Specialized in Complex PCB&PCBA Manufacturing

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14 Layer HDI（Any-Level）
Material：
TU-872SLK
Layer：
14
Thickness：
1.6mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Min Track/Spacing：
3/3mil
Min hole size：
CNC 0.15mm/Laser 0.10mm
Special technology：
Any-Level HDI
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16Layer HDI （Any-Level）
Material：
SYS1000-2M
Layer：
16
Thickness：
1.80mm
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Min Track/Spacing：
3/3mil
CNC0.15mm/Laser0.10mm：
CNC0.15mm/Laser0.10mm
Special technology：
Any-Level HDI
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12Layer High-speed（Any-Level）
Material：
TU-872SLK
Layer：
12
Thickness：
1.20mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Min Track/spacing：
3/3mil
Min hole size：
CNC 0.15mm/Laser0.10mm
Special technology：
Any-Level HDI
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12 Layer PCB with Step(HDI 1-Level)
Material：
FR-4 S1000-2M
Layer：
12
Thickness：
1.2mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Min Track/Spacing：
3.5/3.5mil
Min hole size：
CNC 0.15mm/Laser 0.10mm
Special technology：
HDI-1 Level/Step solt
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12 Layer HDI（2 Level）
Material：
FR-4 S1000-2M
Layer：
10
Thickness：
1.20mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Min Track/Spacing：
3/3mil
CNC 0.15mm/Laser 0.10mm：
CNC 0.15mm/Laser 0.10mm
Special technology：
2-Level HDI
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10Layer HDI PCB（4-level）
Material：
S1000-2M TG180
Layer：
10
Thickness：
1.1mm
Min Track/Spacing：
3/3.2mil
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Special technology：
4-Level HDI
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10 Layer HDI （3 Level）
Material：
FR-4 IT-180A
Layer：
10
Thickness：
1.60mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Min Track/Spacing：
2.8/3mil
Min hole size：
CNC 0.15mm/Laser 0.10mm
Special technology：
HDI 3-Level
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10Layer HDI（2-Level）
Material：
EM-285
Layer：
10
Thickness：
0.7mm
Min Track/Spacing：
2.5/2.5mil
Min laser hole size：
0.10mm
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)+OSP
Stackup：
2+6+2
Special technology：
2-Level HDI.small line spacing.
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10 Layer HDI （2-Level）
Material：
EM285
Layer：
10
Thickness：
0.8
Min Track/Spacing：
2.3/2.5mil
Min laser hole size：
0.1mm
Surface finish：
Immersion gold
Stackup：
2+6+2
Special technology：
2-Level HDI.small line spacing.
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8Layer HDI（2-Level）
Material：
EMC EM-285
Layer：
8
Thickness：
0.73
Min Track/Spacing：
3/2mil
Min laser hole size：
0.085mm
Stackup：
2+4+2
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Special technology：
2-Level HDI.Thickness contral.
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4 Layer 3mil Bonding PCB（HDI-1Level）
Material：
FR-4 S1000-2M
Layer：
4
Thickness：
1.0mm
Surface finish：
Nickel Palladium Gold
Min Track/Spacing：
3/3mil
Min hole size：
0.15mm
Special technology：
HDI 1-Level .3mil-Bonding
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