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IC Substrate Produits

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Memory Card IC Substrate

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Material: BT Layer: 2 layer Thickness: 0.2mm
CSP IC Substrate

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Material: BT Layer: 2 layer Thickness: 0.2mm
SiP IC Substrate

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Material: BT Layer: 2 layer Thickness: 0.25mm
6L(2-Level)IC packaging

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Material: BT Layer: 6Layer(2-Level) Thickness: 0.35mm
4L(1-Level)IC packaging

4L(1-Level)IC packaging

Material: BT Layer: 4Layer(1-Level) Thickness: 0.25mm
2-layer IC packaging substrate

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Material: BT Layer: 2-layer Thickness: 0.3mm

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