6Layer High-frequency Mixed-stackup PCB(HDI 2-Level)
Produktspezifikationen
- Material RO3003+FR-4
- Layer 6
- Thickness 1.60mm
- Surface finish Immersion Tin
- Min Track/spacing 4/4mil
- Min hole size CNC 0.20mm/Laser 0.10mm
- Special technology HDI 2-Level .High-frequency mixed stackup
- 技术特点
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