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Produits > Metal Base-PCB Produits > Thermoelectrically Separated Copper-based PCB

Thermoelectrically Separated Copper-based PCB

Thermoelectrically Separated Copper-based PCB

Spécifications du produit

  • Material copper base material
  • Layer 1
  • Thickness 2.0mm
  • Thermal conductivity 3W/mK
  • Dielectric thickness 5mil
  • Special technology Thermoelectric Separation
Consultation technique gratuite Obtenir un devis

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