낮은 MOQ 생산
프로토 타입 및 작은 볼륨 프로젝트에 대한 1~5 PC로 시작합니다.
필요한 것만 구축하고 불필요한 인벤토리를 피하십시오.
PCB 조립 서비스
빠른 프로토 타이핑 및 작은 배치 생산을위한 낮은 볼륨 PCB 어셈블리
조립 품질, 엔지니어링 지원 또는 생산 유연성을 희생하지 않고 필요한 것만 구축하십시오.
- 1에서 5 PC에서 낮 양 SMT & THT 회의.
- 빠른 프로토 타입 및 NPI 지원 24 시간 프로토 타이핑.
- 완전한 집합을 위한 성분 Sourcing & 턴키 PCBA.
- 5~7 일 안에 작은 배치 생산에 프로토 타입.
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왜 PCBMASTER
왜 저용량 PCB 회의를 위한 PCBMASTER를 선택합니까?
PCBMASTER는 속도, 품질 또는 확장성을 희생하지 않고 저용량 PCBA를 구축 할 수있는 유연성을 제공합니다.
빠른 프로토타입 어셈블리
더 빠른 PCB 조립 및 제품 검증을 위해 24 시간 프로토 타입 지원을 받으십시오.
짧은 NPI 사이클은 설계에서 테스트로 더 빨리 이동할 수 있도록 도와줍니다.
가동 가능한 SMT & THT
당신의 BOM 및 PCB 디자인에 따라 SMT, THT, 또는 혼합 집합을 선택하십시오.
하나의 생산 작업 흐름 내에서 다른 구성 요소 유형 및 조립 요구 사항을 지원합니다.
턴키 구성 요소 소싱
한 공급자를 통해 PCB 제작, 부품 소싱 및 PCBA 어셈블리를 결합합니다.
구매 복잡성과 여러 벤더 간의 조정을 줄입니다.
엔지니어링 및 DFM 지원
낮은 볼륨 PCB 조립이 시작되기 전에 잠재적 인 제조 문제를 확인하십시오.
시제품 생산 중 설계 수정, 조립 결함 및 지연을 줄입니다.
생산 확장성
수요가 증가함에 따라 저용량 조립에서 소규모 배치 및 대량 생산으로 이동합니다.
프로젝트가 더 높은 볼륨으로 이동함에 따라 제조 공정을 일관되게 유지하십시오.
빠른 가이드
저용량 PCB 회의는 무엇을 의미합니까?
저용량 PCB 어셈블리는 프로토 타이핑, 엔지니어링 검증, NPI, 파일럿 생산 또는 초기 단계 제조를위한 제한된 양의 조립 된 PCB를 생산하는 것을 의미합니다.그것은 당신에게 더 큰 생산 양에 투입하기 전에 당신의 제품을 시험하고 유효하게 하는 충분한 PCBA를 줍니다.
저량이라는 용어는 PCB 산업에 걸쳐 하나의 고정 수량을 가지고 있지 않습니다.그것은 일반적으로 프로토 타입 빌드와 더 큰 규모의 생산 사이에 있으며 실제 볼륨은 프로젝트 요구 사항에 따라 다릅니다.
낮은 양 PCB 회의: 그것은 다른 생산 단계와 비교하는 방법
| 생산 단계 | 일반적인 볼륨 | 주요목적 |
|---|---|---|
| 프로토타입 | 1–50 | 설계 검증 |
| 낮은 볼륨 | 50–1,000 | 엔지니어링 & NPI |
| 작은 배치 | 1000–5,000 | 초기 생산 |
| 대량 생산 | 5,000+ | 확장 제조 |
당신은 언제 저용량 PCB 회의를 필요로 합니까?
낮은 볼륨 PCB 어셈블리는 새로운 디자인을 검증하고, NPI 샘플을 구축하고, 기능 테스트를 완료하거나, 수요가 확인되기 전에 초기 배치를 생성해야하는 경우 좋은 선택입니다.재고를 제한하고, 선행 생산 약속을 줄이고, 대량 생산 전에 디자인 변경을 할 수 있도록 도와줍니다.
빠른 프로토 타입 지원과 프로토 타입에서 작은 배치 생산까지 명확한 경로를 갖춘 유연한 수량이 필요한 경우 PCBMASTER는 저용량 PCB 조립을위한 신뢰할 수있는 선택입니다.
