PCBMASTER

PCB & PCBA 製造工場

グローバル向けPCB設計・製造・実装・部品調達のワンストップサービスを提供

PCB設計
PCB試作
PCBアセンブリ
部品調達
大量生産PCB
大量生産PCB実装

PCBMASTERを選ぶ理由

6 強み.

高品質保証

PCBMASTERは製品品質に完全責任を負います。ISO 9001/IATF 16949品質管理体系に完全準拠、UL認証取得。全基板は出荷前完全テスト済み。
24時間オンラインサービス

専門エンジニアによる設計から納品・アフターサービスまで一貫したマンツーマンサポート。プロジェクトの円滑な進行を確保するワンストップ技術ソリューションを提供し、全工程を無憂慮に。
無料ファイルチェック

専門技術者による無料の設計ファイル審査サービスを全注文に提供。製造適性・性能・コスト効率を確保し、潜在的問題を早期発見。設計最適化・コスト削減・生産リードタイム短縮を支援し、プロジェクト効率化を実現。
不当価格操作なし

効率的な即時オンライン見積もりシステム。透明で明確な価格体系、隠れた費用なし。コストの内訳を明確に可視化。
時間厳守納品

99%の時間厳守納品率で安心を保証。DHL他あらゆる配送手段に対応する柔軟な物流ソリューションで、スピードと予算の最適バランスを実現。
柔軟な支払い方法

PayPal・クレジットカード・銀行振込など多様な決済手段を提供。柔軟性と支払いの安全性を両立し、製品品質を保証。

自社所有PCB製造・実装ワンストップ工場6拠点を展開

24時間365日稼働の高度自動化ラインを有する自社工場6拠点。多様なPCB/PCBA製品群、強力な受注処理能力、厳格なコスト管理で顧客ニーズに完全対応。

プロフェッショナルな技術・サービスチーム、厳格な納品プロセスで品質を保証

平均15年以上のPCB開発製造経験を有する技術チームが全工程をサポート。顧客要件のヒアリング・ソリューション設計から、生産中の技術指導・問題解決、納品後のアフターサービスまで包括的ワンストップソリューションを提供。

包括的かつ多様なPCB製造能力

PCB業界に深く根ざし、家電・通信・産業制御・車載電子・医療機器など多分野で数万社にサービス提供。豊富な製品応用・顧客対応ノウハウを蓄積。

1-4層迅速試作PCB

月産50,000点
高周波PCB

月産30,000㎡
リジッドフレックス基板

月産100,000㎡
HDI（埋め込み/ブラインドビア）基板

月産50,000㎡
フレキシブル基板(FPC)

月産6,000-10,000㎡
金属基板

月産20,000㎡

厳選されたSHENYI・Panasonic・ROGERS・VENTEC・BERGQUIST・Laird・Taconic・isola・nelco・ARLON・ITEQ他世界トップメーカー品。1,200規格のPCB基板を保有。FR-4・高周波高速・アルミ基板・セラミック基板など多様な材質を網羅。

Products type	Materials type	Min track/spacing	Process capability
FR4	TG140/150/170 / Halogen-free FR-4	2.0/2.0mil	≦64Layers / HDI Any-Layers
FPC	FPC / HDI FPC / Transparent FPC	2.0/2.0mil	≦20Layers / HDI 1-3 Layers
Rigid-Flex Board	Impedance-controlled / Tab-routed / Hollowed Rigid-Flex PCB	2.0/2.0mil	≦30Layers / HDI: 1-3 Layers
High-frequency PCB/RF PCB	ROGERS、AGC、SY、Wangling、Zhongying 、	3.0/3.0mil	≦24Layers/DK2.2-30
High-speed PCB	TUC、EMC、SY、ITEQ、ISOLA、Panasonic、AGC	2.0/2.0mil	≦36Layers/Impedance/Blind/Buried Vias/Hybrid Press/Depth-Controlled Blind Slot/Pad-on-Via Filled/N+N Lamination/Backdrilling
Ceramic core PCB	Alumina(AI203)、Aluminum nitride(AIN)、Silicon nitride(Si3N4)、Sapphire base	2.0/2.0mil	1-4Layers / DPC、DBC、LTCC
Metal core PCB	Aluminum/Copper/Iron core、High Thermal Conductivity Metal core/Ultra-Thermally Conductive Metal core/Sandwich Metal core/Hybrid-Pressed Metal core(SY/Boyu/Qingxi/Bergquist/DENKA)	3.0/3.0mil	1-6Layers / Thermal conductivity 1-385W/m·K
Mini LED PCB	miniLED PCB(P＞1.2) 、Transparent screen miniLED light board、Small-pitch LED light board	2.0/2.0mil	>=P1.20/HDI: 1-4Layers
IC substrate PCB	Process technology: MSAP、ETS、SAP、ABF	1.0/1.0mil	2-12 Layers/HDI Any-layers/ Thickness: 0.10-1.20mm/ Min mechanical drill: 0.10mm/Min laser drill 0.05mm
Special PCB	Hybrid-Pressed PCB、Stepped PCB、Semiconductor Test Board、Transparent Substrate	3.0/3.0mil	High-Frequency High-Speed Hybrid Lamination/Metal Core Hybrid Lamination/Various Stepped PCBs/High-Frequency Transparent Materials

Daily production capacity

PCB assembly SMT：12 million points per day

PCB assembly DIP： 500000 points per day
PCB assembly size

PCB single size ＜45mm×45mm.The PCB need combo

Max size：400mm×1200mm
PCB assembly service type

SMT: Surface Mount Technology

DIP：Through-Hole Technology
Supported PCB types

Rigid PCB（FR-4/Ceramic/High-frequency/high-speed PCB）

FPC（Flexible Printed Circuit）/ Rigid-Flex PCB

Metal Base/Metal core
Min component spacing

Conventional min size：0.3mm

Limit min size：0.2mm
Min Components footprint

Conventional footprint 0201

Limit footprint 01005
AOI inspection capability

Conventional min CHIP size： 0201

Conventional min IC pitch：0.3mm

Limit min CHIP size: 01005

Limit min IC pitch：0.3mm
X-RAY inspection capability

PCBA solder joint inspection

Components inspection (BGA, CSP, POP, etc.)
Workshop Level

Workshop dust-free grade：Class 100,000

Workshop anti-static grade：Level 1
Components service

Turnkey：PCBMASTER supply parts

Kitted or Consigned：Customer supply parts

Combo：Customer supply some parts we do the rest
Minimum order quantity

MOQ（Minimum Order Quantity）：1 SET

PCB thickness：Mass Production less than 4mm（No thickness limitation for samples.）
SMT Stencil

Laser cutting process

Max size：736mm×1500mm