높은 볼륨 PCB 어셈블리 용량
프로토 타입 및 작은 배치에서 6 개의 자체 소유 공장과 80,000 m ² 의 제조 공간으로 안정적인 대량 생산에 이르기까지 규모.
PCB 조립 서비스
믿을 수 있는, Scalable 전자공학 생산을 위한 대량 PCB 회의
일관된 품질, 신뢰할 수 있는 공급 및 확장 가능한 용량을 갖춘 안정적인 대량 생산에 이르기까지 프로토타입 검증
- 안정적이며 반복 가능한 대량 생산을 위한 확장 가능한 대용량 PCB 어셈블리
- 자동화된 SMT 및 THT 어셈블리로 대규모 생산 실행 시 일관된 품질 보장
- 공급 위험을 줄이고 장기적인 생산 연속성을 지원하는 글로벌 구성 요소 소싱
- 믿을 수 있는 질 및 생산 traceability를 위한 AOI, 엑스레이 & 기능적인 테스트
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왜 PCBMASTER
왜 대량 PCB 회의를 위한 PCBMASTER를 선택합니까?
PCBMASTER는 확장 가능한 제조 능력, 자동화 된 조립, 안정적인 부품 소싱, 엄격한 품질 관리 및 엔지니어링 지원을 결합하여 프로토 타입에서 신뢰할 수있는 대량 생산으로 이동할 수 있습니다.
자동 SMT 생산
자동화된 SMT 및 THT 공정은 대용량 주문에 걸쳐 일관된 품질, 고효율 및 반복 가능한 생산을 지원합니다.
안정적인 부품 공급
글로벌 부품 소싱은 장기 High Volume PCB 어셈블리를 위해 부족 위험을 줄이고 공급 연속성을 유지하는 데 도움이됩니다.
가득 차있는 PCBA 테스트
AOI, X-Ray, 플라잉 프로브, ICT 및 FCT는 조립 결함을 식별하고 일관된 대용량 PCB 조립 품질을 유지하는 데 도움이됩니다.
엔지니어링 및 DFM 지원
100 명 이상의 엔지니어가 DFM 검토 및 제조 지원을 제공하여 대량 생산 전에 잠재적 인 생산 위험을 식별합니다.
프로토타입 대 대량 생산 지원
프로토 타입 및 NPI에서 하나의 제조 파트너와 함께 High Volume PCB 어셈블리로 이동하여 공급 업체 변경 및 생산 위험을 줄입니다.
당신의 다음 높은 볼륨 PCB 어셈블리 프로젝트에 대 한 준비?
Gerber 파일, BOM 및 대상 볼륨을 공유하여 생산 중심의 견적을 받으십시오.
빠른 가이드
높은 볼륨 PCB 어셈블리는 무엇입니까?
높은 볼륨 PCB 어셈블리는 프로토 타입 및 NPI 단계를 넘어 이동 한 제품을 위해 설계되었으며 반복 주문에 걸쳐 일관된 품질, 비용 및 배달이 필요합니다.시제품 조립과 달리 대량 생산은 자동화, DFM, 공정 제어, 테스트 및 안정적인 부품 공급에 의존하여 생산 규모로서 일관성을 유지합니다.
PCB 제조
컴포넌트 소싱
SMT/THT 회의
검사 & 테스트
대량 생산
포장 및 배송
PCBMASTER의 원스톱 PCB + PCBA + 성분 sourcing + engineering + 테스트 해결책으로, 당신은 공급자 handoffs를 감소시키고 시제품, NPI, 안내하는 생산 및 대량 PCB 회의에서 매끄럽게 전환할 수 있습니다.
생산 규모
생산 가늠자를 위해 건축되는 높은 양 PCB 회의
PCBMASTER는 품질, 비용 또는 납품을 손상시키지 않고 대용량 PCB 어셈블리를 확장 할 수 있습니다.
01
일관된 생산 품질
수천 개의 보드가 생산 될 때, 작은 공정 변형조차도 반복 된 결함을 만들 수 있습니다.대용량 PCB 어셈블리는 표준화되고 반복 가능한 프로세스를 사용하여 대형 생산 실행에서 일관된 조립 품질을 유지합니다.