주요 특징
낮은 볼륨 PCB 어셈블리 기능
저용량 PCB 어셈블리는 더 작은 생산 실행을 위해 설계되었으며 유연성, 공정 제어, 빠른 변경 및 효율적인 설정이 대용량 처리량보다 더 중요합니다.
소규모 생산 실행
대량 제조의 생산 투입 없이 한정된 양을 생산하십시오.
빠른 설정
더 작고 자주 변화하는 조립 주문을 위해 효율적으로 생산을 준비합니다.
빠른 설계 반복
생산 실행 사이 PCB, BOM 및 성분 변화를 수용하십시오.
재고 노출 감소
실제 프로젝트 요구 사항에 더 가깝게 구축하고 초과 완성 된 재고를 줄입니다.
반복 가능한 어셈블리 프로세스
프로토 타입 및 저용량 생산 배치에 걸쳐 일관된 조립 결과를 유지합니다.
짧은 생산 주기
긴 대용량 스케줄링 요구 사항 없이 생산을 통해 더 작은 PCBA 주문을 이동합니다.
배치 수준 프로세스 제어
각 생산 배치를 모니터링하여 공정 일관성 및 조립 품질을 유지합니다.
프로토타입-생산 연속성
검증된 프로토타입 빌드를 후속 생산 수량의 기초로 사용합니다.
저용량 PCB 어셈블리 솔루션이 필요하십니까?
당신의 PCBA 프로젝트에 관하여 저희에게 말하거든 우리의 엔지니어는 당신의 양을 위한 적당한 구조 접근법을 확인할 것입니다.
서비스 유형
낮은 볼륨 PCB 어셈블리 서비스 유형
PCBMASTER는 낮은 볼륨 PCB 어셈블리 요구에 맞게 유연한 SMT, THT, 혼합, 턴키, 위탁 및 키드 조립 모델을 제공합니다.
저용량 SMT 회의
저용량 SMT 어셈블리는 소형 및 고밀도 PCB 설계를 위해 자동화 된 표면 마운트 배치를 사용합니다.
프로토 타입, NPI 빌드 또는 소규모 생산 실행을 위해 효율적이고 정확한 조립이 필요할 때 이상적입니다.
낮은 볼륨 THT 어셈블리
낮은 양 THT 회의는 강한 기계 및 전기 연결을 위한 PCB를 통해서 통하여 구멍 성분을 직접 거치합니다.
당신의 디자인이 연결관, 변압기, 큰 성분, 또는 기계적으로 요구하는 신청을 포함할 때 그것을 선택하십시오.
낮은 볼륨 혼합 어셈블리
낮은 볼륨 혼합 어셈블리는 동일한 PCB에 SMT와 THT 구성 요소를 결합하여 다른 구성 요소 요구 사항을 충족합니다.
당신의 널이 고밀도 지상 설치 및 기계적으로 튼튼한 통하여 구멍 성분을 둘 다 요구할 때 적당합니다.
낮은 볼륨 턴키 PCBA
저용량 턴키 PCBA는 하나의 공급 업체를 통해 PCB 제작, 부품 소싱, 조립, 검사 및 테스트를 결합합니다.
조달을 단순화하고 여러 공급 업체를 조정하지 않으려면 실용적인 선택입니다.
낮은 볼륨 위탁 어셈블리
저용량 위탁 회의는 PCBMASTER가 PCB 집합을 관리하는 동안 당신이 당신의 자신의 성분을 제공하는 것을 허용합니다.
그것은 당신이 이미 자격을 갖춘 구성 요소, 협상 된 가격 책정 또는 제어 된 재고를 가지고 있을 때 잘 작동합니다.
낮은 볼륨 Kitted 어셈블리
낮은 볼륨 Kitted 어셈블리는 PCB 조립 및 생산을 위해 준비된 부품 키트를 사용합니다.
이미 BOM을 구입했으며 숙련 된 조립 파트너가 보드 인구 및 제조를 처리하기를 원할 때 적합합니다.
