FR4 PCB
Hochintegriert, Ultradünn, Leistungsstark

• Blind Vias: Verbindet Außen- und Innenschichten (keine vollständige Durchdringung) – sichtbar von der Oberfläche.
• Buried Vias: Verbinde nur innere Schichten (unsichtbar) – spare Platz.
• Durchgangsöffnungen: Durchdringen Sie alle Schichten – häufig, aber weniger platzsparend.

Blind/buried vias are key for HDI technology, allowing for higher density and better performance. PCBMASTER specializes in all types of vias for your HDI PCB needs.

Any-level interconnection represents the top level of HDI technology, allowing direct interconnection between any two layers of the PCB through laser microvias. It eliminates the concept of a "core board" and usually requires multiple laser drilling and lamination processes, enabling the highest routing density and flexibility. It is mainly used in extremely complex chip packaging and high-end electronic products (e.g., motherboards of high-end smartphones). PCBMASTER offers customized Any-layer HDI solutions from design to mass production.

Es wird empfohlen, blinde/vergrabene Durchkontaktierungen zu verwenden, wenn Ihr Design mit folgenden Problemen konfrontiert ist:

• Hohe Routing-Dichte, wodurch das Übersprechen der Schaltung mit gewöhnlichen Durchgangsbohrungen schwierig zu vermeiden ist;
• Anforderung, die PCB-Fläche um mehr als 30% zu reduzieren;
• Signalübertragung ≥ 10Gbps (z.B. Module 5G)

Contact PCBMASTER engineers for free design evaluation to determine the best solution for your specific application.

Basierend auf einem digitalen Produktionsmanagementsystem kann PCBMASTER eine schnelle Lieferung von Blind/Buried über Leiterplatten erreichen:

• 7 Tage für 4-lagige und 1-stufige HDI-Leiterplatten-Prototypen
• 10 Tage für Massenproduktion

Sie können sich jederzeit an die PCBMASTER Servicespezialisten wenden, wenn Sie einen schnellen Bedarf haben.

Ja, normalerweise. Die Gründe sind:

• Komplexer Prozess: Zusätzliche Schritte wie Laserbohren, Mehrfachbleche und Galvanisieren Lochfüllung werden hinzugefügt.
• Materialkosten: Spezielle Materialien (z.B. RCC) können erforderlich sein.
• Yield Challenge: Komplexere Prozesse stellen einen Test für die Produktionsausbeute dar.

Die Technologie blind/buried via kann jedoch die Gesamtsystemkosten optimieren, indem sie die Gesamtzahl der Schichten reduziert oder Produktminiaturisierung und hohe Leistung erreicht. PCBMASTER ist bestrebt, Ihnen die kostengünstigsten Lösungen durch ausgereifte Prozesse und effizientes Management zu bieten.

Derzeit kann PCBMASTER stabil 1 bis 3 Ebenen blind/begraben über Leiterplatten produzieren und deckt Mainstream-Szenarien wie Unterhaltungselektronik und industrielle Steuerung ab. Für hohe Auftragsanforderungen (z. B. Any-level) können kundenspezifische Lösungen bereitgestellt werden, um Kunden während des gesamten Prozesses von der Konstruktion bis zur Massenproduktion zu unterstützen.

PCBMASTER implementiert strenge Vollprozessqualität und Prozesskontrolle, streng kontrollierende Laserparameter, galvanisierte Kupferdicke und Laminierungsprozesse.

Mehrfache Prüfmethoden:

• AOI (Automated Optical Inspection): Überprüft auf Schaltkreis- und Via-Positionsfehler.
• Vierdraht-Niedrigwiderstandstest: Überprüft auf versteckte Defekte wie kalte Lötstellen und dünnes Lochkupfer und stellt die Stromübertragungszuverlässigkeit sicher.
• Röntgeninspektion: Kontrolle über Ausrichtung, Innenstruktur und Lochfüllqualität.
• Impedanztest: Stellt sicher, dass die Impedanz von Hochgeschwindigkeitssignalen innerhalb des erforderlichen Bereichs gesteuert wird (z. B. Toleranz ± 5%).
• Zuverlässigkeitstests: Thermische Zyklustests, zufällige Vibrationstests usw. können durchgeführt werden, um die Produktzuverlässigkeit in rauen Umgebungen zu gewährleisten.