02
더 높은 생산 효율성
수동 조립은 주문 볼륨이 증가함에 따라 느려지고 경제성이 떨어집니다.높은 볼륨 PCB 어셈블리는 자동화 된 높은 처리량 프로세스에 의존하여 출력을 증가시키면서 불필요한 노동 및 생산 사이클 시간을 줄입니다.
03
안정적인 조립 성능
생산 배치 간의 변화는 납땜, 부품 배치 및 최종 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.높은 볼륨 PCB 어셈블리는 더 예측 가능한 결과를 위해 중요한 생산 매개 변수를 제어 및 표준화 유지.
04
복잡한 구성 요소 지원
제품 디자인이 컴팩트해지면서 미세 피치, BGA, QFN 및 기타 고밀도 구성 요소는 조립 난이도를 높일 수 있습니다.대용량 PCB 어셈블리는 반복 가능한 배치 및 납땜 품질을 유지하면서 복잡한 구성 요소 구성을 지원합니다.
05
유연한 SMT 및 THT 통합
많은 생산 널은 표면 산과 통하여 구멍 성분을 결합합니다.높은 볼륨 PCB 어셈블리는 SMT와 THT 프로세스를 통합하여 파편화 된 생산을 피하고 혼합 기술 보드에 대한 제조를 단순화합니다.
06
예측 가능한 단위 비용
저용량 생산은 보드 당 더 높은 설정 및 인건비를 수행 할 수 있습니다.높은 볼륨 PCB 어셈블리는 더 많은 수량에 걸쳐 생산 설정 및 공정 비용을 확산하여 더 경쟁적이고 예측 가능한 단가를 달성 할 수 있습니다.
07
확장 가능한 생산 출력
제품이 시장에 진입한 후 수요가 빠르게 증가할 수 있습니다.높은 볼륨 PCB 어셈블리는 제조 공정을 재설계하거나 불필요하게 공급 업체를 변경하지 않고 반복 주문으로 생산을 확장 할 수 있습니다.
08
신뢰할 수 있는 일괄 처리 일관성
장기 제품을 위해, 각 생산 배치는 동일한 명세를 만날 필요가 있습니다.높은 볼륨 PCB 어셈블리는 표준화 된 제조 및 품질 요구 사항을 확립하여 반복 주문에 걸쳐 일관된 제품 성능을 유지할 수 있습니다.
서비스 유형
다른 생산 요구 사항에 대 한 높은 볼륨 PCB 어셈블리 서비스
PCBMASTER는 유연한 High Volume PCB Assembly 서비스와 확장 가능한 생산 능력을 결합하여 다양한 제품 볼륨, 기술 및 장기 제조 요구를 지원합니다.
대량 SMT 회의
대용량 생산을 위한 자동화된 표면 마운트 어셈블리, 빠른 부품 배치, 일관된 품질 및 반복 가능한 제조 결과 제공.
높은 볼륨 THT 어셈블리
커넥터, 변압기, 단자 및 강력한 기계 및 전기 연결이 필요한 부품의 대량 생산을위한 스루 홀 어셈블리.
대용량 혼합 어셈블리
대량 생산에 있는 표면 산 그리고 통하여 구멍 성분을 둘 다 요구하는 복잡한 PCBA를 위한 결합된 SMT와 THT 집합.
높은 볼륨 BGA 어셈블리
고밀도 PCBA를 위한 Precision BGA 어셈블리, 대용량 생산 실행에서 신뢰할 수 있는 솔더 연결 및 일관된 배치를 지원합니다.
높은 볼륨 양면 어셈블리
대용량 생산을 위한 양면 PCB 조립으로 PCB 양면의 구성 요소를 통해 회로 밀도를 높이고 보드 공간을 최적화할 수 있습니다.
높은 볼륨 미세 피치 어셈블리
컴팩트한 고핀 카운트 부품을 이용한 고밀도 PCBA용 미세 피치 어셈블리와 일관된 대용량 생산을 위한 정밀한 배치.
대용량 박스 빌드 어셈블리
완전한 전자 제품 및 능률적인 대량 생산을 위한 PCBAs, 울안, 배선 및 subassembly 통합하는 상자 구조 집합.
대량 턴키 PCB 회의
하나의 통합 공급망을 통해 PCB 제조, 부품 소싱, SMT/THT 조립, 테스트 및 납품을 결합한 턴키 PCB 조립.