기능
낮은 볼륨 PCB 어셈블리 사양
PCBMASTER는 다양한 프로젝트 요구 사항을 충족시키기 위해 유연한 생산, 부품, 검사 및 테스트 기능을 갖춘 고품질 Low Volume PCB 어셈블리를 제공합니다.
| 매개 변수 | PCBMASTER 기능 |
|---|---|
| 어셈블리 유형 | SMT / THT / Mixed |
| 생산 단계 | 프로토 타입/낮은 볼륨/작은 배치/대량 생산 |
| 최소 주문 수량 | 1 세트 |
| 구성 요소 유형 | SMD / Through-Hole / BGA / CSP / PoP / Fine-Pitch Components |
| 최소 구성요소 크기 | 01005 |
| 최대 PCB 크기 | 400 × 1200 mm |
| PCB 층 | 1-64 layers |
| 무연 | 지원 |
| 검사 | SPI / AOI / X-Ray / Visual Inspection / FQC |
| 테스트 | 플라잉 프로브/기능 테스트/전기 테스트 |
| 컴포넌트 소싱 | 사용 가능 |
| PCB 제작 | 사용 가능 |
| 턴키 PCBA | 사용 가능 |
| 위탁 회의 | 사용 가능 |
| Kitted 회의 | 사용 가능 |
| 회의 측 | 단면/양면 |
| SMT 구성요소 크기 | 전통적인 0201/한계 01005 |
| 최소 구성요소 간격 | 전통적인 0.30 mm/한계 0.20 mm |
| IC 피치 | 아래로 0.30 mm |
| X-Ray 검사 | BGA/CSP/PoP 및 숨겨진 솔더 조인트에 사용 가능 |
| 스텐실 | 레이저 커트 스텐실 ;최대 736 × 1500 mm |
사양은 PCB 설계, 부품 패키지, 재료, 조립 기술 및 프로젝트 요구 사항에 따라 다를 수 있습니다.프로젝트 별 역량 확인을 위해 PCBMASTER에 문의하십시오.
품질 관리
모든 저용량 PCBA 빌드에 대한 품질 관리
PCBMASTER는 낮은 볼륨 PCBA 프로세스를 통해 들어오는 재료 검사, SPI, AOI, X 선, THT 검사, 기능 테스트 및 FQC를 사용합니다.이 검사는 당신의 PCBA가 발송되기 전에 성분 질, 배치 정확도, 납땜 완전성 및 마지막 널 성과를 확인하는 것을 돕습니다.
각 저용량 PCB 회의 프로젝트의 맞은편에 일관된 질을 지원하기 위하여는, PCBMASTER는 ISO 9001, IATF 16949, UL 및 RoHS 필요조건을 따릅니다.이러한 인증 및 규정 준수 표준은 구조화 된 품질 프레임 워크를 제공하며 PCBA가 적용 가능한 품질, 안전 및 환경 요구 사항을 충족하도록 보장합니다.
들어오는 물자 검사
조립 전에 PCB 품질 및 부품 준수를 검증합니다.
SPI & 땜납 풀 인쇄
솔더 페이스트 볼륨, 위치 및 인쇄 품질을 확인합니다.
AOI
배치, 극성 및 눈에 보이는 솔더 조인트 결함을 감지합니다.
X-레이
BGA, CSP 및 PoP와 같은 숨겨진 솔더 조인트를 확인합니다.
기능 테스트
전기 성능 및 제품 수준의 기능을 검증합니다.
FQC
널이 포장되고 발송되기 전에 마지막 질 검사.
ISO 9001
품질 관리 시스템
IATF 16949
자동차 품질 관리
UL
안전 규정 준수 인정
RoHS
환경 규정 준수
덜 짓다.더 빨리 배우십시오.규모가 더 똑똑하다.
필요한 것만 생산하고 디자인을 더 빨리 검증하며 제품이 생산 준비가 되면 자신 있게 확장할 수 있습니다.
저용량 PCB 어셈블리 프로젝트를 염두에두고 있습니까?우리의 엔지니어와 대화하고 귀하의 요구 사항에 맞는 솔루션을 얻으십시오.
견적 받기
RFQ 가이드
당신은 저용량 PCB 회의 따옴표를 위해 무엇을 필요로 합니까?
완전한 낮은 양 PCB 회의 RFQ는 PCBMASTER가 당신의 프로젝트를 정확하게 평가하고 더 빠르고, 믿을 수 있는 인용을 제공하는 것을 돕습니다.
