 제품
스마트 기기, 가전 제품 및 기타 제품의 주요 회로 플랫폼 역할을하여 소형 디자인 내에서 안정적인 부품 장착 및 전기 연결을 제공합니다.
전력 전자
전원 공급 장치, 컨버터, 인버터 및 관련 장비에 고전류 회로 경로 및 전원 분배를 제공하여 신뢰할 수있는 송전 및 변환을 지원합니다.
의료 전자
진단, 모니터링 및 의료 장비에 전자 부품 및 기능 회로를 연결하여 정밀 전자 시스템에 안정적인 전기 성능을 제공합니다.
LED & 조명
LED 조명 시스템에서 회로 연결 및 부품 지원을 제공하며 Metal Core PCB 솔루션은 LED 및 기타 열 생성 부품에서 열 전달을 향상시킬 수 있습니다.
엄밀한 PCB 디자인에서 Manufacturable 널에
엔지니어링 검토, DFM 지원 및 Rigid PCB 제조는 디자인이 신뢰할 수있는 생산을 위해 준비되었는지 확인하는 데 도움이됩니다.
PCBMASTER의 강성 PCB 제조 능력
PCBMASTER는 빠른 회전 프로토 타이핑, 고급 리지드 PCB 제조 기술 및 확장 가능한 생산 능력을 결합하여 다양한 프로젝트 요구 사항을 지원합니다.
| 기능 | PCBMASTER 수용량 | 그것은 당신의 엄밀한 PCB 프로젝트를 위해 무엇을 의미합니까? |
|---|---|---|
| 1 – 4개의 층 빨리 도는 PCB 시제품 | 빠른 회전 | 초기 단계 테스트 및 제품 검증을 위한 Rigid PCB 프로토 타입 개발을 가속화합니다. |
| 고주파 PCB | 30,000 m2/달 | 고주파 소재를 필요로 하고 전기 성능을 요구하는 리지드 PCB 애플리케이션을 지원합니다. |
| HDI PCB | 50,000 m2/달 | 조밀한 여정 및 진보된 상호 연결 구조를 가진 고밀도 엄밀한 PCB 디자인을 가능하게 합니다. |
| 엄밀한 코드 PCB | 100,000 m2/달 | 리지드 및 플렉시블 섹션이 모두 필요한 설계를 위해 기존의 리지드 PCB 제조를 넘어 PCBMASTER의 기능을 확장합니다. |
| 금속 중핵 PCB | 20,000 m2/달 | LED, 전력 및 기타 열 발생 응용 분야에 대한 향상된 열 관리를 갖춘 Rigid PCB 솔루션을 제공합니다. |
이러한 제조 기능을 통해 PCBMASTER는 빠른 회전 프로토 타입에서 생산에 이르기까지 Rigid PCB 요구 사항을 지원할 수 있으며, 귀하의 디자인이 고밀도, 고주파, 유연한 구조 또는 향상된 열 성능을 필요로하는 경우 전문 PCB 기술에 대한 액세스를 제공합니다.
엄밀한 PCB 제조 케이스
PCBMASTER는 자동차, 서버, HDI 및 고주파 응용 분야에서 다양한 리지드 PCB 요구 사항을 준수합니다.각 프로젝트는 특정 고객 요구 사항 및 제조 도전으로 시작하여 대상 엔지니어링 및 공정 제어가 뒤따릅니다.
케이스 1 - 자동차 경질 PCB
77 GHz 자동차 레이더의 경우 고객은 매우 높은 주파수에서 안정적인 RF 전송을 유지할 수있는 Rigid PCB가 필요했습니다.주요 고통은 안테나 기하학, 드릴링 또는 임피던스의 작은 변화가 레이더 성능에 영향을 미칠 수 있다는 것입니다.PCBMASTER는 생산 중 레이저 드릴링, 안테나 패턴 및 임피던스를 제어하면서 Dk 3.0 및 Df 0.0013이있는 Rogers RO3003을 선택했습니다.완성 된 PCB는 신뢰성 검증을 통과했으며 필요한 자동차 레이더 성능을 충족했습니다.
