PCBMASTER

PCB & PCBA 제조 공장

글로벌 PCB 설계 및 PCB 제조 및 PCB 조립 및 부품 소싱에 대한 원 스톱 서비스를 제공합니다.

PCB 설계
빠른 회전 PCB 프로토 타입
PCB 제조·SMT 원스톱
구성요소 소싱
대량 생산 PCB
대량 생산 PCB 제조·SMT 원스톱

왜 PCBMASTER를 선택합니까?

6 장점.

고품질 보증

PCBMASTER는 제품의 품질을 100% 책임집니다.증명된 ISO 9001/IATF 16949 품질 관리 체계 및 UL에 완전히 고분고분한.모든 널은 선적의 앞에 완전히 시험됩니다.
24H 온라인 서비스

전문 엔지니어 일대일 풀 서비스, 디자인에서 완제품 배달 및 애프터, 원 스톱 기술 지원 및 솔루션의 전체 범위를 제공하기 위해, 프로젝트의 원활한 진행을 보장하기 위해, 전체 과정은 걱정 무료입니다.
무료 문서 검사

귀하의 모든 주문은 전문 기술자로부터 무료 엔지니어링 파일 검토 서비스를 받게됩니다.제조 능력, PCB 성능 및 비용 효율성을 보장하고, 적시에 잠재적 인 문제를 지적하고 설계를 최적화하고, 비용을 줄이고, 생산 사이클 시간을 단축하고 프로젝트가 효율적으로 진행되도록 최적화 제안을 제공합니다.
절대 비용을 부풀리지 마라.

효율적이고 편리한 인스턴트 온라인 견적 시스템.PCBMASTER 가격 구조는 한 눈에 투명하고 명확하며 숨겨진 비용을 추가하지 않습니다. 비용이 어디에 사용되는지 알 수 있습니다.
정시 배송

우리는 당신의 제품이 제 시간에 또는 심지어 예정보다 앞서 도착한다는 것을 보장, 99% 정시 배달 비율로 당신의 마음의 평화를 보장합니다.DHL을 통해서든 다른 택배 서비스를 통해서든, 당사의 유연한 물류 솔루션은 속도와 예산의 균형을 쉽게 맞출 수 있도록 도와 주며, 여러분의 선택에 더 많은 자유를 제공합니다.
유연한 지불 방법

우리는 PayPal, 신용 카드 및 은행 송금을 포함한 주문 수수료에 대한 지불 옵션을 제공합니다.최대의 유연성을 보장하면서, 우리는 또한 당신의 지불의 보안과 우리의 제품의 품질을 보장합니다.

우리는 PCB 제조 및 PCB 조립을위한 6 개의 자체 소유 원 스톱 공장을 소유하고 있습니다.

우리는 완전히 고객 요구를 충족하기 위해 포괄적이고 다양한 PCB/PCBA 제품, 강력한 주문 처리 능력 및 극단적 인 비용 제어를 제공하는 24 시간/7 일을 실행하는 고도로 자동화 된 PCB 및 PCBA 생산 라인을 갖춘 6 개의 자체 소유 원 스톱 공장을 보유하고 있습니다.

전문 엔지니어링 및 서비스 팀, 엄격한 배달 프로세스, 보장 된 품질.

우리는 PCB R & D 및 제조 분야에서 평균 15 년 이상의 경험을 가진 엔지니어링 및 서비스 팀을 보유하고 있으며 전체 프로세스 추적 서비스를 제공하는 전문 엔지니어가 지원합니다.고객 수요 커뮤니케이션 및 해결책 디자인에서, 생산 도중 기술 지도 그리고 문제 해결, 포스트 납품 판매 후 기술지원에, 우리는 고객에게 포괄적인 원스톱 해결책을 제안합니다.

포괄적이고 다양한 PCB 제조 능력

PCBMASTER는 PCB 기업에서 깊이 경작되고 소비자 전자공학 통신 장비, 산업 통제, 자동 전자공학, 의료 장비와 같은 분야의 광범위를 포함하는 기업의 수만 전 세계에서 축적적으로 봉사했습니다.제품 적용 및 고객 서비스에 대한 풍부한 경험을 축적했습니다.