PCB 회의 RFQ 체크리스트
| 필수 정보 | 목적 |
|---|---|
| 거버 파일 | PCB 레이아웃 및 제조 데이터를 정의합니다. |
| BOM | 구성요소, 수량 및 부품 번호를 지정합니다. |
| 픽업 및 배치/CPL 파일 | 구성요소 위치 및 배치 좌표를 정의합니다. |
| PCB 그림 | 보드 치수, 공차 및 기계적 세부 정보를 제공합니다. |
| 조립품 도면 | 구성 요소 배치, 극성 및 조립 요구 사항을 보여줍니다. |
| PCB 사양 | 층, 재료, 두께, 구리 무게 및 표면 마무리를 정의합니다. |
| 구성 요소 사양 | 중요한 부품 요구 사항 및 승인 된 부품을 명확히하십시오. |
| 수량 | 필요한 저용량 생산 수량을 정의합니다. |
| 조립면 | 단면 또는 양면 어셈블리를 지정합니다. |
| 테스트 요구 사항 | 기능, 전기 또는 기타 필요한 테스트를 정의합니다. |
| 목표 납품일 | 적절한 생산 일정을 결정하는 데 도움이됩니다. |
당신의 파일은 준비되었습니까?
PCBMASTER에서 저용량 PCB 어셈블리 견적을 받으십시오.
산업
다른 기업을 위한 낮은 양 PCB 회의
PCBMASTER는 PCB가 전원 분배, 신호 처리, 제어, 통신 및 시스템 모니터링을위한 핵심 플랫폼 역할을하는 응용 프로그램에 저용량 PCB 어셈블리를 제공합니다.
| 산업 | 낮은 볼륨 PCB 어셈블리 역할 및 혜택 |
|---|---|
| 자동차 전자 | 신속한 프로토 타입 검증 및 설계 반복을 가능하게하면서 BMS, 차량 제어 및 센서 시스템을 지원합니다. |
| 산업 통제 | 모터, 센서 및 자동화 제어를 지원하면서 장비 개발 및 NPI를 위한 유연한 생산이 가능합니다. |
| 의료 전자 | 센서, 프로세서, 디스플레이 및 제어 회로를 지원하면서 의료 기기 개발 및 검증을 위한 제어 생산을 가능하게 합니다. |
| 의사소통 | 고속 신호 처리 및 통신 인터페이스를 지원하면서 새로운 통신 장비에 대한 빠른 프로토 타이핑 및 유연한 생산이 가능합니다. |
| 가전 제품 | 제품 개발 및 시장 출시 시 재고 위험을 줄이면서 프로세서, 전원 회로, 센서, 디스플레이 및 사용자 인터페이스를 통합합니다. |
| IoT Devices | 센서, 프로세서, 무선 모듈 및 전원 관리 회로를 통합하면서 신속한 제품 반복과 저용량 시장 테스트를 지원합니다. |
| 전력 전자 | 전력 변환, 조절, 모니터링 및 보호 회로를 지원하면서 새로운 전원 시스템 설계 및 검증을 위해 유연한 생산을 가능하게 합니다. |
| 서버 및 컴퓨팅 | 프로세서, 메모리, 전력, 스토리지 및 고속 인터페이스를 지원하면서 프로토 타입 검증 및 컴퓨팅 하드웨어의 초기 단계 생산을 가능하게합니다. |
당신의 신청을 위한 낮은 양 PCB 회의를 필요로 합니까?
디자인 요구 사항을 공유하고 산업에 맞는 저용량 조립 솔루션을 얻으십시오.
사례 연구
저용량 PCB 조립 사례 연구
PCBMASTER는 시제품 검증, 엔지니어링 테스트 및 초기 단계 생산을 위해 Low Volume PCB Assembly로 다양한 산업 분야의 고객을 지원했습니다.
자동차 BMS: 엔지니어링 검증을 위한 저용량 HDI 어셈블리
6 층 HDI
블라인드 & 매장된 비아스
8,000 + 주기
우리의 신에너지 자동차 고객 중 하나는 컴팩트 한 구조 내에서 많은 수의 모니터링 및 제어 연결을 수용해야하는 배터리 관리 시스템 (BMS) 을 개발하고 있었습니다.회로 밀도가 증가함에 따라 기존의 다층 스택업은 사용 가능한 보드 영역 내에서 점점 더 제한된 라우팅 및 상호 연결 옵션을 제공했습니다.
