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제품 > HDI PCB 제품 > 4 Layer 3mil Bonding PCB（HDI-1Level）

4 Layer 3mil Bonding PCB（HDI-1Level）

4 Layer 3mil Bonding PCB（HDI-1Level）

제품 사양

  • Material FR-4 S1000-2M
  • Layer 4
  • Thickness 1.0mm
  • Surface finish Nickel Palladium Gold
  • Min Track/Spacing 3/3mil
  • Min hole size 0.15mm
  • Special technology HDI 1-Level .3mil-Bonding
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