제조 능력
높은 볼륨 PCB 어셈블리 용량
PCBMASTER는 생산 램업에서 장기 대량 생산에 안정되어 있는 높은 양 PCB 회의를 유지하는 데 필요한 제조 가늠자 및 생산 자원을 제공합니다.
| 생산 능력 | PCBMASTER |
|---|---|
| 자체 소유 공장 | 6 |
| 제조 영역 | 80,000 m² |
| 직원 | 700+ |
| R & D 엔지니어 | 100+ |
| 연간 제조 생산량 | 1.2 억 조각 |
| PCB 회의 SMT 수용량 | 12 백만 포인트/일 |
| 처리된 주문 | 3,000 +/일 |
| 첫번째 통행 생산 수확량 | 99.6% |
| 정시 배송 | 99.5% |
자동화된 SMT 및 THT 어셈블리에서 AOI, X-Ray, ICT, FCT 및 플라잉 프로브 테스트에 이르기까지 PCBMASTER는 일관되고 확장 가능한 PCBA 제조를 지원하는 생산 인프라를 갖추고 있습니다.
높은 볼륨 PCB 어셈블리를 확장 할 준비가되어 있습니까?
생산 예측 및 BOM을 보내면 우리 팀이 프로젝트에 대한 용량, 소싱 및 스케줄링을 평가합니다.
산업
고수요 산업을 위한 대용량 PCB 어셈블리
PCBMASTER는 확장 가능한 조립, 일관된 품질 및 신뢰할 수있는 생산 지원으로 자동차, AI 인프라, 산업 제어, 통신, 가전 제품, 의료, 전력 및 보안 응용 분야에서 대용량 전자 생산을 지원합니다.
자동차 전자
자동차 생산 규모로 BMS, 컨트롤러, 충전기 및 기타 차량 전자 제품의 일관되고 반복 가능한 생산을 지원합니다.
AI & 데이터센터
서버, 네트워킹, 전력 및 컴퓨팅 PCBA의 확장 가능한 생산을 통해 빠르게 증가하는 AI 인프라 수요를 충족시킬 수 있습니다.
산업 통제
지속적인 산업 운영을 위한 PLC, 자동화, 센서 및 제어 시스템 PCBA의 안정적이고 반복 가능한 생산을 제공합니다.
통신
연결 수요가 증가함에 따라 라우터, 스위치, 통신 모듈 및 네트워킹 장비의 대량 생산을 지원합니다.
가전 제품
수요가 많은 스마트 기기 및 커넥티드 일렉트로닉스에 대해 일관된 출력을 유지하면서 단위당 생산 비용을 줄일 수 있습니다.
의료 전자
일관된 품질과 제품 신뢰성이 중요한 의료 및 진단 PCBA의 제어, 반복 가능한 생산을 제공합니다.
전력 전자
까다로운 전력 애플리케이션을 위한 전원 공급 장치, 컨버터, 인버터 및 에너지 시스템 PCBA의 확장 가능한 생산을 지원합니다.
보안 전자 제품
보안 구축 확대를 위해 카메라, 액세스 제어, 경보 및 모니터링 PCBA의 신뢰할 수있는 대량 생산을 가능하게합니다.
당신이 의지할 수 있는 높은 양 PCB 회의를 가진 당신의 생산을 위에 가늠자
안정적인 부품 소싱에서 자동화 된 조립 및 포괄적 인 테스트에 이르기까지 반복 가능한 규모에 맞게 제작 된 생산을 얻을 수 있습니다.
대용량 PCB 어셈블리 프로젝트 시작
품질 관리
대용량 PCB 조립용 품질 관리
PCBMASTER는 High Volume PCB Assembly 전반에 걸쳐 제어 검사, 공정 모니터링 및 전기 테스트를 적용하여 생산 배치에 걸쳐 일관된 품질을 유지합니다.
들어오는 물자 검사
생산 전에 들어오는 재료를 검사하여 품질, 사양 및 생산 적합성을 확인합니다.
PCB
ICs
패시브 구성 요소
커넥터
솔더 붙여넣기
기타 재료
대용량 PCB 조립 공정 제어
중요 조립 파라미터는 공정 변화를 최소화하고 반복되는 결함을 방지하기 위해 생산 전반에 걸쳐 모니터링됩니다.