로우 볼륨 PCB 어셈블리 빌드의 경우, 이 프로젝트는 대규모 생산으로 즉시 이동하지 않고 엔지니어링 검증을 지원할 수있는 제조 접근 방식이 필요했습니다.고객과 기능 요구 사항을 논의 한 후 PCBMASTER의 엔지니어링 팀은 블라인드 및 매설 vias를 통합 한 6 층 HDI 디자인을 제안했습니다.이 구조는 단순히 PCB 크기를 증가시키지 않고 기존 보드 풋프린트 내에서 라우팅 밀도와 상호 연결 유연성을 증가시켰다.
조립된 BMS PCBA는 사이클 수명 검증을 위해 사용되었으며 고객의 요구 사항을 충족시키는 8,000 사이클 이상을 달성했습니다.
산업 통제: 환경 검증을 위한 낮은 양 PCBA
−40°C to 125°C
진동 테스트
EN 61373
독일의 한 산업 제어 프로젝트는 기계 진동을 견디면서 약 40 ° C에서 125 ° C의 온도 범위에서 안정적으로 작동 할 수있는 PCBA가 필요했습니다.고객은 생산으로 더 나아가기 전에 엔지니어링 및 환경 검증을 위해 조립 된 보드가 필요했습니다.
이 Low Volume PCB Assembly 프로젝트를 위해 PCBMASTER의 엔지니어링 팀은 재료 선택, 부품 호환성, 솔더 조인트 신뢰성 및 열 및 기계적 응력을 모두 해결하기 위해 조립 공정 제어에 중점을 두었습니다.저용량 빌드는 고객이 프로젝트 단계에 맞춰 생산 수량을 유지하면서 검증을 위해 조립 된 보드를 얻을 수있게했습니다.
완료된 조립은 EN 61373에 따라 진동 테스트를 성공적으로 통과하여 응용 프로그램의 기계적 환경 요구 사항을 충족했음을 확인했습니다.
의료용 통풍기: 의료기기 생산용 저용량 PCBA
송풍기 PCBA
생체 적합성 코팅
ISO 13485
인공 호흡기 장비를 포함하는 미국 의료 기기 프로젝트의 경우, 고객은 의료 응용 프로그램에 적합한 제어 제조 및 재료 요구 사항을 갖춘 조립 된 PCBA를 요구했습니다.이 프로젝트는 또한 제품이 개발 및 생산 단계를 거치면서 일관된 생산 품질을 요구했습니다.
저용량 PCB 어셈블리 프로젝트의 경우 PCBMASTER는 생체 적합성 코팅을 사용하여 조립 된 PCB를 보호하고 생산 전반에 걸쳐 제어 제조 및 검사 절차를 유지했습니다.PCBA는 PCBMASTER의 ISO 13485 인증 품질 관리 시스템으로 제조되어 일관된 품질 및 제어 생산을 지원합니다.
완료된 PCBA는 고객의 요구 사항을 충족하고 이후 환기 응용 프로그램에 대한 일괄 공급되어 고객의 요구에 따라 생산이 확장 될 수 있습니다.
고객의 목소리
고객이 우리의 낮은 볼륨 PCB 조립에 대해 말하는 것
프로토 타입 빌드 및 엔지니어링 검증에서 품질 관리 및 기술 지원에 이르기까지 다양한 산업의 고객이 Low Volume PCB Assembly 프로젝트를 어떻게 평가하는지 확인하십시오.
마이클 앤더슨 - 하드웨어 엔지니어링 관리자
자동차 전자 | 디트로이트, 미국
프로젝트: 낮은 볼륨 BMS PCB 어셈블리
솔직히 말해서, 제가 가장 먼저 확인한 것은 배치 정확도였습니다.BMS 보드는 밀도가 높고, 보드가 도착한 후 조립 문제를 발견할 여유가 없었습니다.우리의 낮은 볼륨 PCB 어셈블리 빌드를 위해, 우리는 생산 전에 엔지니어링 팀과 함께 세부 사항을 거쳤으며, 그것은 우리에게 훨씬 더 많은 자신감을 주었다.보드는 예상대로 수행되었고, 우리는 다음 빌드를 진행하면서 편안했습니다.
