Metallkern-Leiterplatten
Entwickelt für Wärme.
Gebaut für Power.
Aluminium, Kupfer & Eisenkern PCB Anpassung. Stabile Wärmeableitung für Hochleistungs-Elektronik.
Wählen Sie Ihre Metallkern
Kundenspezifische MCPCBs aus Aluminium, Kupfer und Eisen. Prototyping & Massenproduktion. Vielseitige Materiallösungen für LED, Power, Industriesteuerung, New Energy & Automobilelektronik.
Das Arbeitspferd Wärmemanagement
Aluminium Leiterplatten Leistung Über 70% aller Metallkernanwendungen weltweit. Unser Aluminiumsubstrat bietet ein zuverlässiges Wärmemanagement zu einem Preis, der vom Prototyp bis zur Massenproduktion wirtschaftlich sinnvoll ist. Mit 1 – 10 Schichtfähigkeit Mit vier strukturellen Konfigurationen decken wir von einfachen LED-Platinen bis hin zu komplexen Leistungsmodulen alles ab.
Stack-Up und Prozess Unter einem Dach
Wir bieten verschiedene MCPCB-Stapelkonfigurationen an, die durch vollständige Fertigungsprozesse unterstützt werden. Strukturen einschließlich Metall-Sandwich, Cu-Al-Hybrid und thermisch-elektrische Trennung erfüllen unterschiedliche thermische und mechanische Anforderungen.
Stack-Up Konfigurationen
4 strukturelle Architekturen für jedes thermische SzenarioMetall-Sandwich
Symmetrisches thermisches Design
Doppelseitige Schaltungen auf beiden Seiten des Metallkerns. Symmetrische Wärmeableitung, maximale Steifigkeit.
Einseitig Mehrschichtig
HD Einseitig/Doppelseitig Stack-Up
Mehrschichtige Schaltung, die auf eine Seite des Metallkerns gedrückt wird. Bis zu 10 Schichten auf Al- oder Cu-Substraten.
Cu-Al Hybride
Kosten-Leistungs-Ausgewogenheit
Kupfer-Wärmeschicht auf Aluminiumbasis gebunden. Nahe Kupferleistung zu einem Bruchteil der Kosten.
Thermisch-elektrische Trennung
Ultimative thermische Leistung
Komponenten direkt auf Kupferkern-keine dielektrische Barriere. Schaltet volle 385 W/mK frei.
Kernprozesse
4 PräzisionsfertigungstechnikenPTH-Durchkontaktierungen verbinden Schaltungen auf beiden Seiten des Metallkerns. Höhere Dichte, doppelseitige Platzierung.
FR4 Schichten über Metallkern gepresst. Bis zu 10 Schichten für komplexes Routing mit thermischer Erdung.
FR4 und Metallsubstrat co-laminiert auf einer Platte. Zonenthermisch zur Kostenoptimierung.
0,5-4 Unzen Kupferspuren für Hochstrom. Extreme thermische + elektrische Belastung für EV/IGBT.
Sie sind sich nicht sicher, welche Konfiguration zu Ihrem Design passt? Lassen Sie unsere Ingenieure Ihre thermischen Anforderungen analysieren.
Warum Ingenieure wählen PCBMASTER
Team mit 20 Jahren Branchenerfahrung. 12.000 + Projekte. Keine Abkürzungen bei der Qualität.
24H Prototypenbau
Gerber zum Prototypen in einem Werktag auf allen drei Substraten. Expedited am selben Tag für Aluminium erhältlich.
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AOI + fliegende Sonde auf jedem Board. Querschnittsanalyse der ersten Artikel. Null-Fehler-Versand.
Fabrik-Direkt
Eigene SMT + CNC. Keine Zwischenhändler. Sparen Sie 20-40% gegenüber Handelsunternehmen. Volle Sichtbarkeit der Produktion.
Kostenlose DFM-Bewertung
Experten-Design-Review für jeden Auftrag-Fangen Sie Spurbreite, Abstand und thermische Probleme vor der Produktion.
Material & Prozess Funktion?
Eine vollständige Referenz-vergleichen Sie alle drei Substrate nebeneinander und überprüfen Sie dann unsere Fertigungspräzisions- und Qualitätssicherungsstandards.