SPI
AOI
리플로우 프로파일 모니터링
X-Ray
땜납 합동 검사
ESD 통제
온도 & 습도 조절
높은 볼륨 PCB 어셈블리 테스트
테스트 및 최종 검사는 완성 된 PCBA가 선적을 위해 출시되기 전에 전기, 기능 및 시각적 결함을 확인하는 데 도움이됩니다.
AOI
X-Ray
비행 프로브
ICT
FCT
고온 검사
외관 검사
인증
높은 볼륨 PCB 어셈블리 품질 지원 인증
PCBMASTER의 ISO 9001, IATF 16949, UL 및 RoHS 준수는 대용량 PCB 어셈블리의 일관된 품질, 제조 제어 및 규제 요구 사항을 지원합니다.
ISO 9001
품질 관리 시스템
IATF 16949
자동차 품질 관리
UL
안전 규정 준수 인정
RoHS
환경 규정 준수
사례 연구
대용량 PCB 어셈블리 사례 연구
PCBMASTER가 첨단 기술, 확장 가능한 제조 및 엄격한 품질 관리를 사용하여 수요가 많은 산업 전반에 걸쳐 복잡한 생산 문제에 대한 High Volume PCB Assembly 솔루션을 제공하는 방법을 참조하십시오.
케이스 1 - 의료용 대용량 PCB 어셈블리
의학 PCBA
일괄 생산
생체 적합성 코팅
ISO 13485
미국의 인공호흡기 제조업체는 반복되는 의료 장비 생산을 위해 신뢰할 수 있는 PCB 어셈블리를 요구했습니다.주요 과제는 의료 전자공학의 엄격한 요구 사항을 충족하면서 배치에 걸쳐 일관된 조립 품질을 유지하는 것이었습니다.재료, 조립 공정 또는 표면 보호의 변동은 제품 신뢰성 및 생산 일관성에 영향을 미칠 수 있습니다.
PCBMASTER는 완성 된 어셈블리에 대한 추가 보호를 제공하기 위해 생체 적합성 코팅으로 제어 된 PCBA 제조 공정을 구현했습니다.생산 및 품질 관리는 ISO 13485 요구 사항과 일치하여 배치 생산을 통해 일관된 제조 표준을 유지하는 데 도움이되었습니다.
이 솔루션을 통해 고객은 일회성 생산을 넘어 의료용 PCB 어셈블리를 보다 안정적이고 반복 가능한 공급으로 나아갈 수 있었고, 인공 호흡기 장비의 신뢰성 요구 사항을 지원할 수 있었습니다.
사례 2 - 가전 제품 대용량 PCB 어셈블리
고밀도 SMT
01005
미세 피치 BGA
AOI
X-Ray
웨어러블 전자 프로젝트는 보드 공간이 제한되고 점점 더 밀도가 높은 부품 배치를 갖춘 소형 PCBA의 대량 생산이 필요했습니다.생산량이 증가함에 따라 고객은 시각적으로 감지하기 어려운 결함으로 인한 재작업을 최소화하면서 배치 정확도와 납땜 일관성을 제어해야 했습니다.
PCBMASTER는 자동 SMT 어셈블리를 사용하여 01005 구성 요소와 미세 피치 BGA 패키지를 포함한 고밀도 배치를 처리했습니다.자동 솔더 및 배치 검사를 위해 AOI를 적용했으며, X-Ray 검사는 BGA 및 기타 고밀도 부품의 숨겨진 솔더 조인트에 대한 추가 제어를 제공했습니다.
이 접근법은 소형 가전 제품에 대한 반복 가능한 제조 공정을 구축하고 반복 대량 생산 중 조립 변형의 위험을 줄이는 데 도움이되었습니다.
케이스 3 - 자동차 대용량 PCB 어셈블리
SMT + THT
BGA 회의
AOI
X-Ray
ICT/FCT
IATF 16949
자동차 전자 프로젝트는 한 배치에서 다음 배치로 일관된 PCBA 품질을 유지하면서 생산량을 증가시켜야합니다.보드는 표면 마운트와 스루 홀 구성 요소를 결합하여 표준 SMT 어셈블리보다 공정 조정 및 검사를 더 까다롭게 만들었습니다.
PCBMASTER는 표준화된 생산 공정 내에서 SMT와 THT 어셈블리를 통합하고 AOI 및 X-Ray 검사를 적용하여 배치 및 납땜 결함을 확인했습니다.필요한 경우 ICT 및 기능 테스트를 사용하여 선적 전에 전기 성능을 검증했습니다.제조 공정은 IATF 1694 인증 품질 시스템으로 운영되며 자동차 생산의 엄격한 공정 제어 기대를 지원합니다.