Sophie Laurent - 제품 개발 엔지니어
산업 자동화 | 프랑스 리옹
프로젝트: 낮은 볼륨 6 레이어 산업 제어 PCB 어셈블리
일정이 빠듯해서 솔직히 속도가 가장 큰 걱정거리였다.시제품이 필요했는데, 언제 준비될지 토론하는 이메일이 일주일이 더 필요했어요.커뮤니케이션은 간단했고, Low Volume PCB Assembly 프로세스는 너무 많은 지연 없이 프로토 타입 단계를 통해 이동하는 데 도움이되었습니다.그것은 우리 팀이 우리가 예상했던 것보다 훨씬 빨리 컨트롤러를 테스트 벤치에 올리는 데 도움이되었습니다.
Daniel Brooks - 제조 엔지니어
의료 전자 | 보스턴, 미국
프로젝트: 저용량 의료 기기 PCB 어셈블리
저는 판자를 보는 것만큼 서류 작업을 자세히 보는 편이에요.의료 프로젝트의 경우, 그것은 단지 일의 일부입니다.우리는 Low Volume PCB Assembly 프로젝트에 대한 명확한 추적성 및 검사 기록이 필요했으며 길을 따라 꽤 많은 질문이 있었습니다.그 팀은 우리가 필요한 정보를 제공하는 데 시간을 할애했기 때문에 우리를 재촉하지 않았습니다.그것은 전체 생산 과정을 우리 측에서 훨씬 더 통제하는 것처럼 느끼게 했습니다.
Markus Weber - 수석 RF 엔지니어
통신 장비 | 독일 뮌헨
프로젝트: 저용량 고주파 PCB 회의
저에게는 라미네이트가 시작점이었습니다.소재가 잘못되었다면 나머지 디자인을 말하는 것은 별 의미가 없습니다.우리는 특정 RF 요구 사항을 가지고 있었기 때문에 Low Volume PCB Assembly 프로젝트에 어떤 재료와 스택업이 사용되는지 정확히 이해하고 싶었습니다.저는 그 기술적인 대화를 엔지니어링팀과 직접 할 수 있어서 감사했습니다.그것은 PCB를 주문하는 것과 같지 않았고 디자인을 이해하는 사람과 일하는 것과 더 비슷했습니다.
기술 지침
저용량 PCB 조립에 대해 알아야 할 모든 것
저용량 PCB 어셈블리 프로젝트를 계획합니까?PCBMASTER의 경험을 바탕으로 PCB 설계 및 구성 요소부터 조립, 검사 및 테스트에 이르기까지 고려해야 할 주요 기술 포인트가 있습니다.
01
저용량 PCB 회의는 대량 생산에서 어떻게 다릅니까?
저용량 조립은 대량생산과 다르게 관리해야 한다.저용량 단계에서는 최대 처리량만을 위해 최적화하기보다는 유연성, 신속한 엔지니어링 피드백 및 설계 변경을 우선합니다.
| 요인 | 낮은 볼륨 | 대량 생산 |
|---|---|---|
| 수량 | 작은 | 큰 |
| 설계 변경 | 더 자주 | 제한적 |
| 엔지니어링 지원 | 높음 | 유효성 검사 후 낮추기 |
| BOM 안정성 | 변경될 수 있음 | 보통 안정 |
| 생산 초점 | 유연성 및 검증 | 효율성 & 반복성 |
프로젝트의 경우 더 높은 생산 볼륨을 투입하기 전에 PCB, BOM, 조립 및 테스트 문제를 식별하기 위해 더 작은 빌드를 사용할 수 있음을 의미합니다.설계 및 공정이 안정되면 대량 생산을 위해 최적화 할 수 있습니다.
02
어떤 PCB 디자인 요인은 낮은 양 회의를 위해 중요합니까?
전기 성과 및 manufacturability 둘 다를 위한 PCB를 디자인하십시오.파일을 공개하기 전에 구성 요소 사이에 충분한 통관이 있는지 확인하고, 실제 패키지에 일치하는 발자국을 사용하고, 적절한 fiducials 를 제공하고, 편광에 민감한 구성 요소를 지속적으로 지향하십시오.
큰 구리 영역, 열 패드, 미세 피치 IC 및 기타 열적으로 민감한 구조의 경우 납땜 및 리플로우에 미치는 영향을 고려하십시오.패널화는 또한 PCB 차원, 널 모양 및 집합 필요조건에 근거를 둔 이른 고려되어야 합니다.
