8 Layer-BGA Substrate PCB
Especificaciones del producto
- Material SH260 TG250
- Layer 8
- Thickness 2.0mm
- Surface finish Nickel-Palladium-Gold
- Min Track/Spacing 2.5/2.5mil
- Min Hole size 0.15
- Special technology Via filled with resin+plating filling .Little line spacing.
Productos relacionados
Listo para empezar su proyecto?
Solicite un presupuesto hoy mismo o póngase en contacto con nuestro equipo técnico para obtener asistencia.
