PCBMASTERを選ぶ理由
6 強み.
高品質保証
PCBMASTERは製品品質に完全責任を負います。ISO 9001/IATF 16949品質管理体系に完全準拠、UL認証取得。全基板は出荷前完全テスト済み。
24時間オンラインサービス
専門エンジニアによる設計から納品・アフターサービスまで一貫したマンツーマンサポート。プロジェクトの円滑な進行を確保するワンストップ技術ソリューションを提供し、全工程を無憂慮に。
無料ファイルチェック
専門技術者による無料の設計ファイル審査サービスを全注文に提供。製造適性・性能・コスト効率を確保し、潜在的問題を早期発見。設計最適化・コスト削減・生産リードタイム短縮を支援し、プロジェクト効率化を実現。
不当価格操作なし
効率的な即時オンライン見積もりシステム。透明で明確な価格体系、隠れた費用なし。コストの内訳を明確に可視化。
時間厳守納品
99%の時間厳守納品率で安心を保証。DHL他あらゆる配送手段に対応する柔軟な物流ソリューションで、スピードと予算の最適バランスを実現。
柔軟な支払い方法
PayPal・クレジットカード・銀行振込など多様な決済手段を提供。柔軟性と支払いの安全性を両立し、製品品質を保証。
包括的かつ多様なPCB製造能力
PCB業界に深く根ざし、家電・通信・産業制御・車載電子・医療機器など多分野で数万社にサービス提供。豊富な製品応用・顧客対応ノウハウを蓄積。
1-4層 迅速試作PCB
月産50,000点
高周波PCB
月産30,000㎡
リジッドフレックス基板
月産100,000㎡
HDI（埋め込み/ブラインドビア）基板
月産50,000㎡
フレキシブル基板(FPC)
月産6,000-10,000㎡
金属基板
月産20,000㎡
厳選されたSHENYI・Panasonic・ROGERS・VENTEC・BERGQUIST・Laird・Taconic・isola・nelco・ARLON・ITEQ他世界トップメーカー品。1,200規格のPCB基板を保有。FR-4・高周波高速・アルミ基板・セラミック基板など多様な材質を網羅。
製品タイプ | 材料タイプ | 最小線幅/間隔 | 加工能力 |
|---|---|---|---|
| FR4 | TG140/150/170 / ハロゲンフリーFR-4 | 2.0/2.0mil | ≦64層 / HDI任意層 |
| FPC | FPC / HDI FPC / 透明FPC | 2.0/2.0mil | ≦20層 / HDI 1-3層 |
| リジッドフレックス基板 | インピーダンス制御・タブラウティング・中空加工リジッドフレックスPCB | 2.0/2.0mil | ≦30層 / HDI: 1-3層 |
| 高周波PCB/RF PCB | ROGERS・AGC・SY・Wangling・Zhongying | 3.0/3.0mil | ≦24層/DK2.2-30 |
| 高速PCB | TUC・EMC・SY・ITEQ・ISOLA・Panasonic・AGC | 2.0/2.0mil | ≦36層/インピーダンス制御/ブラインド・埋め込みビア/ハイブリッドプレス/深さ制御スロット/ビア充填パッド/N+N積層/バックドリル |
| セラミック基板 | アルミナ(AI203)・窒化アルミニウム(AIN)・窒化ケイ素(Si3N4)・サファイア基板 | 2.0/2.0mil | 1-4層 / DPC・DBC・LTCC |
| 金属基板 | アルミ/銅/鉄コア・高熱伝導金属基板・超高熱伝導金属基板・サンドイッチ金属基板・ハイブリッドプレス金属基板(SY/Boyu/Qingxi/Bergquist/DENKA) | 3.0/3.0mil | 1-8層 / 熱伝導率1-385W/m・K |
| Mini LED基板 | miniLED基板(P＞1.2)・透明スクリーンMini LED基板・微細ピッチLED基板 | 2.0/2.0mil | >=P1.20/HDI: 1-4層 |
| IC基板 | 加工技術: MSAP・ETS・SAP・ABF | 1.0/1.0mil | 2-12層/HDI任意層/板厚0.10-1.20mm/最小機械ドリル0.10mm/最小レーザードリル0.05mm |
| 特殊PCB | ハイブリッドプレスPCB・ステップ基板・半導体テスト基板・透明基板 | 3.0/3.0mil | 高周波高速ハイブリッド積層/金属基板ハイブリッド積層/各種ステップ基板/高周波透明材料 |
日産能力
SMT実装：1日1,200万ポイント
DIP実装：1日50万ポイント
基板実装サイズ
単体基板＜45mm×45mmの場合はパネル化必須
最大サイズ：400mm×1200mm
実装サービス種類
SMT: 表面実装技術
DIP：スルーホール技術
対応基板種類
硬質基板（FR-4/セラミック/高周波/高速PCB）
FPC（フレキシブル基板）/リジッドフレックス基板
金属基板/金属コア
最小部品間隔
標準最小サイズ：0.3mm
最小制限サイズ：0.2mm
最小部品実装面積
標準フットプリント0201
最小フットプリント01005
AOI検査能力
標準最小チップサイズ：0201
標準最小ICピッチ：0.3mm
限界最小チップサイズ：01005
限界最小ICピッチ：0.3mm
X線検査能力
PCBAはんだ接合部検査
部品検査（BGA・CSP・POP等）
作業場基準
クリーンルーム等級：クラス100,000
防静電等級：レベル1
部品サービス
ターンキー：PCBMASTER調達
キット/委託：顧客提供部品
コンボ：一部顧客提供・残りPCBMASTER調達
最低発注数量
MOQ（最低発注数量）：1セット
基板厚さ：量産時4mm未満（サンプルは厚さ制限なし）
SMTステンシル
レーザカットプロセス
最大サイズ：736mm×1500mm
実在工場
厳格な工程管理を実施。化学・物理研究所を併設し、工程検査を徹底。
精密6軸ドリルマシン
DVCP垂直電镀线
全自動LDIインライン露光機
自動インラインソルダーマスク印刷機
全自動LDIインラインソルダーマスク露光機
精密6軸ルーティングマシン
完全自動AVI（自動視覚検査）マシン
物理実験室
品質認証
国際品質認証体系に厳格に準拠。回路層ごとの安定性と品質を確保するため多重検査を実施。
IATF 16949
ISO 9001
UL認証
RoHS認証
パートナー企業
提携配送業者
大口注文の場合、航空便・海空複合便・海上輸送を選択可能。
配送ソリューションについては営業担当までお問い合わせください。
今後のニーズに応じて配送方法を拡充予定。