이러한 결정은 자동화 된 장비에 정확한 배치 및 검사를 위해 충분한 공간을 제공하고 납땜 및 부품 간섭 위험을 줄이고 설계 수정이 필요한 경우 재작업을 쉽게 할 수 있습니다.
03
당신은 어떻게 SMT 회의를 위한 PCB를 디자인해야 합니까?
실제 조립 공정, 회로 레이아웃뿐만 아니라 SMT 보드를 설계하십시오.검증된 발자국을 사용하고, 적절한 부품 클리어런스, 오리엔트 구성 요소를 일관되게 유지하고, PCB 설계 시 스텐실 및 리플로우 요구 사항을 고려합니다.
미세 피치, BGA 및 QFN 구성 요소의 경우 패드 기하학, 솔더 마스크 요구 사항, 열 패드 및 제작 전에 주변 정리를 검토하십시오.생산 준비 SMT 디자인은 조립 결함, 검사 어려움 및 불필요한 설계 수정을 줄이면서 배치 및 납땜 일관성을 향상시킵니다.
04
언제 SMT, THT 또는 혼합 어셈블리를 사용해야합니까?
부품의 전기, 기계 및 포장 요구 사항에 따라 조립 기술을 선택하십시오.
- SMT: 자동 배치가 유리한 소형, 고밀도 및 미세 피치 구성 요소에 사용합니다.
- THT: 커넥터, 변압기, 스위치 및 중요한 기계적 응력에 노출 된 기타 구성 요소에 사용합니다.
- 혼합 어셈블리: 보드가 고밀도 SMT 구성 요소와 스루 홀 마운팅이 필요한 구성 요소를 결합 할 때 사용합니다.
설계 단계에서 올바른 프로세스를 선택하면 나중에 불필요한 조립 변경을 방지하고 각 구성 요소가 기능에 가장 적합한 장착 기술을 사용할 수 있습니다.
05
구성 요소는 저용량 PCB 조립에 어떤 영향을 미칩니까?
부품 조달이 시작될 때까지 기다리지 않고 생산 전에 BOM을 검토하십시오.가용성, 리드 타임, 수명 주기 상태, 패키지 유형, 승인 된 대안 및 특수 조립 요구 사항을 확인하십시오.
미세 피치 및 BGA 구성 요소의 경우 조립 및 검사 프로세스가 선택한 패키지를 지원할 수 있는지 확인하십시오.소싱 위험과 자격을 갖춘 대안을 조기에 확인하는 것은 구성 요소를 사용할 수 없게 될 때 더 많은 옵션을 제공합니다.
이것은 조달 지연, 예기치 않은 대체 및 생산 중단을 줄일 수 있습니다. 특히 부품 부족이 전체 저용량 빌드를 지연시킬 때 중요합니다.
06
DFM은 어떻게 저용량 PCB 어셈블리를 개선합니까?
제작 및 조립 전에 DFM을 사용하여 변경 사항이 더 쉽고 비용이 적게 들 때 제조 위험을 식별합니다.실용적인 검토는 성분 정리, 발자국, 패드 및 스텐실 디자인, fiducials, panelization, 성분 오리엔테이션, PCB 포용력 및 집합 제약을 검사해야 합니다.
예를 들어, 미세 피치 구성 요소가 클리어런스 (clearance) 가 부족한 경우, DFM 동안 레이아웃을 수정하는 것은 조립 후 배치 또는 납땜 문제를 발견하는 것보다 훨씬 쉽습니다.
따라서 철저한 DFM 검토는 첫 번째 빌드 성공을 개선하고 재작업 및 설계 수정을 줄이고 조립 된 보드에서 기능 테스트로 더 빨리 이동할 수 있습니다.
07
어떤 검사와 시험이 저용량 PCB 회의를 위해 사용됩니까?
