4Layer Depth-controlled plating stepped-PCB
Produktspezifikationen
- Material FR-4 TG150
- Layer 4
- Thickness 1.6mm
- Surface finish Nickel-Palladium-Gold
- Min Track/Spacing 3/3mil
- Min Hole size 0.2mm
- Special technology Depth-controlled plating stepped.IC bonding
Verwandte Produkte
Bereit, Ihr Projekt zu starten?
Holen Sie sich noch heute ein Angebot oder Kontakter technisches Team für Unterstützung.