4 Layer 3mil Bonding PCB（HDI-1Level）
Produktspezifikationen
- Material FR-4 S1000-2M
- Layer 4
- Thickness 1.0mm
- Surface finish Nickel Palladium Gold
- Min Track/Spacing 3/3mil
- Min hole size 0.15mm
- Special technology HDI 1-Level .3mil-Bonding
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