케이스 2 - 고속 강성 PCB
서버 메인보드는 조밀한 BGA 장치, 고속 인터페이스, 복잡한 전원 분배를 제한된 보드 영역에 맞추기 위해 높은 레이어 카운트 고속 리지드 PCB가 필요했다.고객의 핵심 관심사는 신호 손실, 임피던스 일관성, 비아 스텁 효과였다.PCBMASTER는 저손실 재료 선택, 제어 임피던스 구조 및 백 시추를 통해 이러한 문제를 해결하여 다층 스택 내에서 제어 된 고속 신호 경로를 만들었습니다.
케이스 3 - HDI 리지드 PCB
보드 공간이 제한되어 있지만 회로 밀도가 계속 증가하면 기존의 스루 홀 구조는 귀중한 라우팅 공간을 빠르게 소비 할 수 있습니다.이 유형의 HDI Rigid PCB 요구 사항을 위해 고객은 컴팩트 한 보드 구조 내에서 더 많은 상호 연결이 필요했습니다.PCBMASTER는 레이저 드릴 마이크로비아, 블라인드/매설 비아, 순차 적층 및 미세 회로 프로세스를 사용하여 라우팅 밀도를 높입니다.발표 된 HDI 기능은 64 레이어 Any-Level HDI를 통해 4 레이어 1 레벨 HDI를 포괄하여 복잡한 고밀도 설계에 대한 옵션을 제공합니다.
케이스 4 - 고주파 강성 PCB
안정적인 RF 성능을 요구하는 통신 장비의 경우, 고객은 제어 임피던스 및 저손실 신호 전송을 갖춘 8 층 고주파 리지드 PCB가 필요했습니다.다층 구조에 걸쳐 일관된 전기 특성을 유지하면서 재료 및 유전체 설계를 RF 요구 사항에 일치시키는 것이 과제였습니다.PCBMASTER는 적합한 고주파 재료를 선택하고 제조 중에 다층 구조 및 임피던스를 제어하여 안정적인 고주파 신호 전송을 위해 설계된 Rigid PCB 플랫폼을 제공합니다.
고객이 우리의 엄밀한 PCB 제조에 관하여 말하는 것
PCBMASTER의 리지드 PCB 제조 프로젝트는 HDI 및 고주파 설계에서 생산 일관성 및 엔지니어링 지원에 이르기까지 다양한 요구 사항을 포함합니다.고객이 자신의 경험에 대해 공유한 내용은 다음과 같습니다.
PCB 품질
우리는 Rigid PCB의 전반적인 품질, 특히 우리가 받은 보드 간의 일관성에 깊은 인상을 받았습니다.널은 우리가 이전 공급자와 경험했던 여분 재 작업 없이 청결하고, 잘 완성되고, 집합을 위해 준비되어 있습니다 도착했습니다.우리를 위해, 그 신뢰성은 PCBMASTER를 훨씬 쉽게 작업 할 수있게했습니다.
마이클 터너 · 하드웨어 엔지니어 · 산업용 전자 · 독일
테스트 및 커뮤니케이션
제가 가장 감사했던 것은 리지드 PCB 자체만이 아니라 PCBMASTER가 테스트와 통신을 처리하는 방식이었습니다.테스트 결과는 앞으로 나아가기 전에 자신감을 주었고, 질문이 있을 때마다 서비스 팀이 명확하게 응답했습니다.그것은 전체 PCB 제조 공정을 훨씬 더 제어 느낄 수 있습니다.
나카무라 겐지 · RF 설계 엔지니어 · 통신 장비 · 일본
엔지니어링 지원
다층 리지드 PCB의 경우 Gerber 파일을 가져 와서 생산을 시작하는 대신 실제로 디자인을 검토 할 제조업체를 원했습니다.PCBMASTER는 제작 전에 잠재적 인 제조 문제를 지적했다.그 초기 피드백은 엔지니어링 단계에서 수정하는 것이 나중에 실패한 보드를 다루는 것보다 훨씬 쉬웠기 때문에 가치가 있었습니다.