이 결과는 반복 가능한 품질, 제어 된 생산 변화 및 주문 볼륨이 증가함에 따라 신뢰할 수있는 출력을 유지하기 위해 설계된 확장 가능한 조립 공정이었습니다.
케이스 4 - 통신 대용량 PCB 어셈블리
고밀도 SMT
01005
BGA
AOI
X-Ray
기능 테스트
5G 통신 모듈은 컴팩트 한 구성 요소, 밀도 높은 레이아웃 및 숨겨진 BGA 솔더 조인트로 대용량 조립이 필요했습니다.핵심 생산 과제는 통신 장비의 신뢰성에 영향을 미칠 수 있는 결함을 방지하면서 규모의 배치 및 납땜 일관성을 유지하는 것이었다.
PCBMASTER는 01005 부품 및 BGA 패키지를 포함한 고밀도 부품 배치를 위한 자동 SMT 어셈블리를 적용했습니다.눈에 보이는 배치 및 납땜 결함을 확인하기 위해 AOI를 사용했으며 X-Ray 검사는 숨겨진 솔더 조인트에 대한 추가 검증을 제공했습니다.그런 다음 제품의 전기 요구 사항에 따라 완성 된 PCBA를 확인하기 위해 기능 테스트를 적용 할 수 있습니다.
표준화 된 공정은 생산 변화를 제어하고 반복, 대용량 통신 PCBA 생산을위한 더 신뢰할 수있는 제조 경로를 제공했습니다.
고객의 목소리
고객이 우리의 높은 볼륨 PCB 조립에 대해 말하는 것
일관된 품질, 신뢰할 수 있는 납품, 반응형 통신 및 신뢰할 수 있는 엔지니어링 지원을 위해 PCBMASTER의 High Volume PCB Assembly를 고객이 어떻게 평가하는지 들어보십시오.
고객 검토 1: 차량 제어 PCBA
생산 일관성
품질
엔지니어링 지원
우리에게는 단순히 높은 출력을 달성하는 것보다 일관성이 더 중요합니다.PCBMASTER의 대용량 PCB 어셈블리 공정은 반복 생산 실행에서 배치 및 납땜 품질을 안정적으로 유지했습니다.그들의 엔지니어는 또한 우리가 DFM 질문이 있거나 제조 과정을 조정할 필요가 있을 때 신속하게 응답합니다.그 기술 지원은 생산 램프를 훨씬 더 매끄럽게 만들었습니다.
고객 검토 2: 웨어러블 기기 PCBA
컴포넌트 소싱
품질
배송
공급망
우리의 가장 큰 관심사는 주문 볼륨이 증가함에 따라 부품 가용성이었습니다. PCBMASTER의 부품 소싱 팀은 생산 일정을 지속적으로 변경하지 않고 공급 문제를 관리하는 데 도움이되었습니다.대량 PCB 회의 질은 또한 배치에서 배치에 일관된 남아 있었습니다.조달을 위해, 1개의 팀이 성분, 집합 및 납품을 조정하는 것은 두드러지게 우리의 공급망을 단순화했습니다.
고객 검토 3: 5G 통신 모듈
의사소통
배송
생산 일관성
엔지니어링 지원
우리에게 눈에 띄는 것은 소통이다.생산 일정이 바뀌면 며칠 뒤가 아니라 빨리 답이 필요하다.PCBMASTER는 생산 계획 및 납품 조정 도중 우리의 높은 양 PCB 회의 프로젝트를 통하여, 특히 반응했습니다.의회는 반복되는 주문에 걸쳐 일관성을 유지했으며, 그들의 팀은 우리의 일정에 영향을 미치기 전에 잠재적 인 생산 문제를 제기하기 위해 적극적으로 노력해 왔습니다.
기술 지침
높은 볼륨 PCB 어셈블리 가이드
다음 대용량 PCB 어셈블리 프로젝트를 계획합니까?규모를 늘리기 전에 생산비, 품질, 일관성, 장기 제조 성과에 영향을 줄 수 있는 핵심 요소들을 살펴봅시다.
언제 높은 볼륨 PCB 어셈블리로 이동해야합니까?
