제품 > HF&HS PCB 제품 > 4Layer High-frequency Mixed stackup and Edge Plating

4Layer High-frequency Mixed stackup and Edge Plating

4Layer High-frequency Mixed stackup and Edge Plating

제품 사양

  • Material 4Layer High-frequency Mixed stackup and Edge Plating
  • Layer 4
  • Thickness 1.60mm
  • Surface finish Immersion gold(ENIG)
  • Min Track/spacing 3/3mil
  • Min hole size 0.20mm
  • Special technology 2-kind core mixed stackup.Edge Plating .0.10mm PAD

관련 제품

프로젝트를 시작할 준비가 되셨습니까?

오늘 견적을 얻거나 기술 팀에 연락하여 도움을 받으십시오.

홈 페이지 Quote 주문
쿠폰 받기