사라 미첼 · 조달 매니저 · 자동차 전자 · 미국
고속 PCB 일관성
우리의 가장 큰 관심사는 일관성이었습니다.첫 번째 Rigid PCB 프로토 타입은 작동했지만 생산은 우리에게 자신감이 필요한 곳이었습니다.PCBMASTER는 고속 보드의 스택 업 및 임피던스 요구 사항에 세심한 주의를 기울였습니다.생산 결과는 우리의 검증 작업을 훨씬 더 간단하게 만들 정도로 일관적이었고, 이는 우리의 엔지니어링 팀을 상당한 시간을 절약했습니다.
Daniel Weber · 하드웨어 엔지니어 · 산업용 전자 · 독일
엄밀한 PCB 제조 가이드
엄밀한 PCB는 단단한 회로판 보다는 더 많은 것입니다 ;실제 성능은 임피던스, 신호 손실, 접지, 구조, 열 팽창, 습기 및 제조 조건에 의해 영향을받습니다.이 가이드는 Rigid PCB 건설이 전기 성능 및 장기 신뢰성에 어떤 영향을 미치는지 이해하는 데 도움이되는 이러한 기술적 요소를 탐구합니다.
임피던스는 어떻게 엄밀한 PCB에서 작동합니까?
제어 임피던스는 고속 신호가 Rigid PCB 전송선을 통해 어떻게 이동하는지 결정합니다.추적 폭, 구리 두께, 유전체 두께 및 재료의 유전체 상수는 모두 결과 임피던스에 영향을 미칩니다.Microstrip 및 stripline 구조는 신호 추적과 기준 평면 사이의 다른 관계를 사용하므로 스택 업은 전기 설계의 일부로 간주되어야합니다.일관된 임피던스를 유지하면 반사를 줄이고 더 예측 가능한 고속 신호 전송을 지원합니다.
엄밀한 PCB에 있는 신호 손실을 일으키는 원인이 되는 무엇?
엄밀한 PCB에 있는 신호 손실은 지휘자 손실 및 절연성 손실을 포함하여 몇몇 기계장치에서, 옵니다.주파수가 증가함에 따라 피부 효과는 전류가 도체 표면에 더 가깝게 농축되어 저항력을 증가시킵니다.절연성 재산, 자취 길이, 구리 표면 거칠기 및 물자 선택은 또한 전송 손실에 영향을 미칩니다.따라서 고속 Rigid PCB 설계는 전도성 경로와 유전체 시스템 모두에 더 많은 관심이 필요합니다.
엄밀한 PCB 흔적 사이에서 크로스토크가 발생하는 방법
크로스토크는 한 신호의 에너지가 근처의 흔적으로 흐를 때 발생합니다.엄밀한 PCB에서는, 전기 용량 및 유도 연결은 흔적이 함께 가깝게 달릴 때 또는 장거리에 평행하게 남아 있을 때 더 중대하게 될 수 있습니다.추적 간격, 라우팅 방향, 레이어 배열 및 참조 평면은 모두 커플링의 양에 영향을 미칩니다.따라서 적절한 라우팅 관행은 고속 신호 간의 원치 않는 간섭을 줄일 수 있습니다.
왜 지상 비행기는 엄밀한 PCB 디자인에 있는 사정
지상 평면은 신호에 대한 낮은 임피던스 반환 경로를 제공하고 전송선 주변의 전자기장을 제어하는 데 도움이됩니다.다층 리지드 PCB에서 연속 기준 평면은 임피던스 일관성을 향상시키고 원치 않는 결합을 줄이며 전자기 간섭을 제어하는 데 도움이됩니다.신호가 층을 바꿀 때, 불연속성은 소음을 증가시키고 신호 완전성을 타락시킬 수 있기 때문에 적당한 반환 현재 경로를 유지하는 것은 또한 중요합니다.
구조를 통해 엄밀한 PCB 전기 성과에 영향을 미치는 방법
Vias는 서로 다른 층 사이의 전기 연결을 제공하지만 기생충 효과를 도입합니다.활동적인 신호 층 저쪽에 확장하는 통하여 구멍 via는 더 높은 빈도에 신호 반사를 일으키는 원인이 될지도 모르다 스텁을 통해 a를 창조할 수 있습니다.맹목적인 vias, 매장한 vias 및 microvias는 적합한 디자인에 있는 불필요한 수직 구조를 감소시킬 수 있고, 뒤 교련은 그루터기를 통해 쓸모 없는 부분의 부분을 제거할 수 있습니다.그 결과, 고속 Rigid PCB 설계에서 선택을 통해 점점 더 중요해집니다.
