PCB HDI (Interconectividad de Alta Densidad)
Altamente integrado, ultra delgado, de alto rendimiento
Los PCB de interconexión de alta densidad (HDI) ofrecen soluciones compactas, delgadas y de alto rendimiento para la electrónica moderna, lo que permite dispositivos más pequeños, rápidos y potentes.
Más de 1000 clientes globales ordenan nuestros PCB de IDH/mes
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Capacidad de proceso de HDI
4-64 layers PCB Manufacturing (en inglés)
IDH en cualquier nivel
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Disfrute de pedidos de precios especiales para los prototipos de HDI PCB
Ventajas principales De HDI PCB
Nos centramos en equilibrar el rendimiento, el costo y la entrega para resolver los desafíos de su proyecto.
Precio rentable
Precios competitivos con calidad fiable como premisa - control de costes, sin pérdida de rendimiento, para la creación de prototipos de i + d, pequeños lotes y producción en masa.
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4 capas (1 nivel) ciego a través de PCB: tan bajo como $180 Prototipo de PCB
Sin via enterrada, S<0.3㎡, qty<20pcs -
6 capas (1 nivel) ciego a través de PCB: tan bajo como $250 Prototipo de PCB
Sin via enterrada, S<0.3㎡, qty<20pcs
Entrega rápida
Acelere el lanzamiento de su producto con nuestras eficientes capacidades de producción.
- PCB HDI entregados en Tan rápido como 7 días
- Apoya el servicio acelerado para proyectos urgentes
- Respuesta consistente para todos los tipos de IDH
Tanto si se trata de PCBs de 4 capas y 1 nivel de HDI como de PCBs de cualquier nivel de HDI con más de 10 capas, se puede lograr la misma eficiencia de entrega rápida que se puede lograr con los PCBs normales, ayudando a los clientes a acelerar la i + d del producto y el lanzamiento al mercado.
Fuerte capacidad de proceso
Producción en masa estable para cubrir las necesidades de capa alta y de varios niveles.
- Gama de la capa: 4-layer 1-level a 64-layer Any-level HDI PCBs
- Competente en procesos centrales
- Experiencia madura en cualquier nivel de IDH
Competentes en procesos básicos tales como circuitos finos, microvías, vías apiladas/escalony Via-in-Pad; Con una experiencia madurada en cualquier nivel de producción de HDI, cubriendo las necesidades de diseños de circuitos complejos y de alta densidad.
Nuestro HDI PCB Productos
Más pequeño Más densa El más delgado
Aproveche estas tres ventajas en nuestros PCB HDI para crear productos más compactos y de alto rendimiento que le proporcionen una ventaja competitiva.
Tecnologías básicas El HDI PCB
La interconexión de alta densidad en los PCB HDI se basa en la perforación por láser, chapado a través de agujeros, laminado y procesos de circuito fino.
Micro-Blind Hole & Buried Hole Technology (en inglés)
Nuestras avanzadas tecnologías de perforación crean conexiones precisas entre capas sin sacrificar un valioso espacio en la tabla.
- Ciegos ciegos
- Vías enterradas
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Los principales métodos para la fabricación de vías ciegas y vías enterradas son:
La perforación láser & Mechanical Drilling
Tecnología de Lamin
Build-up es un proceso central para la construcción de microciegas/ciegas con enterry mejorar la densidad de HDI PCB, con métodos comunes que incluyen:
- Método de construcción
- Método de laminación secuencial
Fabricación de circuitos finos
Precisión a nivel de micrómetro con sustric 1.5mil/1.5mil para electrónica miniaturizada.
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Control de nivel de micrómetro para el ancho y espacide la línea HDI PCB
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Mintrack /spacing 1.5/1.5mil IC sustr: Boost Integration, Fit Miniaturized Electronics
Galvanoplastia & Hole-Filling (en inglés)
Después de la formación de circuitos y vías microciegas, se requieren procesos profesionales de galvanoplastia para garantizar la conductividad eléctrica:
- Tratamiento por galvanitratamiento
- Llenado de conductos de galvanoplastia
- Garantía de calidad
Típico HDI PCB estructuras
Las estructuras HDI PCB se clasifican por microvia y niveles de laminpara que coincida con sus requisitos de diseño.