사용 가능한 모든 방법을 자동으로 사용하지 않고 PCBA의 실제 위험에 따라 검사 및 테스트를 선택하십시오.
| 메서드 | 그것 을고려 할시기 | 검증 하는데도움 이되는것 |
|---|---|---|
| SPI | SMT 집합 | 솔더 페이스트 볼륨 및 위치 |
| AOI | SMT 집합 | 구성요소 배치 및 눈에 보이는 땜납 결함 |
| X-Ray | BGA, QFN, CSP, hidden joints | 내부 솔더-조인트 품질 |
| 육안 검사 | 모든 어셈블리 유형 | 외관 및 조립품 품질 |
| 비행 프로브 | 프로토타입 및 로우 볼륨 빌드 | 전기 연결 |
| 기능 테스트 | 응용 프로그램별 | 제품 수준의 기능 |
예를 들어, 표준 SMT 보드는 SPI 및 AOI에 의존 할 수 있지만 BGA 또는 기타 숨겨진 솔더 조인트가있는 보드는 X 선 검사가 필요할 수 있습니다.플라잉 프로브는 전용 정착물에 투자하지 않고 전기 검증이 필요할 때 저용량 빌드에 유용할 수 있습니다.
올바른 조합을 선택하면 가장 높은 위험 영역에 검사 자원을 집중하고 더 일찍 결함을 감지하고 불필요한 테스트 비용을 피할 수 있습니다.
08
낮은 볼륨 PCBA는 프로토 타입에서 생산으로 어떻게 이동해야합니까?
양을 늘리기 전에 각 생산 단계를 위험을 줄일 수있는 기회로 취급하십시오.
프로토타입
설계 검증
NPI
낮은 볼륨
작은 배치
대량 생산
시제품 단계에서 기본 설계 및 조립 문제를 식별합니다.검증 결과를 사용하여 PCB와 BOM을 안정시킨 다음 NPI를 사용하여 DFM, 조립 프로세스, 검사 및 테스트를 수정하십시오.
설계 및 제조 공정이 안정되면 저용량 생산은 더 큰 생산이 실행되기 전에 추가 피드백을 제공 할 수 있습니다.이 접근법은 제품이 더 높은 볼륨 제조를 위해 준비 될 때만 수량이 여전히 다루기 쉽고 확장 될 때 문제를 해결할 수 있습니다.
FAQ
낮은 볼륨 PCB 어셈블리 FAQ
주문하기 전에 몇 가지 질문이 있을 수 있습니다.PCBMASTER는 Low Volume PCB Assembly 프로젝트를 시작하기 전에 고객이 가장 자주 묻는 질문을 컴파일했습니다.
비용은 PCB 사양, 부품 수, BOM 복잡성, 조립 방법, 주문 수량 및 테스트 요구 사항에 따라 다릅니다.프로젝트 별 견적을 위해 Gerber 파일과 BOM을 제출하십시오.
리드 타임은 PCB 제작, 부품 가용성, 조립 복잡성 및 테스트 요구 사항에 따라 다릅니다.PCBMASTER는 적용 가능한 프로젝트를 위해 24 시간 프로토 타입 서비스 및 5~7 일 생산을 지원합니다.
그래일부 부품이 아직 제공되지 않더라도 BOM을 제출할 수 있습니다.엔지니어링 및 소싱 팀은 부품 가용성을 검토하고 견적 과정에서 잠재적 조달 문제를 식별 할 수 있습니다.
PCBMASTER는 부품 가용성을 확인하고 요구 사항에 따라 적합한 대안을 평가할 수 있습니다.제안된 대체품은 생산 전에 검토 및 승인되어야 합니다.
네, 하지만 가능한 한 빨리 변화가 전달되어야 해요.PCB 또는 BOM 개정은 부품 소싱, DFM 검토, 생산 준비 및 배달 시간에 영향을 미칠 수 있습니다.
엔지니어링 검토를 위해 Gerber 파일, BOM, 픽업 및 장소 파일, 수량 및 조립 요구 사항을 제출하십시오.우리의 엔지니어는 그런 다음 프로젝트를 평가하고 맞춤형 견적을 제공 할 수 있습니다.
아직도 질문이 있나요?우리 엔지니어들과 이야기하십시오.
낮은 볼륨 PCB 어셈블리 프로젝트를 시작하기 전에 명확한 답변을 얻으십시오.
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다음 낮은 볼륨 PCBA를 구축 할 준비가되어 있습니까?
거버 파일, BOM, 수량 및 조립 요구 사항을 PCBMASTER로 보내십시오.우리 팀은 귀하의 프로젝트를 검토하고 귀하의 제조 요구 사항에 맞춘 견적을 제공 할 것입니다.
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