대량 PCB 회의는 당신의 제품 디자인이 유효할 때 가장 적당합니다, BOM와 PCB 개정은 안정되어 있고, 수요는 반복 생산을 요구합니다.대량 제조로 너무 일찍 이동하면 설계 변경 비용을 증가시킬 수 있으며, 낮은 볼륨 조립에 너무 오래 머무르면 생산 효율성을 제한하고 단가를 높일 수 있습니다.스케일링 전에 제품 성숙도, 수요 예측, 조립 복잡성, 목표 비용 및 필요한 생산 능력을 평가해야합니다.
대용량 PCB 어셈블리는 어떻게 생산 비용을 줄입니까?
높은 볼륨 PCB 어셈블리는 자동화 된 조립 공정을 더 많이 사용하면서 더 큰 생산 수량에 걸쳐 설정 및 엔지니어링 비용을 확산하여 단위 비용을 줄일 수 있습니다.더 높은 구매 볼륨은 또한 부품 소싱 효율성을 향상시킬 수 있으며 표준화 된 프로세스는 노동 요구 사항, 생산 변경, 재작업 및 재료 낭비를 줄이는 데 도움이됩니다.그러나, 높은 볼륨만으로는 더 낮은 비용을 보장하지 않습니다.생산 준비 PCB 설계, 안정적인 BOM, 최적화 된 panelization 및 높은 첫 번째 패스 수율은 비용 효율적인 대량 생산을 달성하는 데 똑같이 중요합니다.
당신은 어떻게 대량 PCB 회의를 위한 당신의 PCB 디자인을 준비해야 합니까?
프로토타이핑을 위해 설계된 PCB는 대량 생산에 들어가기 전에 더 많은 최적화가 필요할 수 있다.당신은 성분 가용성, 성분 간격, 발자국, fiducials, PCB panelization, 널 오리엔테이션, SMT/THT 필요조건, 시험 점 및 제조 포용력을 검토해야 합니다.실용적인 구성 요소를 표준화하면 소싱 및 생산을 단순화하고 적절한 패널화를 통해 장비 활용도를 높이고 처리 시간을 줄일 수 있습니다.BGA, 미세 피치 또는 매우 작은 구성 요소를 사용하는 설계도 배치 정확도, 납땜, 검사 및 테스트에 대한 신중한 고려가 필요합니다.
DFM은 어떻게 대용량 PCB 어셈블리를 개선합니까?
DFM은 반복되는 생산 결함이 되기 전에 제조 위험을 식별하는 데 도움이됩니다.DFM 검토 중 엔지니어는 부품 간격, 패드 및 풋프린트 설계, 납땜 성, 부품 배치, 패널화, 열 고려 사항 및 조립 접근성을 평가할 수 있습니다.솔더 브리징, tombstoning, 부족한 솔더, 부품 간섭 및 BGA 납땜 어려움과 같은 잠재적 인 문제는 생산이 시작되기 전에 해결할 수 있습니다.이것은 대량 제조에 특히 중요합니다. 왜냐하면 작은 디자인 또는 프로세스 문제는 수천 개의 어셈블리에서 반복 될 수 있기 때문입니다.
어떻게 높은 볼륨 PCB 어셈블리에서 품질과 일관성을 유지합니까?
일관된 High Volume PCB 어셈블리는 최종 검사에만 의존하지 않고 제어 된 프로세스가 필요합니다.솔더 페이스트 응용, 부품 배치 및 리플로우 프로파일과 같은 생산 매개 변수는 제조 전반에 걸쳐 모니터링되어야합니다.검사 및 테스트는 PCBA 설계 및 품질 요구 사항에 따라 SPI, AOI, X-Ray, ICT, 비행 프로브 및 기능 테스트를 포함 할 수 있습니다.프로세스 문서, 수정 제어, 추적성 및 표준화 된 검사 기준은 또한 생산 배치에 걸쳐 일관된 결과를 유지하고 반복되는 결함을 쉽게 식별하고 수정할 수 있도록 도와줍니다.
어떻게 높은 볼륨 PCB 어셈블리 제조 업체를 선택합니까?