엄밀한 PCB에 있는 열 Vias의 역할은 무엇입니까?
열 vias는 성분 또는 열 패드에서 구리 비행기 및 엄밀한 PCB 내의 다른 열 퍼짐 구조로 열을 옮깁니다.더 효과적인 열 경로를 제공함으로써, 그들은 국지적 핫스팟에서 열을 분배하는 데 도움이 될 수 있습니다.그들의 효력은 배열 구리 지역, 널 구조 및 주위 물자의 열 특성과 같은 요인에 달려 있습니다.이것은 특히 전력 전자 및 기타 열 발생 응용 분야와 관련된 열 비아 디자인을 만듭니다.
PCB 습기가 엄밀한 PCB 신뢰성에 영향을 미치는 방법
PCB 물자는 그들의 주위 환경에서 습기를 흡수할 수 있고, 습기는 전기와 기계적인 행동 둘 다에 영향을 미칠 수 있습니다.리지드 PCB에서 수분 흡수는 유전체 특성 및 절연 성능에 영향을 미칠 수 있으며 열 처리 중 신뢰성 문제에 기여할 수 있습니다.까다로운 응용 분야에 대해서는 내습성을 별도로 평가하기보다는 재료 시스템, 저장 조건, 제조 공정 및 열 노출을 함께 고려해야합니다.
엄밀한 PCB Warpage 및 강선전도의 원인은 무엇입니까?
경직 된 PCB의 다른 영역이 고르지 않은 기계적 또는 열 응력을 경험할 때 Warpage 및 twist 가 발생합니다.고르지 않은 구리 분포, 비대칭 층 구조, 재료 특성, 보드 두께 및 적층 조건은 모두 변형에 기여할 수 있습니다.균형 잡힌 다층 구조 및 제어 제조 공정은 PCB가 자동화 된 조립 장비와 정확하게 인터페이스 할 때 특히 중요한 보드 평탄도를 유지하는 데 도움이됩니다.
열 확대가 엄밀한 PCB 신뢰성에 미치는 영향
엄밀한 PCB에 있는 다른 물자는 온도가 변화할 때 다른 비율로 확장합니다.이 행동은 일반적으로 열팽창 계수 (CTE) 에 의해 설명됩니다.구리와 유전체 재료의 열팽창 차이는 반복 된 가열 및 냉각 중에 도금 된 스루 홀 및 상호 연결에 기계적 응력을 배치 할 수 있습니다.따라서, 열 순환 성능은 상당한 온도 변화에 노출 된 Rigid PCB 응용 프로그램에 대한 중요한 고려 사항입니다.
고속 강성 PCB에서 표면 거칠기가 중요한 이유
구리 표면 거칠기는 고주파 전류가 지휘자 표면 가까이에 흐르는 경향이 있기 때문에 신호 전송에 영향을 미칠 수 있습니다.주파수가 증가함에 따라 도체의 표면 프로파일과 피부 효과 사이의 상호 작용은 도체 손실을 증가시킬 수 있습니다.고속 엄밀한 PCB 디자인을 위해, 구리 포일 특성은 그러므로 전반적인 신호 손실 방정식의 일부가 됩니다.전송 성능을 최적화 할 때 재료 선택, 구리 표면 처리, 추적 기하학 및 동작 주파수를 함께 고려해야합니다.
자주 묻는 질문 엄밀한 PCB
질문이 더 있나요?우리의 기술 팀은 도울 준비가되어 있습니다.
기술 지원 문의당신의 엄밀한 PCB를 건설하는 준비되어 있습니까?
엔지니어링 검토를 위해 Gerber 파일과 사양을 보내십시오.PCBMASTER는 생산 준비되어 있는 널로 당신의 엄밀한 PCB 디자인을 도는 것을 도울 수 있습니다.
