Specialized in Complex PCB&PCBA Manufacturing

Our products cover the following fields

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High - Layer Multilayer PCB
HDI PCB
HF&HS PCB
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Rigid-Flex Board
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Mini LED Light-PCB
Special - type PCB
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4Layer HDI（1-Level）Rigid-Flex
Material：
FR-4+PI
Layer：
4
Thickness：
1.2mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Min Track/spacing：
4/4mil
Stackup：
1+2（FPC）+1
Special technology：
Rigid-Flex.HDI（1-Level）
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2 Layer Rigid-Flex
Material：
FR-4+PI
Layer：
2
Thickness：
1.6
Min Track/spacing：
6/5mil
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Stackup：
1FPC+1
Special technology：
Rigid-Flex stackup
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10Layer Rigid-Flex PCB
Material：
IT-180A+Dupont-PI
Layer：
10
Thickness：
1.6mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Min Track/spacing：
4/4mil
Stackup：
4+2（FPC）+4
Special technology：
Rigid-Flex.Dispensing glue.Impedance
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8 Layer HDI Rigid-Flex PCB
Material：
S1000-2M+ Polyimide（SY）
Layer：
8L(2R+4F+2R)
Thickness：
1.03mm 土10%
Min Track/spacing：
0.076 / 0.1mm
Min hole size：
0.10mm
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Special technology：
2-Level HDI.Multi - Layered Laser Decapping.HI-POT
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6Layer Rigid-Flex Board
Material：
FR-4+PI
Layer：
6
Thickness：
0.8mm
Min Track/spacing：
4/4mil
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Stackup：
2+2（FPC）+2
Special technology：
Multi - Layered Laser Decapping
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6Layer Rigid-Flex PCB
Material：
FR-4+PI
Layer：
6
Thickness：
1.0mm
Min Track/spacing：
6/6mil
Surface finish：
Immersion gpld+plating gold
Stackup：
2+2（FPC）+2
Special technology：
Rigid-Flex.The plug is gold-plated.Shielding film
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6Layer HDI Rigid-Flex
Material：
FR-4+PI
Layer：
6
Thickness：
1.2mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Min Track/spacing：
4/4mil
Stackup：
2+2（FPC）+2
Special technology：
HDI 1-Level.Rigid-Flex.Impedance contral
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4Layer Rigid-Flex PCB
Material：
IT-158+ Polyimide (Panasonic)
Layer：
4
Thickness：
FR-4：1.60mm FPC：0.10mm
Min Track/spacing：
0.15/0.066mm
Surface finish：
0.15/0.066mm
Min hole size：
0.2mm
Special technology：
Rigid-Flex.Laser cap opening
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4Layer Rigid-Flex PCB
Material：
FR-4+PI
Layer：
4
Thickness：
1.2mm
Min Track/spacing：
4/4mil
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Stackup：
1+2（FPC）+1
Special technology：
Multi - Layered Laser Decapping
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4Layer Rigid-Flex
Material：
FR-4+PI
Layer：
4
Thickness：
1.2mm
Min Tracking/Spacing：
4/4mil
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Stackup：
2（FPC）+2
Special technology：
Rigid-Flex.3M tape
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