당신의 공급자는 인용된 집합 가격 보다는 더 많은 것에 평가되어야 합니다.생산 능력, SMT 및 THT 기능, 부품 소싱, DFM 엔지니어링, 테스트 기능, 품질 인증, 생산 일관성, 납품 성능 및 확장성을 살펴보십시오.제조자는 또한 수요 변화가 생산 ramp-up 반복적인 대량 생산에 변화하기 때문에 당신의 프로젝트를 지원할 수 있어야 합니다.유능한 파트너는 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 부품, 설계, 품질 및 생산 위험을 관리하기 위해 제어 된 제조 공정과 충분한 엔지니어링 지원을 제공해야합니다.
FAQ
대용량 PCB 어셈블리 FAQ
대용량 PCB 어셈블리 프로젝트를 시작할 준비가 되셨습니까?견적, 부품 소싱, 생산 리드 타임, 테스트 및 주문 요구 사항에 대한 일반적인 질문에 대한 답변을 찾으십시오.
비용은 PCB 사양, 조립 복잡성, 부품 유형, 생산 수량, 테스트 요구 사항 및 소싱 방법에 따라 다릅니다.더 높은 생산 양은 일반적으로 더 많은 널에 체제 그리고 제조 비용을 퍼져서 단가를 감소시킬 수 있습니다.정확한 견적을 위해 PCBMASTER는 프로젝트 별 견적을 제공하기 전에 PCB 파일, BOM, 조립 요구 사항, 주문 수량 및 테스트 사양을 평가합니다.
정확한 견적을 준비하기 위해 PCBMASTER는 일반적으로 Gerber 파일, BOM, Pick-and-Place 파일, 조립 도면, PCB 사양, 필요한 수량 및 테스트 요구 사항이 필요합니다.재료, 부품, 표면 마감, 포장 또는 납품 일정에 대한 추가 요구 사항이 있으면 이러한 요구 사항도 제공되어야합니다.완벽한 생산 정보는 엔지니어가 제조 요구 사항을 식별하고 비용을 더 정확하게 계산하는 데 도움이됩니다.
생산 시간은 PCB 복잡성, 부품 가용성, 주문 수량, 조립 기술, 테스트 요구 사항 및 생산 스케줄링에 따라 다릅니다.컴포넌트 소싱은 전체 리드 타임에도 영향을 줄 수 있습니다.PCBMASTER는 프로젝트를 검토 할 때 이러한 요소를 평가하고 모든 주문에 고정 리드 타임을 적용하기보다는 특정 요구 사항에 따라 생산 일정을 제공합니다.
그래PCBMASTER는 초기 생산 램-업에서 반복 대량 생산에 이르기까지 프로젝트에 확장 가능한 PCB 및 PCBA 제조를 제공합니다.그것의 제조 인프라는 6개의 각자 소유 공장, 제조 지역의 80,000 m ² 및 자동화한 PCB 및 PCBA 생산 라인을 포함합니다.이를 통해 반복 수요가 발전함에 따라 프로젝트 요구 사항에 따라 생산 자원을 할당 할 수 있습니다.
그래대량 생산에는 불필요한 공급자 전환을 만들지 않고 수요 증가를 지원할 수 있는 제조 파트너가 필요하다.PCBMASTER는 자동화된 SMT 및 THT 조립, 부품 소싱, 엔지니어링 지원 및 통합 PCB 제조를 통해 생산 스케일링을 지원할 수 있습니다.주문 수량, 제품 수요 및 제조 요구 사항의 변화에 따라 생산 계획을 조정할 수 있습니다.
그래PCBMASTER는 PCBA 서비스의 일환으로 부품 소싱을 제공합니다.구성 요소는 BOM 및 프로젝트 요구 사항에 따라 소싱될 수 있으며, 별도의 공급 업체를 통해 PCB 제조, 부품 조달 및 조립을 관리하는 작업량을 줄일 수 있습니다.견적 및 생산 계획 과정에서 부품 가용성, 사양, 리드 타임 및 소싱 위험을 검토 할 수 있습니다.
부품 부족은 대량 생산에 지장을 줄 수 있으므로 조립이 시작되기 전에 부품 계획을 시작해야 한다.PCBMASTER는 프로젝트 준비 중 BOM 요구 사항 및 부품 가용성을 검토하고 부품 소싱을 생산 일정과 조정합니다.장기 생산을 위해 리드 타임, 가용성, 수명 주기 상태 및 소싱 옵션과 같은 요소를 고려해야합니다. 생산 배치 간의 중단 위험을 줄입니다.
