10 Layer High-Speed PCB（HDI 1-Level）
Spécifications du produit
- Material TU-883
- Layer 4
- Thickness 0.60mm
- Surface finish Immersion gold(ENIG)+OSP
- Min Track/spacing 4/4mil
- Min hole size CNC 0.15mm/Laser 0.10mm
- Special technology Thickened copper 0.5oZ boss process for solder pads.
Produits connexes
Prêt à démarrer votre projet ?
Obtenez un devis aujourd 'hui ou contactez notre équipe technique pour obtenir de l'aide.
