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제품 > High - Layer Multilayer PCB 제품 > 8Layer High-speed communication back Broard

8Layer High-speed communication back Broard

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제품 사양

  • Material TU-872SLK
  • Layer 8
  • Thickness 4.00mm
  • Size 410mm*125mm
  • Surface finish Immersion gold(ENIG)
  • Min Track/Spacing 4mil
  • Special technology Large Thickness.Aspect ratio.Quality Control 
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