PCBMASTER는 표준화 된 제조 공정, 공정 모니터링, 검사 및 전기 테스트를 사용하여 생산 변화를 제어합니다.품질 관리는 PCBA에 따라 SPI, AOI, X-Ray, 플라잉 프로브, ICT, FCT 및 외관 검사를 포함 할 수 있습니다.공정 제어 및 테스트는 선적 전에 결함을 식별하고 반복 생산 배치에 걸쳐 일관된 조립 품질을 유지하는 데 도움이됩니다.
PCBMASTER는 제품 및 품질 요구 사항에 따라 여러 검사 및 테스트 방법을 지원합니다.여기에는 SPI, AOI, X-Ray, 비행 프로브 테스트, ICT, FCT 및 최종 외관 검사가 포함될 수 있습니다.AOI는 눈에 보이는 조립 결함을 식별하는 데 도움이되는 반면 X-Ray는 BGA 연결과 같은 숨겨진 솔더 조인트를 검사 할 수 있습니다.전기 및 기능 테스트는 완성 된 PCBA가 출시되기 전에 추가 검증을 제공 할 수 있습니다.
그래PCBMASTER는 대량 생산을 위한 SMT와 THT/DIP 집합을 둘 다 지원합니다.SMT는 고밀도 표면 마운트 구성 요소 및 자동 배치에 적합하며 THT는 일반적으로 더 강한 기계적 연결이 필요한 커넥터 및 구성 요소에 사용됩니다.혼합 기술 PCBA는 동일한 제조 작업 흐름 내에서 SMT와 THT 프로세스를 결합 할 수 있습니다.
그래PCBMASTER는 BGA, 미세 피치 및 01005 구성 요소를 포함한 고밀도 구성 요소 어셈블리를 지원합니다.이러한 기술은 적절한 검사 방법과 함께 정확한 부품 배치 및 제어 납땜 공정이 필요합니다.X-Ray 검사는 또한 기존의 광학 검사를 통해 완전히 검사 할 수없는 숨겨진 BGA 솔더 조인트를 평가하는 데 사용할 수 있습니다.
그래PCBMASTER 엔지니어는 대량 생산 전에 설계를 검토하여 잠재적 제조 위험을 식별 할 수 있습니다.DFM 고려사항은 성분 간격, 발자국, solderability, panelization, 성분 배치, SMT/THT 필요조건, 포용력 및 testability를 포함할 수 있습니다.생산 전에 이러한 문제를 해결하는 것은 반복되는 조립 결함, 재작업 및 불필요한 제조 비용을 줄이는 데 도움이됩니다.
그래NPI는 프로토 타입 검증과 안정적인 대량 생산 사이의 중요한 전환을 제공합니다.PCBMASTER는 생산이 축소되기 전에 엔지니어링 검토, 제조 준비, 조립, 검사 및 테스트를 지원할 수 있습니다.이를 통해 잠재적 설계, 부품 및 프로세스 문제를 조기에 파악할 수 있어 반복적인 대량 주문이 시작되기 전에 보다 안정적인 제조 공정을 구축할 수 있습니다.
그래PCBMASTER는 PCB 제조, 부품 소싱, SMT/THT 조립, 검사, 테스트 및 납품을 포함하는 턴키 PCBA 서비스를 제공합니다.턴키 접근 방식을 사용하면 여러 공급 업체를 별도로 관리해야하는 대신 하나의 공급 체인을 통해 이러한 제조 활동을 조정할 수 있습니다.이것은 장기 생산을 위한 조달, 생산 조정, 품질 관리 및 납품 계획을 간단하게 할 수 있습니다.
거버 파일, BOM, Pick-and-Place 파일, 조립 도면, 필요한 수량 및 생산 요구 사항을 PCBMASTER에 제출하여 검토 할 수 있습니다.우리의 엔지니어링 팀은 프로젝트를 평가하고 제조 요구 사항을 식별하고 맞춤형 견적을 제공 할 수 있습니다.반복 또는 대량 생산을 위해, 당신은 또한 당신의 목표 생산 계획 및 예상된 수요를 제공할 수 있습니다 그래서 제조 계획은 그러므로 평가될 수 있습니다.
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우리의 엔지니어링 팀은 생산 요구 사항을 검토하고 기술 질문에 대답 할 수 있습니다.
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