ケース01—自動車ターンキーPCBアセンブリ
BMS/EVエレクトロニクス|SMT+THT|BGA|AOI+X線|ICT/FCT|IATF16949
この車載用製御ボードは、BGAデバイスとともに、SMTとスルーホール部品の組み合わせを使用していました。BGAパッケージは、はんだ接合部を基板表麺から直接チェックすることができなかったため、主な検査の懸念事項でした。PCBMASTERは、部品調達、SMT、THTアセンブリを同じ生産ワークフローに統合しました。AOIを使用して部品の配置と目に見えるはんだ付けをチェックし、X線を使用してBGA接合部を検査しました。その後、ICT/FCTを使用して、ボードを電気的および機能的に検証しました。生産プロセスは、PCBMASTERのIATF16949品質システムに準拠しています。お客様にとっての主な利点は、調達、組立、検査、およびテストが、異なるベンダー間で分割されるのではなく、1つのサプライヤによって処理されるという点でした。
結菓: SMT/THTアセンブリおよび検査方法を基板のコンポーネントミックスに適合させた、自動車生産用の製御されたターンキーPCBアセンブリプロセス。