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4L Rogers High-Frequency PCB
Material：
Rogers RO4350B
Layer：
4-layer
Thickness：
1.2mm
Surface finish：
Immersion Gold (IG)
Min Track/Spacing：
4/4mil
Special process：
High-Frequency Pure Lamination
Min hole size：
0.2mm
Special technology：
Lamination with pure high-frequency materials, high-frequency ceramic PP (Prepreg), and resin-filled holes
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4-layer Copper Block Inlay PCB
Material：
FR-4 + Brass Blocks
Layer：
4-layer
Thickness：
1.6mm
Surface finish：
Immersion Gold (IG)
Min Track/Spacing：
8mil
Special process：
Copper Block Inlay
Min hole size：
0.6mm
Special technology：
Special-shaped large-area copper blocks, co-laminated with FR-4, and excellent heat dissipation performance
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6L（2-Level）IC packaging
Material：
BT
Layer：
6Layer（2-Level）
Thickness：
0.35mm
Surface finish：
Electroless Nickel - Palladium - Gold: Nickel thickness 120 - 240U, Palladium thickness: 2U, Gold thickness: 2U
Min Track/Spacing：
0.05/0.03mm
Special process：
The SAP process flow is adopted.
Min hole size：
0.05mm
Special technology：
Laser drilling with a hole diameter of 50um, stacked hole technology, small trace width and trace spacing. The dielectric thickness of the product is 0.05mm.
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4L（1-Level）IC packaging
Material：
BT
Layer：
4Layer（1-Level）
Thickness：
0.25mm
Surface finish：
Electroless Nickel - Palladium - Gold: Nickel thickness 120 - 240U, Palladium thickness: 2U, Gold thickness: 2U
Min Track/Spacing ：
0.05/0.03mm
Special process ：
The SAP process flow is adopted.
Min hole size ：
0.05mm
Special technology：
Laser drilling with a hole diameter of 50um, stacked hole technology, small trace width and trace spacing. The dielectric thickness of the product is 0.05mm.
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2-layer IC packaging substrate
Material：
BT
Layer：
2-layer
Thickness：
0.3mm
Surface finish：
Electroless Nickel - Palladium - Gold: Nickel thickness 120 - 240U, Palladium thickness: 2U, Gold thickness: 2U
Min Track/Spacing：
0.05/0.05mm
Special process：
The Subtractive process flow is adopted.
Min hole size：
0.1mm
Special technology：
Small hole diameter, small trace width and trace spacing. The concentricity requirement for the circuits on both sides of the product is 0.05mm.
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14 Layer HDI（Any-Level）
Material：
TU-872SLK
Layer：
14
Thickness：
1.6mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Min Track/Spacing：
3/3mil
Min hole size：
CNC 0.15mm/Laser 0.10mm
Special technology：
Any-Level HDI
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28 Layer High-Speed Panasonic M7 back drill
Material：
PANASONIC R5785GN
Layer：
28
Thickness：
2.75mm
Surface finsih：
Immersion gold（ENIG）
Aspect ratio：
9.7:1
Quantity of impedance lines：
63
Quantity of Back drill：
13
Special technology：
Back drill.Quantity of impedance lines
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22Layer High-speed back drill
Material：
IT-968G
Layer：
22
Thickness：
3.0mm
Surface finish：
Immersion gold（ENIG）
Quantity of Impedance：
36
Quantity of back drill：
15
STUB：
0.15mm
Special technology：
Back drill.Quantity of Impedance
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18Layer High-speed back drill
Material：
IT-968G
Layer：
18
Thickness：
3.3mm
Aspect Ratio：
16.5:1
Min Impedance tolerance：
+/-7%
Back drill Stub：
STUB≤0.25mm
Loss requirement：
Df @ 10 GHz 0.005
Special technology：
Loss requirement.Back drill Stub.PCB Thickness
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18Layer-High speed PCB
Material：
EM827
Layer：
18
Thickness：
2.4mm
Min Track/Spacing：
3/3mil
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Min hole size：
0.2mm
Impedance tolerance：
+/-5%
Special technology：
Impedance tolerance.PCB Thickness
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16Layer High-Speed Back Drill
Material：
IT968G
Layer：
16
Thickness：
2.36mm
Aspect ratio：
11.5:1
Quantity of impedance lines：
32
Quantity of back drill：
6
Via to line：
0.175mm
Special technology：
Back drill.Quantity of impedance lines
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16 Layer High-Speed PCB
Material：
TU-872
Layer：
16
Thickness：
2.36mm
Min Track/Spacing：
3.8/3.8mil
Min hole size：
0.25mm
Surface finish：
Immersion gold(ENIG)
Special technology：
PCB thickness.
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