1-4L 퀵 처 PCB 프로토 타입

50,000 품목/M
고주파 PCB

30,000 ㎡/M
엄밀한 코드 PCB

100,000 ㎡/M
HDI (매장된/맹목적인 vias) PCB

50,000 ㎡/M
FPC (유연한 인쇄 회로)

6,000-10,000 ㎡/M
금속 핵심 PCB

20,000 ㎡/M

5.After 엄격한 검열, PCB 널은 SY-TECH Panasonic, ROGERS, VENTEC, BERGQUIST, Laird, Taconic, Isola, Nelco, ARLON, ITEQ, 등과 같은 세계적으로 유명한 제조자에게서 sourced 모두입니다.우리는 FR-4, 고주파 & 고속, 알루미늄 근거한, 세라믹 근거한 유형 및 더 많은 것을 포함하는 PCB 널의 1200의 명세를 비축합니다.

Products type	Materials type	Min track/spacing	Process capability
FR4	TG140/150/170 / Halogen-free FR-4	2.0/2.0mil	≦64Layers / HDI Any-Layers
FPC	FPC / HDI FPC / Transparent FPC	2.0/2.0mil	≦20Layers / HDI 1-3 Layers
Rigid-Flex Board	Impedance-controlled / Tab-routed / Hollowed Rigid-Flex PCB	2.0/2.0mil	≦30Layers / HDI: 1-3 Layers
High-frequency PCB/RF PCB	ROGERS、AGC、SY、Wangling、Zhongying 、	3.0/3.0mil	≦24Layers/DK2.2-30
High-speed PCB	TUC、EMC、SY、ITEQ、ISOLA、Panasonic、AGC	2.0/2.0mil	≦36Layers/Impedance/Blind/Buried Vias/Hybrid Press/Depth-Controlled Blind Slot/Pad-on-Via Filled/N+N Lamination/Backdrilling
Ceramic core PCB	Alumina(AI203)、Aluminum nitride(AIN)、Silicon nitride(Si3N4)、Sapphire base	2.0/2.0mil	1-4Layers / DPC、DBC、LTCC
Metal core PCB	Aluminum/Copper/Iron core、High Thermal Conductivity Metal core/Ultra-Thermally Conductive Metal core/Sandwich Metal core/Hybrid-Pressed Metal core(SY/Boyu/Qingxi/Bergquist/DENKA)	3.0/3.0mil	1-6Layers / Thermal conductivity 1-385W/m·K
Mini LED PCB	miniLED PCB(P＞1.2) 、Transparent screen miniLED light board、Small-pitch LED light board	2.0/2.0mil	>=P1.20/HDI: 1-4Layers
IC substrate PCB	Process technology: MSAP、ETS、SAP、ABF	1.0/1.0mil	2-12 Layers/HDI Any-layers/ Thickness: 0.10-1.20mm/ Min mechanical drill: 0.10mm/Min laser drill 0.05mm
Special PCB	Hybrid-Pressed PCB、Stepped PCB、Semiconductor Test Board、Transparent Substrate	3.0/3.0mil	High-Frequency High-Speed Hybrid Lamination/Metal Core Hybrid Lamination/Various Stepped PCBs/High-Frequency Transparent Materials

Daily production capacity

PCB assembly SMT：12 million points per day

PCB assembly DIP： 500000 points per day
PCB assembly size

PCB single size ＜45mm×45mm.The PCB need combo

Max size：400mm×1200mm
PCB assembly service type

SMT: Surface Mount Technology

DIP：Through-Hole Technology
Supported PCB types

Rigid PCB（FR-4/Ceramic/High-frequency/high-speed PCB）

FPC（Flexible Printed Circuit）/ Rigid-Flex PCB

Metal Base/Metal core
Min component spacing

Conventional min size：0.3mm

Limit min size：0.2mm
Min Components footprint

Conventional footprint 0201

Limit footprint 01005
AOI inspection capability

Conventional min CHIP size： 0201

Conventional min IC pitch：0.3mm

Limit min CHIP size: 01005

Limit min IC pitch：0.3mm
X-RAY inspection capability

PCBA solder joint inspection

Components inspection (BGA, CSP, POP, etc.)
Workshop Level

Workshop dust-free grade：Class 100,000

Workshop anti-static grade：Level 1
Components service

Turnkey：PCBMASTER supply parts

Kitted or Consigned：Customer supply parts

Combo：Customer supply some parts we do the rest
Minimum order quantity

MOQ（Minimum Order Quantity）：1 SET

PCB thickness：Mass Production less than 4mm（No thickness limitation for samples.）
SMT Stencil

Laser cutting process

Max size：736mm×1500mm