Capacidades de Fabricación de PCB
Tecnología avanzada y fabricación de precisión para PCB HDI, flexibles y rígido-flexibles con opciones completas de materiales.
PCB HDI (Interconectividad de Alta Densidad)
PCBs de interconectividad de alta densidad con configuraciones de capas avanzadas de hasta 36 capas y capacidades de taladrado láser de precisión.
PCBs flexibles
Circuitos flexibles y rígido-flexibles con perfiles delgados (0.03mm) y excelente durabilidad para aplicaciones dinámicas.
Materiales de Alta Velocidad
Amplia biblioteca de materiales con diversas características de pérdida (desde estándar hasta pérdida extremadamente baja) para aplicaciones de alta frecuencia.
Capacidad Técnica de PCB HDI
| Ítems | 2024 | 2025 | 2026 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Volumen | Muestra | Volumen | Muestra | Volumen | Muestra | ||
| Número de capas | ≤24L | ≤36L | ≤24L | ≤36L | ≤24L | ≤36L | |
| Apilamiento | 3+N+3 | 4+N+4 | 4+N+4 | Anylayer(10L) | Anylayer(10L) | Anylayer(12L) | |
| Dimensión (mm) | MÁX (Máximo) | 620*725mm | 620*810mm | 620*725mm | 620*1092mm | 620*725mm | 620*1092mm |
| Espesor de placa (mm) MÁX | 3.2mm | 4.2mm | 3.2mm | 4.2mm | 3.2mm | 4.2mm | |
| Tolerancia de impedancia | Dif>50ohm (Diferencial >50 ohmios) | ±10% | ±7% | ±10% | ±7% | ±8% | ±7% |
| Simple 50ohm (Simple 50 ohmios) | ±10% | ±8% | ±8% | ±6% | ±8% | ±6% | |
Biblioteca de Materiales de Alta Velocidad
| Pérdida | DF 10GHz (Factor de disipación 10GHz) | Clase | ITEQ | EMC | TUC | Panasonic | Others |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Pérdida estándar | >0.018 | Clase 1 | IT-158 IT-180A/L |
EM-825/I EM-827/I |
TU-668 TU-768 |
R-1566W/WN | NY2150/M H150(LF) |
| Pérdida media | 0.018-0.012 | Clase 2 | IT-170GRA IT-1801 |
EM-370(D) EM-390 |
TU-862 HF TU-747 HF |
/ | H175HF S7045G |
| 0.012-0.009 | Clase 3 | IT-170GT IT-150GS |
EM-828G | TU 862(S) | M2 | NY3170M S7040G |
Procesos de Fabricación Avanzados
Taladrado de Precisión
Capacidades de taladrado láser hasta 0.05mm con alto relación de aspecto (hasta 16:1) para interconectividades fiables.
Laminación Avanzada
Tecnología de laminación híbrida que combina diferentes materiales para rendimiento eléctrico óptimo.
Circuitos de Líneas Finas
Capacidad de producir líneas/espacios de 1.8mil (mils) para diseños de alta densidad y componentes miniaturizados.
Capacidades de Flexible y Rígido-Flexible
| Ítems | 2024 | 2025 | 2026 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Material | Sustrato flexible | Sin adhesivo, con adhesivo, LCP | Sin adhesivo, con adhesivo, LCP | Sin adhesivo, con adhesivo, LCP | |||
| Refuerzo | PI、FR4、steel、Aluminium | PI、FR4、steel、Aluminium | PI、FR4、steel、Aluminium | ||||
| Capas | 4L | 6L | 8L | ||||
| Espesor final mínimo | 0.03mm | 0.03mm | 0.03mm | ||||
Tecnologías Especiales
POFV
Tecnología de chapado sobre lámina en hoyos para mayor fiabilidad y flexibilidad de diseño.
Apilamiento N+N
Configuración flexible de capas que admite diseños complejos de interconectividad de alta densidad.
Laminación Híbrida
Combinación de diferentes materiales para lograr propiedades eléctricas y mecánicas óptimas.
Medio hoyo metalizado
Chapado especializado de bordes para soluciones de interconectividad compactas y conexiones placa-a-placa.