| Nivel de la estructura | Características principales |
|---|---|
| IDH de 1 nivel | Contiene una capa de microvías (generalmente ciegas) |
| IDH a 2 niveles | Contiene dos capas de microvías, que pueden ser apiladas o escalon. |
| IDH de 3 niveles/alto nivel | Contiene tres o más capas de microvías, con una estructura más compleja |
| Cualquier nivel de IDH | La interconexión directa entre dos capas se puede lograr a través de microvías láser, por lo que es la estructura de mayor densidad |
Control de calidad Control de proceso completo
Implementamos rigurosas pruebas para garantizar la calidad de HDI PCB, cumpliendo con las normas IPC clase 2 y clase 3.
Detección de apertura AOI
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Inspecautomáticamente el diámetro de la herramienta de las taladradoras para evitar la desviación del diámetro del agujero causada por el desgaste de la herramienta;
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El equipo AOI escanea el sustrdespués de la perforación para comprobar si hay defectos tales como la perforación desvi, agujeros faly paredes de agujeros rugo, evitando que los problemas de perforación entren en el siguiente proceso.
Microscopio metalográfico, medidor de espesor de chapado
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Microscopio metalográfico
Analiza la estructura de la sección transversal de cobre de orificio y cobre superficial, verificando el espesor de chapado (asegurando > 20μm) y la uniformidad.
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Espesor de chapa
Supervisa el proceso de galvanoplastia en tiempo real para evitar que el galvanoplastia excesivamente delgada/gruesa afecte el rendimiento eléctrico.
AOI Line&Appearance Inspection (en inglés)
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AOI después de la exposición a LDI
Comprueba problemas tales como cortocircuitos, circuitos abiertos y desviación de ancho de línea, garantizando la precisión del circuito.
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AOI para la apariencia del producto terminado
Escanea completamente la superficie del sustrpara detectar arañazos, manchas y defectos de las almohadillas de los componentes, asegurando que la apariencia y la calidad del circuito cumplan con los estándares de entrega.
Pruebas de fiabilidad
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Elementos clave de prueba
Prueba de choque térmico (-40℃ ~ 125℃, 1000 ciclos), prueba de envejecimiento de alta temperatura y alta humedad;
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Prueba objetivo y efecto
Simula entornos operativos duros como la electrónica automotriz y equipos médicos, probla resistencia a la temperatura, resistencia a la humedad y resistencia a las vibraciones de los PCB HDI, verificando la estabilidad de las conexiones de la pared del agujero para garantizar un funcionamiento fiable a largo plazo.
Inspección de rayos x
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Función principal
Penetra en el sustrpara inspeclas conexiones internas de las vías enterradas, comprobando si hay defectos invisibles, tales como vacíos y uniones de soldadura en frío; Inspecsimultáneamente el ciego a través de la tasa de llenado (que requiere ± 95%) para garantizar la conductividad y la estabilidad de las interconexiones de la capa interna.
Prueba de baja resistencia de cuatro hilos (prueba de Kelvin)
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Posición en el proceso de pruebas
Un enlace clave en las pruebas de rendimiento eléctrico PCB
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Principio y ventaja de la prueba
A través del diseño separado de "líneas de corriente + líneas de tensión ", elimina la interferencia de la resistencia de contacto/resistencia del cable, mide con precisión la baja resistencia − 1 − (por ejemplo, circuitos de lámina de cobre, ciegos/enterrados a través de vías de conducción) y comprueba defectos ocultos, tales como uniones de soldadura en frío y cobre de agujero delgado, garantizando la fiabilidad de la transmisión de corriente.
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Preguntas frecuentes Acerca de HDI PCB
¿Tiene más preguntas? Nuestro equipo técnico está listo para ayudarle.
Soporte técnico de contacto¿Por qué elegir PCBMASTER para tu proyecto blind/ Buried via PCB?
PCBMASTER cuenta con décadas de experiencia en la fabricación de HDI, con perforación láser de precisión avanzada y pruebas totalmente automatizadas. Nuestros ingenieros se especializan en tecnologías ciegas/enterradas, soportando las primeras fases de diseño para una transición sin fisuras entre el concepto y la producción, entregando PCBs de alto rendimiento y alta confiabilidad.
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