Side-by-Side Materialvergleich
| Parametrierung | Aluminium (Al) | Kupfer (Cu) | Eisen (Fe) |
|---|---|---|---|
| Thermische Leitfähigkeit | 1 – 10 W/mK, 1 – 10 W/mK | 2 – 385 W/mK | 1 – 2 W/mK |
| Schichtanzahl | 1 – 10 Schichten | 1 – 10 Schichten | 1 – 2 Schichten |
| Brett-Stärke | 0,6 – 4,0 Millimeter | 0,6 – 4,0 Millimeter | 0,6 – 4,0 Millimeter |
| Die dicke Von kupfer | 0,5 – 4 Unzen | 0,5 – 4 Unzen | 0,5 – 4 Unzen |
| Min. Spur/Raum | 3/3 Mil | 3/3 Mil | 3/3 Mil |
| Diese glatte oberfläche | ENIG · HASL OSP · IAg | ENIG · HASL OSP · IAg | ENIG · HASL OSP · IAg |
| Durchschlagsfestigkeit | > 3,0 Kilovolt | U0026 gt; 4,0 kV | > 2,5 KV |
| CTE (ppm/° C) | 23–25 | 17–18 | 11–13 |
| Glasübergang (Tg) | 100 ° C bis 100 ° C | 100 ° C bis 170 ° C | 100 ° C bis 140 ° C |
| Magnetische Durchlässigkeit | Keiner | Keiner | μ > 200 |
| Kostenniveau | $Wirtschaft | $$$Prämie | $$Spezialität |
| Beste Anwendungen | LED, Verbraucher, Stromversorgung | Automobilindustrie, IGBT, EV, Solarstrom | Motorsteuerung, Magnetisch, EMI |
Qualität & Prüfung
Fortschrittliche thermische Spezifikationen
Premium-Basismaterialien
Beschaffung von erstklassigen Lieferanten für Dielektrikum und Metallkern
Not sure which substrate fits your design? Let our engineers recommend the right solution.
Register for a Free ConsultationTrusted by Industry Leaders
Proven thermal solutions across LED, automotive, and telecom.
Street Lighting
500W COB modules had 30%+ failure rate from thermal fatigue on standard FR4.
On-Board Charger
6.6kW OBC in sealed enclosure needed 40A continuous current handling with zero airflow.
AAU Power Amp
64T64R AAU with 800W GaN PAs needed thermal + RF signal integrity on one board.
Trusted by Industry Leaders
"We source aluminum PCBs for our LED driver lineup. MetalCorePCB consistently hits 2.5W/mK with zero delamination. They caught 2 design issues in DFM that saved us a costly respin. Now our sole MCPCB supplier."
"Our EV inverter needed 6W/mK copper core. MetalCorePCB delivered 3-day prototypes that passed thermal cycling first try. Their understanding of high-power thermal management is best-in-class. Production volumes have been flawless."
"Iron-based PCBs for our motor controllers were impossible to source reliably — until MetalCorePCB. Their specialty substrate program is unmatched. Magnetic performance exceeded our spec by 15%. This partnership is strategic for us."
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Sign Up to Claim Your $600 CouponFrequently Asked Questions
It depends on your thermal budget, application environment, and cost targets.
- Aluminiumlegierung (1-10 W/mK, 1-10 layers) handles 80% of applications — LED, consumer, power supplies — at the best price.
- Kupfer (2-385 W/mK, 1-10 layers) is for extreme heat: automotive, IGBT, EV charging.
- Iron (1-2 W/mK, 1-2 layers, μ>200) is for specialty magnetic/EMI applications.
Not sure? Register for a free consultation — our engineers will spec the optimal substrate for your design.
We manufacture four structures:
- Metall-Sandwich — circuits on both sides, ideal for double-sided assemblies.
- Einseitig Mehrschichtig — up to 10 layers on one side, for complex routing.
- Cu-Al Hybride — copper thermal layer on aluminum base, best cost-performance ratio.
- Thermisch-elektrische Trennung — direct metal contact without dielectric, unlocks full 385 W/mK for maximum heat dissipation.
Our engineers will recommend the right configuration based on your thermal simulation and budget.
We support four core process technologies:
- Two-face. — circuits on both sides with PTH vias.
- Mehrschichtiges Sandwich — FR4 layers pressed above metal core, up to 10 layers.
- Hybrid-Laminierung — FR4 and metal substrate co-laminated on the same board for zoned thermal management.
- Schweres Kupfer — up to 4 oz for high-current power delivery.
All processes are done in-house — no outsourcing.
Prototyping starts at just 5 pieces per design across all three substrates.
Production runs typically begin at 100 pieces, but we also accommodate low-volume production for specialized projects.
No minimums for registered customers on their first order.
- ENIG (gold) — best for fine-pitch and long shelf life.
- HASL-LF (lead-free) — cost-effective for through-hole.
- OSP — budget option for quick-turn.
- Immersion Silver — excellent for high-frequency.
We recommend ENIG for most metal core applications.
Prototyping: 24-48 hours for all three substrates.
Production: 5-7 business days.
Shipping via DHL/FedEx: 3-5 days to North America/Europe, 2-3 days within Asia.
Same-day expedited available for aluminum prototypes.
